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瑞芯微:2024年年度报告

公告时间:2025-04-22 19:45:06

公司代码:603893 公司简称:瑞芯微
瑞芯微电子股份有限公司
2024 年年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人(会计主管人员)谢金娥声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为:以2024年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利6.50元(含税),预计派发现金红利总额为272,286,040.65元,资本公积不转增。公司2024年度利润分配预案已经公司第四届董事会第四次会议审议通过,尚需提交公司股东大会审议。
公司于2024年12月30日召开2024年第二次临时股东大会,审议通过《关于<利润分配预案>的议案》,向全体股东每10股派发现金红利2.50元(含税),并于2025年1月21日实际派发现金红利104,725,400.25元。
综上,公司2024年度合计向全体股东每10股派发现金红利9.00元(含税),拟合计派发现金红利377,011,440.90元(含税),占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为63.38%。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告包括但不限于第三节“管理层讨论与分析”中所涉及的对经营情况、未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

十、 重大风险提示
报告期内,公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”等有关章节详细描述了公司可能面临的风险,敬请投资者予以关注。
十一、其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......30
第五节 环境与社会责任......48
第六节 重要事项......51
第七节 股份变动及股东情况......67
第八节 优先股相关情况......73
第九节 债券相关情况......74
第十节 财务报告......74
《2024年度财务报表》
备查文件目录 天健会计师事务所(特殊普通合伙)《2024年度审计报告》
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
瑞芯微、公司、本公司、发行人、 指 瑞芯微电子股份有限公司
母公司
实际控制人 指 励民
大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
香港瑞芯微 指 瑞芯微电子(香港)有限公司
瑞芯微(北京) 指 瑞芯微(北京)集成电路有限公司
上海翰迈 指 上海翰迈电子科技有限公司
杭州拓欣 指 杭州拓欣科技有限公司
润科欣 指 厦门市润科欣投资管理合伙企业(有限合伙)
腾兴众和 指 厦门腾兴众和投资合伙企业(有限合伙)
普芯达 指 厦门普芯达投资合伙企业(有限合伙)
芯翰 指 厦门芯翰投资合伙企业(有限合伙)
上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
A 股 指 在中国境内上市的人民币普通股
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《公司章程》 指 《瑞芯微电子股份有限公司章程》
股东大会 指 瑞芯微电子股份有限公司股东大会
董事会 指 瑞芯微电子股份有限公司董事会
监事会 指 瑞芯微电子股份有限公司监事会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
Integrated Circuit,是采用一定的工艺,将一个电路中
所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在
芯片、IC、集成电路 指 一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能
的微型结构
AIoT 指 Artificial Intelligence & Internet of Things,即人工智能
物联网
System on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系
SoC 指 统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功
能的芯片电路
无生产线的 IC 设计企业,仅从事集成电路的研发设
Fabless 指 计和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工
厂商完成
CPU 指 Central Processing Unit,即中央处理单元
GPU 指 Graphics Processing Unit,即图形处理单元
NPU 指 Neural-Network Processing Unit,即神经网络处理单元
ISP 指 Image Signal Processing,即图像信号处理
半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆
晶圆 指 形,所以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元
件结构,成为有特定电性功能的 IC 产品
IP 核 指 Intellectual Property Core,即知识产权核,指已验证、
可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 瑞芯微电子股份有限公司
公司的中文简称 瑞芯微
公司的外文名称 Rockchip Electronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写 Rockchip
公司的法定代表人 励民
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 林玉秋 翁晶
联系地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件
大道89号软件园A区18号楼 大道89号软件园A区18号楼
电话 0591-86252506 0591-86252506
传真 0591-86252506 0591-86252506
电子信箱 ir@rock-chips.com ir@rock-chips.com
三、 基本情况简介
公司注册地址 福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
公司注册地址的历史变更情况 无
公司办公地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区
18、20、21号楼
公司办公地址的邮政编码 350003
公司网址 www.rock-chips.com
电子信箱 ir@rock-chips.com
四、 信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》《证券日报》《中国证券报》《证券时
报》
公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn
公司年度报告备置地

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