景旺电子(603228):AI PCB高端产能升级与新兴领域布局双向驱动成长潜力

#核心观点：1、25H1收入70.95亿元同比+20.93%，归母净利6.50亿元同比-1.06%，扣非归母净利5.37亿元同比-9.0%，毛利率21.40%同比-2.60pct，净利率9.21%同比-1.90pct。2、Q2收入37.52亿元同比+20.08%环比+12.22%，归母净利3.25亿元同比-4.11%环比-0.03%，扣非归母净利3.06亿元同比-1.26%环比+31.75%，毛利率21.95%同比-1.52pcts环比+1.17pcts，净利率8.62%同比-2.10pcts环比-1.26pct。3、AI服务器、高速光模块等领域订单提速放量，珠海金湾基地HLC/HDI项目完成技术改造突破产能瓶颈，高端产能稼动率显著提升。4、高阶HDI产品在AI算力、智驾领域取得量产突破，800G光模块稳定供货头部客户，深度参与国际云厂商ASIC前沿开发。5、多项核心技术突破，包括BirchStream平台高速PCB技术、服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB技术突破，800G光模块产品批量出货。6、汽车电子领域维持全球领先优势，蝉联全球第一大汽车PCB供应商，加速导入七代毫米波雷达板、线控底盘、电机驱动埋功率器件产品。7、消费电子在多层高密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备技术和品质优势。

  

   #盈利预测与评级：预测25-27年营收为158.2/201.0/261.3亿，归母净利润15.6/22.2/33.0亿，对应EPS为1.66/2.35/3.50元，对应PE为38.6/27.2/18.3倍。维持“强烈推荐”评级。

  

   #风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来汇兑损失的风险。

  

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