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芯碁微装(688630):业绩符合预期,AI带来PCB机遇+先进封装共振-2024年报及25年一季报点评

东吴证券   2025-04-24发布
#核心观点:

   1、24年营收9.54亿元,归母净利润1.61亿元,同比分别为+15.09%/-10.38%。25Q1营收2.42亿元,同比+22.31%,归母净利润0.52亿元,同比+30.45%,扣非归母净利润0.52亿元,同比+40.23%。

   2、AI带动PCB需求大幅增长,24Q4延迟发货导致24年Q4业绩承压。2024年公司PCB设备销售量378台,中高阶占比提升至60%以上,PCB实现营收7.81亿元,同比增长32.55%。泛半导体实现营收1.10亿元,同比-41.65%。

   3、PCB行业高端化加速,封装基板/HDI板和高多层板2024年在PCB产业规模占比分别为17.13%/17.02%/2.48%,2029年预计分别提升至19%/18%和5.3%。东南亚成为PCB产能转移核心区域,公司2024年东南亚地区营收占比提升至近20%。

   4、泛半导体领域,LDI技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值。公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节优势明显。ABF载板正在加速国产替代,公司MAS系列等设备能有助于加速客户实现国产替代。

  

   #盈利预测与评级:

   预计公司2025-2027年营业收入为16.1/19.7/23.5亿元,归母净利润为3.33/4.34/5.25亿元,对应P/E为31/24/19倍,维持"买入"评级。

  

   #风险提示:

   需求不及预期;竞争加剧;地缘政治风险等

  

   本报告摘要不保证其100%准确性,如有疑问,请阅读正文文件。

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