晶盛机电(300316):推出"质量回报双提升"行动方案,助力公司设备+材料高质量发展

聚焦公司发展,持续完善治理结构＆信息披露等。公司推出了五条具体举措,(1)聚焦先进材料+先进装备战略,提升发展质量:持续推进材料+设备双轮驱动;(2)加强研发技术创新,以持续创新引领高质量发展:继续加大研发投入,已推出超导磁场低氧单晶炉、电池片设备、碳化硅外延设备等;(3)夯实治理,提升规范运作水平:建全内部控制制度,促进"三会一层"归位尽责等;(4)不断提高信息披露质量,加强与投资者沟通交流:自上市以来,在交易所的信息披露评级中连续十年被评A级;(5)树牢回报投资者理念,切实回报投资者:2022年至今公司实施两次股份回购,累计使用自有资金约2亿元,累计回购股份393万股,自上市起持续实施现金分红,分红金额占合并归母净利润的比例保持20％以上,累计分红金额超18亿元。

   光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全覆盖。2006年晶盛布局硅单晶炉,随后延伸了切片机、叠瓦组件设备、电池片设备。(1)第五代低氧单晶炉:2023上半年下游普遍要求氧含量12PPM,到现在已经降低至10PPM,助力电池片效率提升的去氧、低氧单晶炉是确定性趋势。(2)电池片设备:开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等。

   半导体设备定位三大环节:大硅片、先进封装、碳化硅。(1)大硅片设备:晶盛为国产长晶设备龙头,能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。(2)先进封装:晶盛已布局减薄机,零部件方面空气主轴、空气轴承等晶盛在2017年全部国产化了,后续推进耗材国产化。(3)碳化硅外延设备:晶盛为国内龙头,2023年2月推出6寸双片式外延设备,同年6月推出8寸单片式设备,可兼容6、8寸生产。

   材料:布局碳化硅衬底＆石英坩埚＆金刚线。(1)碳化硅衬底:8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产,6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD＜100个/m2、BPD＜400个/cm2达到行业领先水平,客户包括中芯集成等;(2)石英坩埚:加速推进坩埚的产能提升,持续研发高品质超级坩埚;(3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量销售,推动二期扩产项目,加快钨丝金刚线研发。

   盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2023-2025年归母净利润为47/58/70亿元,对应PE为9/7/6倍,维持"买入"评级。

   风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期。