兴森科技(002436):深耕ABF载板,国产化突破加速

本报告导读:AI算力基建爆发带动ABF载板量价齐升,国产替代需求激增。兴森科技布局ABF载板多年,进展加速突破,未来业绩弹性充足。

   投资要点:首次覆盖给予增持评级,目标价20.59元。预计公司2024-2026年实现收入为60.41/71.30/85.61亿元,EPS分别为-0.12/0.08/0.22元。

   综合考虑PB和PS的相对估值结果,给予其目标价20.59元,首次覆盖给予增持评级。

   AI算力基建爆发带动ABF载板量价齐升,国产替代需求激增。ABF载板具有更细的线宽线距、更高的引脚数和传输速率,主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片的封装。AI数据中心需求爆发,芯片用量远高于传统服务器,尤其是Chiplet技术成为算力提升的关键路径,其封装需使用更大尺寸、更高层数的ABF载板以满足高密度互联需求。ABF载板全球市场高度集中,日/韩/台系厂商占据主导。中国大陆厂商的市场份额较小,尤其是在20层以上的高端产品领域,国产化率极低。国内以昇腾服务器为代表的产品放量,显著带动国内ABF载板需求快速爆发。随着贸易摩擦的不确定性持续加强,国产ABF载板替代需求激增,国内以兴森科技为代表的企业将深度受益。

   兴森科技布局ABF载板多年,进展加速突破。兴森科技积极配套国内大客户高端芯片的国产化诉求,ABF载板预计2025年小批量订单逐步上量。其产品良率稳步提升,低层板良率突破95％、高层板良率稳定在85％以上,公司已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,20层以上产品良率加速突破。其ABF载板已完成验厂客户数达到两位数,加速拓展国内新客户,并持续攻坚海外大客户,争取持续的审厂、打样和量产机会,努力把握海外客户供应链本土化的机会,未来业绩弹性充足。

   催化剂。ABF载板客户订单释放

   风险提示。上游原材料断供的风险;新客户导入进度不及预期