沪硅产业(688126):二季度收入同环比均增长,盈利能力承压

#核心观点：1、公司2025上半年实现收入16.97亿元，同比增长8.16%；归母净利润-3.67亿元，同比增长5.67%；扣非归母净利润-4.81亿元，同比下降12.14%。2、毛利率同比下降2.2个百分点至-13.10%，研发费用增长25.9%至1.55亿元，研发费率同比提高1.3个百分点至9.16%。3、第二季度营收8.96亿元，同比增长6.06%，环比增长11.75%；归母净利润-1.58亿元，同比增长17.20%，环比增长24.23%；毛利率-14.57%，同比下降0.9个百分点，环比下降3.1个百分点。4、300mm半导体硅片收入10.45亿元，同比增长10%，占比62%，毛利率为-13.0%；产能达到75万片/月，累计通过认证产品规格820余款，客户数量超过100家。5、200mm及以下半导体硅片收入5.66亿元，同比增长18%，占比33%，毛利率为-16.2%，平均售价小幅回升。6、子公司Okmetic的200mm半导体特色硅片扩产项目在第二季度开始通线试运营；300mm SOI硅片已正式开始流片并完成客户送样。

  

   #盈利预测与评级：预测公司2025-2027年归母净利润分别为1.17亿元、2.28亿元、3.19亿元，维持“优于大市”评级。

  

   #风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

  

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