盛美上海(688082):2025年上半年业绩持续成长,成为半导体设备平台型公司

#核心观点:

   事件:盛美上海公布2025年半年报

   2025年1-6月公司营业收入为32.65亿元,同比增长35.83％,主

  要原因是中国大陆市场需求强劲,公司凭借技术差异化优势,成功把

  握市场机遇,积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工

  作高效推进,有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品平

  台化,产品技术水平和性能持续提升,产品系列日趋完善,满足了客

  户的多样化需求,市场认可度不断提高,为收入增长提供了有力支撑。

  2025年1-6月利润总额同比增加75.27％,归属于.上市公司股东的

  净利润同比增长56.99％,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益

  的净利润同比增长55.17％,主要原因是公司主营业务收入增长以及

  股份支付费用减少所致。

   公司行业地位稳固,以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发

  展

   司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了前道半导体工

  艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶

  显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力

  抛光设备、面板级先进封装设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料

  衬底制造工艺设备等。

  公司的核心产品线在2025年.上半年内市场表现卓越,技术创新成果

  显著。在半导体清洗设备领域,据Gartner统计,公司全球市场占有

  率达8.0％(位居全球第四)。根据部分中国厂商统计,公司单片清洗

  设备中国市场占有率超30％,在国内外全部清洗设备供应商中,中

  国市场占比位列第二;2025年3月,公司自主研发的单晶圆高温SPM

  设备已成功通过关键客户验证,该工艺对下一代半导体器件制造具备

  重要价值。在半导体电镀设备领域,公司全球市场占有率达8.2％(位

  列全球第三)。公司ECP设备第1500电镀腔完成交付,实现电镀技

  术全领域覆盖(前道铜互连1后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体)。

  同期,公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3DInCites协

  会颁发的"TechnologyEnablementAward"。

   盈利预测与评级:

   我们预计公司2025-2027年的营业收入分别为67.29亿/82.58亿

  /92.06亿元。归母净利润分别为14.96亿/17.62亿/19.34亿元。维

  持前值预期。每股EPS为3.39元/3.99元/4.38元。对应PE分别为

  49/41/38倍。维持"买入"评级。

   #风险提示

  :

   晶圆厂扩产进度不及预期,销售周期较长回款不及时。