300536:*ST农尚年报问询函

深 圳 证 券 交 易 所
关于对武汉农尚环境股份有限公司的
年报问询函
创业板年报问询函〔2024〕第 74 号
武汉农尚环境股份有限公司董事会：
我部在对你公司 2023 年度报告事后审查中关注到以下
情况：
1.《2023 年年度报告》显示，你公司在年报审计后，认
为 2023 年 半 年 报 中 的 软 件 开 发 和 技 术 服 务 收 入
10,188,679.25 元不满足收入确认条件，转入合同负债。有关公告及《关于 2022 年报问询函的回复》显示，2021 年，你公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司（以下简称武汉
芯连微）出资 5,100 万元对 Nexia Device Co. ,LTD（以下
简称韩国内夏）全资子公司苏州内夏半导体有限责任公司（以下简称苏州内夏）进行增资，增资完成后，公司持有苏州内夏半导体 51%股权。同年，苏州内夏向韩国内夏购买 OLED电视显示驱动芯片（TDDI）相关的 11 项专利（含 8 项登记
有效专利和 3 项在申请专利等）、25 项非专利技术和 3 份技
术许可（以下合称为 39 项技术和许可），金额为 4,900 万元。2022 年，你公司向北京宏鼎舟电子有限公司（以下简称宏鼎舟）销售“显示驱动芯片解决方案”，金额为 1,193.40 万元，成本仅包括人工工资 39.37 万元；你公司向江西科宇新能源技术有限公司销售“微处理器委托开发”，收入金额为943.40 万元，成本包括支付给韩国内夏的委托外部研发费198.02 万元等。
（1）请你公司列示前述 39 项技术和许可的具体情况，
包括但不限于名称、用途、在申请专利的进展情况、涉及的财务报表项目、原值、摊销情况（如适用）等，并说明是否已经对外出售，如已出售，请说明购买方名称及其与公司及韩国内夏的关联关系，是否已终止确认有关资产。
（2）请你公司结合 2023 年软件开发和技术服务业务有
关交易的付款方、交易内容、合同条款等，说明将有关款项确认为合同负债的具体时点及依据，并说明 2022 年你公司销售“显示驱动芯片解决方案”是否实质为贸易义务，你公司销售“微处理器委托开发”交易中的身份是主要责任人还是代理人，前述两项业务的收入确认方法（总额法/净额法）及依据，是否符合《企业会计准则第 14 号——收入》的有关规定。
（3）请结合问题（2）的回复说明你公司判断软件开发和技术服务业务应由总额法调整为净额法的具体依据，你公司前期是否存在类似适用净额法核算的业务，若存在，请说明你公司未一并进行调整的原因及合理性，是否符合《企业
会计准则第 28 号——会计政策、会计估计变更和差错更正》《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 19 号——财务信息的更正及相关披露》的有关规定。
请年审会计师核查并发表明确意见。
2.《2023 年年度报告》显示，你公司半导体销售业务的
营业收入为 418.30 万元，营业成本为 0 元，收入确认方法为净额法。请你公司说明销售的具体产品名称、销售规模、客户性质（是否为经销商、新增客户等），相关销售额与客户规模是否匹配、客户与公司实际控制人控股股东等是否存在关联关系或潜在利益安排，并说明你公司未对该项业务确认营业成本的原因和合理性。请年审会计师核查并发表明确意见。
3.年报显示，2023 年度，你公司园林绿化工程业务营业
收入为 6,524.47 万元，同比下降 82.14%。你公司向第一大客户销售金额为 5,197.08 万元，但未披露具体客户名称。2022 年，你公司披露的第一大客户为中国建筑，销售金额为2.77 亿元。请你公司：
（1）补充披露园林绿化工程业务前五大客户的具体名称、成立时间、合作期限、注册资本、销售内容、收入金额、应收账款余额、结算方式、已计提坏账准备金额、账龄、期后回款情况等，并报备主要销售合同。
（2）结合客户变化情况、业务领域发展趋势及同行业可比公司情况，分析公司园林绿化工程业务营业收入同比大幅下滑的原因及合理性，是否存在继续下滑的风险，是否存
在影响公司持续经营能力的风险，如有，请针对性地作风险提示。请年审会计师说明已实施的截止测试具体程序及抽样金额和比例，就公司园林绿化工程业务营业收入确认期间是否恰当进行核查并发表明确意见。
4. 2024 年 4 月 10 日，你公司披露的公告显示，你公司
控股股东海南芯联微科技有限公司（以下简称海南芯连微）合计持有公司 20%股份，已质押股份占所持股份比例为74.91%，未来一年内到期的质押股份数量占其所持股份比例
为 63.28%。公开信息显示，2024 年 2 月 27 日，你公司实际
控制人林峰将海南芯连微出质给黄燕，出质股权数额为6,000 万元。请核实你公司实际控制人质押融资的主要用途，控股股东质押股票的警戒、平仓线情况、并结合实际控制人资信情况等，说明有关股份是否存在平仓风险，并说明前述质押事项对你公司控制权稳定及生产经营可能产生的影响，你公司已采取或拟采取的应对措施，你公司是否存在应披露未披露信息。
