快克智能(603203):精密焊接装联设备领先企业,积极布局半导体封装设备-首次覆盖报告

#核心观点:1、公司是精密焊接装联设备领先企业,聚焦半导体封装装备、新能源汽车电动化与智能化、精密电子组装三大主航道,业务包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备。2、2024年公司实现营业收入9.45亿元,同比增长19.24％;归母净利润2.12亿元,同比增长11.10％。3、精密焊接装联设备主业面向消费电子、汽车和机器人等领域,在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用,保持50％以上高毛利。4、机器视觉制程设备实现AOI视觉检测设备技术突破,2021-2024年该业务收入年均复合增长率16.10％。5、智能制造成套装备在新能源汽车电子高端装备领域实现突破,与博世集团合作深度升级。6、布局半导体封装设备,固晶键合封装设备收入从2021年0.03亿元增长至2024年0.26亿元,复合年增长率110.57％,在传统封装和先进封装领域均有产品和技术进展,与英飞凌、博世等海内外大厂合作。

  

   #盈利预测与评级:预测2025年营业收入10.90亿元,2026年13.30亿元,2027年16.09亿元;归母净利润2025年2.68亿元,2026年3.28亿元,2027年4.05亿元。

  

   #风险提示:宏观经济周期波动的风险、技术升级和产品开发不及预期、市场竞争加剧风险等。

  

   本报告摘要不保证其100％准确性,如有疑 问,请阅读正文文件。