盛美上海(688082):充分受益于存储扩产

#核心观点：1、公司拥有全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，全球市场占有率达8.0%，位居全球第四；单片清洗设备中国市场占有率超30%，中国市场占比位列第二。2、2025年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证。3、SAPS兆声波单片清洗设备应用于逻辑28nm及DRAM 19nm技术节点，可拓展至逻辑芯片28nm、DRAM 18/19nm、32/64层3D NAND等；TEBO兆声波单片清洗设备针对45nm及以下图形晶圆无损伤清洗，应用于逻辑芯片28nm技术节点，可拓展至28nm逻辑芯片及nm级3D结构等；单片槽式组合清洗设备应用于前段干法蚀刻后聚合物及残胶去除等工艺，已完成逻辑芯片40nm及28nm技术节点产线验证，可拓展至28nm逻辑芯片、20nm DRAM及以上技术节点等。4、公司立式炉管设备技术储备丰富，炉管平台相关专利在20项以上，已进入多个中国集成电路晶圆制造厂并大量量产；等离子体增强原子层沉积炉管已进入中国2家集成电路晶圆制造厂。5、公司首台高产能Ultra Lith KrF系统于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户，产能超过300片晶圆/小时。6、公司推出Ultra PmaxTM PECVD设备，配置自主知识产权腔体、气体分配装置和卡盘设计，2024年第三季度交付首台PECVD设备验证TEOS及SiN工艺。7、公司形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”六大类业务版图，支撑公司SAM可服务市场翻倍。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025年、2026年、2027年分别实现营业收入70亿元、84亿元、100亿元，实现归母净利润17亿元、20亿元、25亿元，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：技术更新风险，关键技术人才流失风险，市场竞争风险，市场开拓失败风险，下游资本开支不及预期的风险，应收账款回收的风险，存货跌价风险，宏观环境风险。

  

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