芯碁微装(688630):Q3业绩同比高增长,先进封装+海外业务驱动明年成长-公司动态点评

事件:公司发布2023年三季报,2023年前三季度公司实现营收5.24亿元,同比+27.30％;实现归母净利润1.18亿元,同比+34.91％;实现扣非净利润0.95亿元,同比+34.10％。分季度看,公司2023年Q3实现营收2.05亿元,同比+31.23％,环比+26.80％;实现归母净利润0.46亿元,同比+47.90％,环比+16.83％;实现扣非净利润0.28亿元,同比+4.98％,环比-28.62％。

   中高阶设备需求提升,Q3在手订单饱满:2023年Q3营收延续高增主因PCB部分板块需求回暖,中高阶设备需求提升,Q3公司在手订单饱满。2023年前三季度毛利率为42.83％,同比-0.27pct;净利率为22.61％,同比+1.28pcts。Q3毛利率为37.83％,同比-5.09pcts,环比-10.03pcts;净利率为22.30％,同比+2.51pcts,环比-1.91pcts。Q3毛利率大幅下降主要与项目验收进度和整个行业的订单节奏有关。费用方面,2023年前三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为7.25％/4.26％/11.79％/-1.58％,同比变动分别为+1.79/-0.06/-3.60/-0.19pct,销售费用增长主要系公司持续加大国内外市场开拓所致。

   PCB中高阶设备需求增长,海外订单驱动明年增长:根据Prismark预估数据,2023年全球PCB产值为783.67亿美元,同比下滑4.13％,2024年起将恢复逐年成长,2023-2027年CAGR为3.8％。今年上半年PCB行业需求疲软,整体处于周期底部盘整阶段,三季度起中高阶设备需求开始回暖,公司预测Q4订单延续良好态势。全年来看,线路层设备高中低阶产品占比预计分别为40％/40％/20％,产品结构持续优化,高阶产品占比同比大幅提升,助力毛利率改善。海外业务方面,下游PCB企业纷纷布局海外产能基地利好公司相关设备海外业务增长。公司今年的海外订单目标已经超额完成。海外策略作为近两年公司最重要的战略之一,目前进展顺利,增势迅猛,将成为明年公司PCB增速最快的一个板根据公司官方微信公众号,10月25日公司与深联电路达成3.1亿新台币战略合作,聚焦HDI和大尺寸MLB高端线路板。

   泛半导体业务快速增长,先进封装技术优势凸显:今年前三季度泛半导体业务收入占比21％,同比增长较快,载板、功率器件等方面表现良好。1)IC载板:设备订单表现优异,前三季度载板设备收入较2022年全年载板营收的增速超50％。目前解析度达4um的载板设备将于近期出货,技术指标比肩国际龙头企业且拥有更高的性价比;2)先进封装:公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面具备较大优势,直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强。WLP2000系列产品采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。公司合作客户包括华天科技、盛合晶微等封装测试知名企业,设备在客户端进展顺利,目前在做量产和稳定性测试。除了WLP晶圆级封装,公司在PLP面板级封装亦有布局,支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装,是公司未来产品化的施力点。

   维持"增持"评级:公司作为国内直写光刻设备龙头,有望充分受益于PCB中高端设备需求提升,展望明年泛半导体业务亦可望保持高增长,另有新能源光伏业务及海外业务作为业绩增量。我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.08亿元、3.00亿元、4.04亿元,EPS分别为1.58元、2.29元、3.07元,对应PE分别为45X、31X、23X。

   风险提示:宏观环境波动风险,产能扩张不及预期,市场需求不及预期,行业竞争加剧。