沪电股份(002463):博通发布TH6交换芯片,高速PCB有望深度受益

#核心观点：

   1、博通发布TH6交换芯片，带宽达102.4Tbps，为当前市场最大带宽容量的两倍，支持未来10万到100万颗XPU的大规模集群网络需求。

   2、交换带宽提升将推动高速PCB市场空间扩大，公司交换机PCB产品有望深度受益，2024年企业通讯市场板收入同比增长71.94%，其中交换机及相关PCB产品占比38.56%。

   3、公司资本开支加快，2024年全年和2025年第一季度分别投入21.48亿元和6.58亿元，预计2025年下半年产能将有效改善，以把握AI驱动的服务器和高速网络基础设施需求增长机遇。

  

   #盈利预测与评级：

   维持增持评级，目标价52.50元。上调2025-2026年EPS至1.89/2.28元（原值为1.75/2.18元），预计2027年收入275.7亿元，EPS为2.70元。目标价对应2025年PE为27.79X。

  

   #风险提示：

   AI大模型迭代不及预期；中美贸易摩擦带来的不确定性

  

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