方邦股份(688020):业绩暂时承压,可剥离铜箔成国产先进封装载板破局之光

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   1月31日,公司发布2022年业绩预告,预计实现营收31255万元,同比增加6.87％,归母净利润为-6000万元到-8000万元,扣非归母净利润为-7200万元到-9200万元。点评:需求下行致营收增长放缓,多因素叠加致使业绩亏损。2022Q4公司预计实现营收7325.02万元,同比下降27.67％,环比增加7.51％;2022Q4归母净利润的中值为-1612万元,环比有所好转。2022年全球经济增长承压,居民消费动力不足导致终端消费电子需求疲软,公司主要产品屏蔽膜销售额同比下降23％。与此同时,公司铜箔产品直接客户为贸易商,销售价格低于市场平均水平,产能利用率和良率低于行业平均水平,折旧增加等多因素导致公司铜箔业务有较大亏损。可剥铜技术稳步推进,国产替代打开市场空间。公司可剥铜产品作为基础复合电子材料,在芯片封装、超细线路制备等领域具有重要作用。据Prismark数据显示,2021年全球IC载板的市场规模为144亿美元,超过硅片的126.2亿美元。作为IC载板领域的新产品,可剥铜具有不弱于ABF载板的最小线宽线距,以及同等面积下显著的成本优势。当前ABF载板市场几乎被日本味之素所垄断,国内多家厂商尚处于产品验证导入阶段,可剥铜有望成为实现IC载板自主化的另一大关键技术,在大力推进半导体国产替代的背景下具有重要意义。当前可剥铜仅日本 三井可提供,公司可剥铜产品今年有望实现出货,进一步打开业绩增长空间。

   PET铜箔量产在即,工艺+产能优势助力业务增长。PET铜箔在动力电池领域具有重要作用,市场空间达到百亿量级。公司PET铜箔稳步推进,四大核心技术奠定公司技术优势,通过现有屏蔽膜产线可快速实现PET铜箔量产。若产品顺利认证,工艺+产能的优势将助力公司快速抢占市场,实现第二业绩增长曲线。维持"买入"评级。我们看好公司在PET铜箔和可剥铜领域顺利实现产品认证与量产,不断抢占市场份额,实现业绩高速增长。预计公司2022-2024年实现营收3.13/6.36/8.89亿元,归母净利润-0.7/0.62/1.71亿元,2023-2024年对应PE分别为90.34/32.74倍。

   风险提示:下游需求不及预期,产品验证不及预期,盈利与估值不及预期