华峰测控(688200):自研ASIC芯片+扩充SoC测试机产能,进一步巩固竞争优势-拟发行可转债点评

事件概述1月25日,公司公告可转债发行预案,拟募资不超过10亿元,分别用于:1)基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目,计划投入7.59亿元;2)高端SoC测试系统制造中心建设项目,计划投入2.41亿元。

   加码自研ASIC芯片,进一步提升公司核心竞争力1)高端ATE的开发,核心难点在于芯片,ATE核心芯片可分为三类:主控芯片(控制每一个测试通道具体工作,类似电脑CPU)以及PE、DPS、PMU等,根据半导体综研,高端ATE的主控芯片壁垒极高,ASIC芯片具有高集成度、高测试精度、高测试效率、高可靠性和稳定性等优势,Advantest和Teradyne均选择以ASIC架构进行开发;目前本土中小厂商通常使用FPGA搭建,导致数字通道速度上限低于海外,随着超大规模集成电路芯片需求快速增长,难以满足高端芯片测试需求。2)本次募投资金重点投向为研发基于自研ASIC芯片的国产化测试系统,公司人才、管理经验丰富,2024年全球装机数超7500台,客户涵盖国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商,庞大的装机量技术积淀有助于公司创新项目的顺利推进,项目建成后公司掌握测试系统的核心ASIC定义、架构设计及量产终测能力,同时从底层打通国产高端测试机难点,提升竞争优势,加速高端测试机自主可控。

   扩充SoC测试机产能,扩产巩固龙头竞争优势公司还将着重解决SOC测试机产能问题,拟投入2.41亿元建设高端SoC测试系统的生产中心,新增产能以提升和扩充产品线,打开公司成长空间:1)行业层面:根据我们测算25年国内后道测试机(含分选机)市场规模超过200亿元,测试机(数字+模拟)相关占比接近70％,其中又以SoC测试机为主要构成(按60％占比测算),保守估计国内SOC测试机空间约100亿元,Advantest和Teradyne占据主要市场份额,我们推测国产化率不足15％,同时考虑到AI端侧需求火爆,AI玩具、耳机、眼镜均需要高性能SOC芯片支持,带动测试需求大幅提升,有较大国产替代空间。2)公司层面:23年公司发布新一代面向SoC领域测试机STS8600,拥有5120数字测试通道能力数以及最高800Mbps的数字板频率,客户导入顺利,后续有望逐步放量。前次募投项目预计于24年将达产约200套产能,满足下游客户对于高端SoC测试系统的需求,进一步巩固公司在半导体测试系统行业的领先地位。

   AI需求等推动封测行业复苏,公司业绩有望重回快速增长1)2024Q1-3公司营收6.21亿元,同比+19.75％;归母净利润2.13亿元,同比+8.14％;其中Q3实现营收2.42亿元,同比+76.42％,实现归母净利润1.01亿元,同比+181.16％,环比+12.97％,营收＆利润均超市场预期,业绩改善明显,经历较长时间下行后,封测行业景气度逐步复苏,公司业绩拐点已经出现。2)考虑AI相关需求拉动,2025年看好封测行业景气度持续提升,以封测龙头长电科技为例,计划2025年固定资产投资人民币85亿元,主要用于产能扩充、研发投入和基础设施建设等,较22-24年实际CAPEX同比翻倍以上,超过市场预期,公司作为本土测试机龙头,充分受益下游客户CAPEX提升,功率、模拟、数模混合测试机有望继续扩大市场竞争优势,叠加新品8600系列后续逐步进入放量阶段,25年公司业绩有望加速提升。

   投资建议我们维持公司2024-2026年营业收入预测分别为8.98、10.91和13.11亿元,同比增速为30％、22％和20％;归母净利润分别为3.20、4.32和5.76亿元,同比增速为27％、35％和33％;EPS分别为2.36、3.19和4.26元。公司2025/01/24股价126.50元对应PE分别为54、40和30,维持"增持"评级。

   风险提示拟发现可转债仍有不确定性,新品产业化不及预期,半导体行业需求复苏不及预期等。