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帝科股份(300842):新技术红利释放,LECO导入带动银浆量利齐升

中金公司   2024-04-27发布
1Q24业绩符合我们预期公司公布1Q24业绩:收入36.44亿元,同比+135%,环比+4%;归母净利润1.76亿元,同比+104%,环比+89%,扣非归母净利润1.94亿元,同比+143%,环比+102%,符合我们预期。

   LECO导入带动银浆量利齐升,现金流大幅转正。盈利能力方面,1Q24下游电池客户快速导入LECO工艺,浆料环节在新技术导入初期有明显溢价,且由于公司在LECO浆料方面储备充足,因而在技术迭代窗口期抢占更高市场份额,充分受益新技术红利导致盈利大增。费用率方面,公司1Q24销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.19/-0.06/+0.67/-0.34ppt至1.14%/0.35%/3.07%/0.48%,期间费用率合计同比+0.46ppt至5.05%,表现相对稳定。现金流方面,公司1Q24经营性现金流净额同比由负转正至3.86亿元,应收账款及票据周转天数环比基本持平于100天,反映公司账期保持相对稳定,应付账款及票据周转天数优化至44天,相较1Q23的60天以及2023年全年平均的49天均有明显优化,根据公司一季报主要由于通过供应链公司代采部分银粉,采购付款账期延长所致,侧面反映公司向上游议价能力持续提升。

   发展趋势推进上游布局,供应链议价能力有望持续提升。公司持续投入上游硝酸银产能建设,我们认为布局上游有助于公司保障供应链安全,推动原材料降本,并提升对供应商议价能力,进而改善现金流表现。我们预计山东硝酸银产能有望于年内建成投产,且后续公司亦规划金属粉体产能,有望推动公司盈利能力与盈利质量持续优化。

   定增加码扩产,强化龙头地位。2024年3月公司公告拟募集不超过约2.65亿元投资建设年产2000吨导电银浆扩建项目及年产50吨半导体封装用低温导电银浆的研发生产项目,计划建设周期分别为24/36个月。一方面TOPCon已明确成为当下主流技术路线,据InfoLink当前电池端N型占比单月均超60%且持续上升,公司作为行业龙头供应商,持续扩产巩固龙头地位以应对仍持续增长的下游需求,另一方面公司前瞻布局半导体封装浆料,持续加大研发投入加快技术成果转化,我们认为其壁垒与盈利能力均显著高于光伏银浆,有望构筑公司未来第二增长曲线。

   盈利预测与估值维持2024/2025E净利润6.52/7.63亿元不变,当前股价对应2024/2025年10.6/9.0xP/E,维持跑赢行业评级和65元目标价(除权后),对应2024/2025年14.0/12.0xP/E,较当前有33%上行空间。

   风险行业竞争加剧致盈利能力承压,应收账款风险,现金周转风险。

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