中富电路(300814):AI电源模块高景气,内埋工艺PCB打开成长空间-公司深度报告

#核心观点：

   1、公司主营高端定制化PCB，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等，应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

   2、PowerSiP方案有望催生叠层/内埋工艺PCB的增量需求，垂直功率传输架构可解决未来大电流VR和GPU的空间不足问题，带来PCB价值量成长。

   3、公司积极布局海外产能，2025年上半年营业收入快速增长，与三次电源相关的半导体业务增长明显。2024年内埋器件业务实现营收约2000万余元，并开发出适用于数据中心的埋电感、大电流高散热的高导热材料PCB。

   4、公司以内埋技术为重要突破口，积极突破海内外重要客户，并加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度，业绩有望持续增长。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.58、1.28、2.29亿元，对应EPS分别为0.30、0.67、1.19元。看好公司受益于PCB行业景气度提升、产能扩张及客户导入，并通过发展3D SiP与内埋等先进封装技术打开成长空间。维持“买入”评级。

  

   #风险提示：

   下游需求不及预期；行业竞争加剧；新技术产业化不及预期；汇率波动风险；地缘政治、贸易摩擦的风险；估值波动的风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。