华特气体:2025-002 投资者关系活动记录表(2025年4月17日-2025年4月18日)

证券代码：688268 证券简称：华特气体
广东华特气体股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-002
投资者关系活 ☑特定对象调研 □分析师会议
动类别 □媒体采访 □业绩说明会
新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他
参与单位名称 天风证券、长城基金、华福证券
及人员姓名
时间 2025 年 4 月 17 日-2025 年 4 月 18 日
地点 公司会议室、线上电话会
上市公司接待 董事会秘书：万灵芝
人员姓名
一、公司的基本情况介绍及最近主要变化。
广东华特气体股份有限公司（以下简称“华特气体”或
“公司”），成立于 1999 年，于 2019 年 12 月在上交所科
创板上市，股票代码：688268。华特气体是一家专注于特种
气体国产化，聚焦主营业务发展的公司；长期以来，公司坚
投资者关系活 持自主可控、创新发展，是率先打破极大规模集成电路、新 动主要内容介 型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进
绍 口制约的气体厂商。
公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，
辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一
站式综合应用解决方案。公司的特种气体主要面向集成电
路、显示面板、光伏新能源、光纤光缆等新兴产业。随着信
息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半
导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域得到广泛应用。公司的电子特种气体产品在电子领域实现了包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、锗烷、高纯乙烯、高纯甲烷、高纯六氟丁二烯等众多产品的进口替代。公司自主研发的氟碳类、光刻稀混气类、氢化物、氮氧化合物等产品主要应用在芯片制程工艺中的刻蚀、清洗、光刻、外延、沉积/成膜、离子注入等环节。
公司掌握了特种气体从生产、存储、检测到应用服务全流程涉及的关键技术，包括气体合成、纯化、混配、气瓶处理、分析检测以及供气系统的设计、安装、日常维护等环节。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，积累了中芯国际、华润微电子、长江存储、韩国三星、新加坡美光、UMC、台积电等众多优质客户，尤其在集成电路领域，对国内 8-12 寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位。公司有超过 20 个产品已经批量供应
14 纳米先进工艺，超过 13 个产品供应到 7 纳米先进工艺，
2 个产品进入到 5 纳米先进工艺。第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等生产需求。公司也已进入到全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链。
在气体分析检测领域，公司在业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决了重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。公司自主研发有 Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne 和 Ar/Ne/Xe 等多款光刻混合气，公司是国内唯一一家同时通过荷兰 ASML 公司和日本 GIGAPHOTON 株式会社认证
的气体公司，并且多款光刻气在半导体厂得到广泛应用。
经过三十多年的发展，公司的技术积累日益深厚。截至报告期末，公司累计取得 243 项专利，其中 37 项发明专利、203 项实用新型专利及 3 项外观设计专利。公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的 62 项标准，6项行业标准，1 项国际标准和 11 项团体标准。公司承担了国家重大科技专项（02 专项）中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》课题等重点科研项目，还承担了广东省战略性新兴产业区域集聚发展试点（新一代显示技术）项目中的“平板显示器用特种气体”研发，公司于 2017 年、2019 年、2021 年、2023 年作为唯一的气体公司连续四届入选“中国电子化工材料专业十强”。2023 年公司荣获中国集成电路创新联盟第六届“IC 创新奖”成果产业化奖（集成电路用稀混光刻气的研发与产业化）、公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业、荣获“广东省专精特新中小企业”、“广东省创新型中小企业”、“广东省专利奖优秀奖”、“广东省制造业单项冠军”、“2023 年度佛山市科技领军企业（创新效能）”等奖项荣誉。报告期内，公司荣获“2023 年度全国气体标准化先进单位”、“2023 年度梅州扶贫济困奖铜奖”、“2024年佛山市南海区政府质量奖”、“2024 上市公司口碑榜（新材料最具成长上市公司）”、“TOP20 大湾区上市公司-公司治理”等荣誉称号。
二、问答环节
1、2024 年年度报告业绩解读？
答：2024 年度公司实现营业总收入 139,500.81 万元，
同比下降 7.02%，实现归属于母公司股东的净利润 18,478.03万元，同比上升 7.99%，实现归属于母公司股东的扣除非经
常性损益的净利润 17,444.94 万元，同比上升 8.58%；报告期末，公司总资产 330,113.82 万元，较报告期初增长 4.39%，归属于上市公司股东的净资产 194,987.19 万元，较报告期初增长 6.85%。
报告期内，在政策变动与市场环境的双重影响下，公司业绩面临挑战。一方面，部分产品的原材料价格持续攀升，另一方面，部分产品所处市场的价格竞争日益激烈。在此背景下，公司积极对销售策略进行相应调整，同时，推进海外销售模式转型，降低对中间商的依赖程度。报告期内，公司紧密围绕市场需求，充分发挥自身技术优势，积极采取一系列措施，包括优化业务模式、升级生产线、开展技术改造等，有效提升了产能以及高附加值产品的自主可控能力。通过这些努力，公司成功优化了毛利水平，增强了成本竞争力，最终实现了利润增长，盈利能力和市场竞争力得到提升。同时，报告期内由于计提可转债利息费用，公司利润也受到了一定程度的影响。
2、公司外延并购的战略？有哪些收并购的方向？
答:公司上市以来,围绕“差异化发展与国际化布局,打造亚洲领先的特种气体公司”这一战略目标,进行一系列、跨地域的收并购,以实现长期目标；公司收并购的方向还是聚焦在主营业务发展上，公司将利用自身优势及满足产业链全球化趋势需求，将围绕补全公司在产品种类、产业链、区域等方面进行整合。
3、特种气体的行业竞争格局？公司的市场份额？
答：全球特种气体市场中，林德集团、法液空、日本日酸素控股等外资气体巨头长期占据主导地位，根据有关数据
统计，截至 2018 年，它们已占据全球电子特气 90%以上的市场份额，在中国电子特种气体市场中，88%的市场份额也为外资所垄断。相比较海外气体巨头，国内的电子特气起步晚，配套技术不足，尽管近年来国内企业有所发展，但截至 2024年，海外气体巨头依然占据国内特气市场的主导地位。公司在国内的市场份额占比不到 5%。
4、公司 2025 年产品开发与布局?
