芯碁微装(688630):先进封装拓展顺利,排产饱满

# 核心观点

   1. 事件：

   - 公司 WLP 晶圆设备重复出货至中道客户并在多个中道客户验收量产中。

   - 订单交付计划已排产至 2025 年第三季度，产能超载，业务前景向好。

   - 2024 年业绩快报：营业收入 9.54 亿元，同比增长 15.09%；归母净利润 1.65 亿元，同比下降 8.04%。

   2. 泛半导体领域进展：

   - IC 载板解析能力储备 3-4μm；先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面优势明显，PLP 板级封装设备布局中。

   - 引线框架刻蚀工艺覆盖立德半导体等客户；掩膜版制版设备满足 90nm 节点需求；新型显示机型积极切入供应链。

   - WLP2000 直写光刻设备获重复订单，MLF 系列首次出口日本。

   3. AI 算力驱动需求：

   - 全球 AI 算力需求爆发推动高多层 PCB 及高端 HDI 产业升级，芯碁微装凭借技术优势和国际化布局，订单饱满，产能超载。

   4. 业绩影响因素：

   - 部分东南亚机台延迟发货，海外布局市场开拓费用增加导致利润下滑。

   - 四季度收入环比下滑，存货金额大幅增加；全年利润承压，主要因海外市场拓展、核心人才储备及员工数量增长带来的成本上升。

  

   # 盈利预测与评级

   - 盈利预测：下调 2024-2026 年归母净利润至 1.65/2.85/4.11 亿元（前值分别为 2.67/3.82/5.16 亿元）。

   - 评级：维持“增持”评级。

  

   # 风险提示

   - 定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。