芯碁微装(688630):AI基建推动PCB投资热,新签大单有望提振后续业绩

#核心观点：

   1、芯碁微装新签1.46亿元大单，约占2024年营收的15%，有望提振后续业绩。

   2、2025Q1营业收入2.42亿元，QoQ+3%，YoY+22%；归母净利润0.52亿元，QoQ+823%，YoY+30%。

   3、AI基建热潮推动PCB投资热，公司有望受益于PCB厂商积极扩产潮。

   4、预计2028年AI/HPC服务器PCB市场规模有望突破32亿美元。

   5、芯碁微装2025Q1毛利率41.3%，QoQ+16.5pcts，YoY-2.6pcts。

  

   #盈利预测与评级：

   调整芯碁微装2025/2026年EPS预估至2.09/2.75元，预计2027年EPS为3.37元。对应2025/2026/2027年PE分别为37.8/28.8/23.5倍。维持"买入"评级。

  

   #风险提示：

   下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。