答：公司将聚焦先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端产品技术攻关与产业化工作，满足 14nm 及以下先进制程半导体制造的需求，提升公司在高端电子特气领域的自主研发能力。2025 年，公司将加速推进乙硅烷、溴化氢等高端电子特气产品的成果转化。
5、在半导体行业中，特种气体那个品类的需求量大？公司有生产哪些产品？
答：根据 TECHCET 统计，在半导体气体市场中，硅烷占比约 22%，三氟化氮占比约 13%，离子注入气占比约 10%，氟碳类占比约 6%，六氟化钨占比约 4%，笑气占比约 4%，锗烷占比约 3%，高纯氨占比约 3%以及其他类气体。目前，公司有生产离子注入气，氟碳类，锗烷，高纯氨及其他类部分气体。硅基类产品在半导体市场中占比最大，2025 年公司将积极推进硅基类产品中的乙硅烷产品的成果转化。
6、公司产品研发的核心技术优势？
答：在技术研发生产方面，公司一直以特种气体为业务的主要发展方向，专注特种气体的应用研发工作。经过多年的研发经验积累，公司掌握了从生产、存储、检测到应用服务全流程涉及的关键性技术，尤其在气体纯化、气体混配、
气瓶处理、分析检测等产品生产关键环节形成自主核心技术。其中：
气体纯化技术：公司不仅能根据需求将产品纯化至相应纯度，还能对杂质成分进行有效识别，并对 CO2、水、颗粒物等杂质进行精准去除，将气体纯化至 5N（99.999%）、6N（99.9999%）乃至 7N（99.99999%）。
气体混配工艺技术：根据不同需求能将目标组分的浓度控制在 0.1ppm，且具备精准配制超过 30 种组分混合气的能力；在配气控制方面，可结合环境温度、湿度、风速等的影响，配气误差达到±2%以内，高于行业一般的±5%的误差水平。
气瓶处理技术：气瓶处理在气体存储、运输、使用的过程中对保持气体品质意义重大，公司通过长期摸索与实践，逐步掌握了去离子水清洗、内壁研磨、钝化等工艺，解决钢瓶内壁吸附杂质的二次污染、与载气发生反应等问题。尤其针对化学性质最活泼的氟元素，公司是全球少数几家能具备相关技术的气体企业，确保产品质量稳定。研磨方面可使光洁度达到 0.1-0.5μm，高于行业一般的 0.5μm；钝化方面能使腐蚀性气体 1 年内量值变化不超过 1%，高于行业一般的5%；抽真空方面能使真空环境达 0.01pa，高于行业一般的0.3pa。
气体分析检测技术：业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。相比于行业内一般的检测水平（检测精度为 1-10ppb），能对多种气体的检测精度可达 0.1ppb。。
7、集成电路客户对电子特种气体的要求如何？能否实
现智能化生产？
答：从产业链角度来讲，芯片制成中纳米数越小的线宽
会越来越窄，工艺和电路结构就会越来越复杂，工序也会越
来越多，对气体的品质的要求也会越来越高，对于杂质的容
忍度也会更加苛刻，对于公司的技术以及质量保证体系也会
有更严格、更高标准的要求。
由于特种气体的精细化特点，针对不同的客户在杂质参
数、颗粒物含量、水分含量、包装规格等方面的不同要求，
生产工序存在一定程度的定制化特点。
附件清单（如 无
有）
日期 2025 年 4 月 18 日