5. 2024 年 5 月 6 日，你公司董事长林峰在“股吧”发
帖《致全体股东的信：栉风沐雨玉汝于成》称“显示驱动芯片业务发展缺乏资金支持，造成该业务在去年发力较晚，未能为公司业绩做出贡献”“在算力领域，我们的目标是成为较大规模的算力技术综合服务提供商。在集成电路领域，公司加大力度推进显示驱动芯片研发进程，提升投片的速度，争取在今年实现显示驱动芯片的量产销售。两个领域的新业务将成为公司业绩的新引擎”“我们接触了几乎所有国内
顶级的人工智能大模型公司”。
（1）你公司《2023 年年度报告》《关于 2022 年报问询
函的回复》显示，2022 年你公司“软件开发和技术服务业务”
中客户数量为 2 个，收入为 2,136.79 万元，成本为 280.45
万元，毛利率为 86.87%；2023 年，你公司软件开发和技术服务业务因不符合收入确认条件，收入为 0 元。请你公司核实并说明“股吧”发帖中关于显示驱动芯片业务未实现业绩的原因表述是否准确，并说明截至目前显示驱动芯片的具体名称、用途、所处具体研发阶段、性能参数、样品测试情况、预计达到可应用状态的时间，公司是否已与代工厂建立合作关系及其具体情况（如适用），是否获得已终端客户认证，是否有客户意向订单及订单金额，有关客户是否为经销商，与你公司、实际控制人、韩国内夏的关联关系。请结合前述情况说明你公司实现销售、盈利尚需经过的阶段、取得的资质或办理的手续以及具体时间周期，并提示相关风险。
（2）请你公司结合算力租赁业务中每台算力设备每月的出租收入、设备折旧金额、融资成本等情况量化测算你公司算力租赁业务是否具有盈利能力，是否为与主营业务无关或不具备商业实质的业务，有关收入是否需根据《创业板上市公司自律监管指南第 1 号——业务办理》的有关规定进行扣除。请年审会计师核查并发表明确意见。
（3）请列举你公司接触的人工智能大模型公司名称、是否开展合作以及合作具体内容、开始时间、金额（如适用），并说明前述人工智能大模型公司是否仅为租赁你公司算力
服务器的客户，你公司是否存在蹭“大模型”概念的情形。
（4）请你公司结合（1）至（3）的回复，核实并说明“股吧”发帖中有关表述是否真实、准确，如否，请予以澄清。请说明你公司是否违反信息披露公平原则或者存在误导投资者、拉抬股价的情形。
6.年报显示，你公司 2023 年度营业收入为 7,142.74 万
元，同比下滑 81.59%；归属于上市公司股东的净利润为-2,976.66 万元，同比下滑 226.84%。你公司未根据《创业板股票上市规则》的有关规定披露 2023 年度业绩预告以及可能被实施退市风险警示的风险提示公告。请你公司说明未能预计有关情况并披露的具体原因，你公司是否就业绩预告有关事项与年报审计会计师事务所进行了沟通及其具体情况（如适用），你公司是否存在误导投资者的情形，核查并说明你公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及其他知情人员在 2024 年初至《2023 年年度报告》披露日之间买卖你公司股票的情况。
7.年报显示，报告期末你公司应收账款、合同资产的账面价值分别为 5.21 亿元和 1.40 亿元，占营业收入比例分别为 729.47%和 195.97%。你公司 1-2 年账龄的应收账款余额为 5.43 亿元，占比为 85.51%。报告期内，你公司计提应收账款坏账准备 2,229.20 万元，转回应收账款坏账准备 54.00万元。请你公司说明你公司应收账款、合同资产大幅高于营业收入的原因及合理性，客户回款是否出现异常情况，并结合账龄组合迁徙率、预期损失率计算过程等，说明按组合计
提应收账款坏账准备是否充分，相关会计处理是否符合《企业会计准则》的有关规定。请年审会计师核查并发表明确意见。
8.年报显示，2022 年及 2023 年，你公司研发费用——
职工薪酬分别为 28.74 万元、169.73 万元；研发费用——委托外部研发费用分别为 200.00 万元、273.60 万元；研发支
出资本化金额均为 0 元。2022 年末及 2023 年末，你公司研
发人员人数分别为 12 人、13 人。你公司在《关于 2022 年报
问询函的回复》中称公司年报披露的研发人员包括苏州内夏及韩国内夏的研发人员，其中苏州内夏研发人员工资由苏州内夏直接支付，韩国内夏研发人员工资由苏州内夏通过韩国内夏支付，计入公司“研发费用——委托外部研发费用”。请你公司说明 2023 年研发人员构成，包括但不限于研发人员所任职单位名称及对应人员数量、薪酬、具体参与的研发项目名称及具体内容，并在此基础上说明研发人员人均薪酬是否大幅变动及其合理性（如适用）、薪酬支付安排的具体原因及商业合理性，你公司认定从事受托研发人员属于你公司研发人员的具体依据，你公司是否具备与集成电路软硬件开发相关的研发能力。
请你公司就上述问题做出书面说明，在 2024 年 5 月 23
日前将有关说明材料报送我部并对外披露，同时抄送湖北证监局上市公司监管处。
特此函告。

深圳证券交易所
创业板公司管理部
2024 年 5 月 9 日