芯碁微装:2024年年度报告摘要

公司代码：688630 公司简称：芯碁微装
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配方案拟定如下：本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.70元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本131,740,716股，扣除公司回购专用证券账户所持有的本公司股份477,322股，实际可参与利润分配的股数为131,263,394股，以此计算合计拟派发现金红利48,567,455.78元（含税）。
公司2024年度利润分配方案已经公司第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 芯碁微装 688630 /
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 魏永珍 袁露茜
联系地址 合肥市高新区长宁大道 789 号 合肥市高新区长宁大道 789 号
电话 0551-63826207 0551-63826207
传真 0551-63822005 0551-63822005
电子信箱 yzwei@cfmee.cn lxyuan@cfmee.cn
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销 售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光 刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米 到纳米的多领域光刻环节。
主要产品及应用领域如下表所示：
产品类 产品系列 产品型号 产品图示 主要应用领域
型

产品类 产品系列 产品型号 产品图示 主要应用领域
型
领先的直接成像解决方案，适
MAS 12 用于软板/软硬结合板、HDI 和
MAS 系列 MAS 15 多层板等线路曝光制程，高精
MAS 25 度的资料解析能力，实现精细
MAS 35 线路优异的线宽一致性和边缘
粗糙度。
该系列是一款高产能、占地尺
FAST 系列 FAST 25 寸小的高性能直接成像 LDI 设
FAST 35 备，为 PCB 黄光制程提供的解
决方案。
新一代的高性能防焊 DI 直接
NEX 50 成像系统，采用大功率曝光光
PCB 直 NEX 系列 NEX 60 源设计，并结合高精度的成像
接成像 和定位系统，为阻焊制程提供
设备 高产能解决方案。
RTR 6 高性能、卷对卷直接成像系统，
RTR 8 采用高精度的成像和定位系统
RTR 系列 RTR 12 结合卷对卷上下料系统，为
RTR 15 FPC 制程提供完美的解决方
RTR 25 案。
自动连线系列是高性能、全能
DILINE-MAS 型智能化直接成像系统，可适
DILINE 系列 DILINE-NEX 用于干膜、湿膜及油墨等感光
DILINE-FAST 材料，为所有领域的 PCB 客户
提供全制程自动化图像转移解
决方案。
该系列产品分别应用于 HDI 和
MUD 系列 MUD 35 FPC 盲孔激光钻孔工艺，实时
MCD 系列 MCD 75T 能量监控，最小可加工盲孔直
径 35μm，具有高精度、高品
质、高效率的特点。

产品类 产品系列 产品型号 产品图示 主要应用领域
型
用于 IC 掩膜版、IC 芯片、MEMS
LDW 350 芯片、生物芯片等直写光刻领
LDW 系列 LDW 500 域，最小线宽优于 350nm，能
够满足 130nm-90nm 制程节点
的掩膜版制版需求。
用于 12inch/8inch 集成电路
先 进 封 装 领 域 ， 包 括 Flip
Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP
和 2.5D/3D 等先进封装形式。
WLP 系列 WLP 2000 该系统采用多光学引擎并行扫