江南新材:2024年年度报告摘要

公司代码：603124 公司简称：江南新材
江西江南新材料科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2024年12月31日，江西江南新材料科技股份有限公司母公司报表中期末未分配利润为人民币361,875,903.61元。
公司2024年度利润分配预案为：拟向全体股东每股派发现金红利0.37元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。截至2025年4月27日，公司总股本145,745,199股，以此计算合计拟派发现金红利为人民币53,925,723.63元（含税），本年度现金分红金额占报告期内合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为30.59%。最终实际分配总额以实施权益分派股权登记日时有权参与本次权益分派的总股数为准计算。
如在实施权益分派股权登记日之前，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将在相关公告中披露。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 江南新材 603124 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 吴鹏 靳盘飞
联系地址 江西省鹰潭市月湖区鹰潭工业园区 江西省鹰潭市月湖区鹰潭工业园区
电话 0701-6689877 0701-6689877
传真 0701-6689877 0701-6689877
电子信箱 zqb@jiangnancopper.com zqb@jiangnancopper.com
2、 报告期公司主要业务简介
一、报告期内公司所处行业情况
公司的主营业务是铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别，广泛应用在 PCB 制造、光伏电池板镀铜制程、锂电池 PET 复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB 埋嵌散热工艺等多个领域。
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码为 C39）中的“电子专用材料制造”（代码为 C3985）。
（1）铜基新材料行业概况
铜是重要金属资源，在国民经济和国防建设中有着广泛用途，也是高技术发展的基本支撑材料。铜基材料产业是国民经济中的一个重要部分，在国民经济稳定、持续发展的推动下，我国已成为世界上最大的精炼铜、铜材生产国和消费国。铜基材料加工生产是铜产业链当中的重要一环。铜基材料加工是指由铜及铜合金制作出的各种形状的铜材，如铜板、铜带、铜线、铜排、铜管、铜棒、铜球、铜箔等。
铜线、铜棒、铜板、铜带、铜管等铜基材料下游应用领域主要包括电力行业、家电行业、交通运输、建筑行业、机械电子等传统领域。随着电子电路、新能源、半导体等新兴领域的飞速发展，聚焦于 PCB 制造、光伏电池板、锂电池制造等领域的铜基新材料，例如铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片、电解铜箔等材料，发展十分迅速，市场前景广阔。
铜基材料的上游主要为矿山采选和冶炼以及铜贸易等行业，铜材是大宗商品，市场供应十分充足。
铜基材料产业链
公司产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等三大产品系列，主要面向电子信息行业，下游客户主要以 PCB 行业客户为主。

（2）铜球行业发展概况
铜球是一种电镀材料，下游应用领域主要包括 PCB 制造、光伏电池板制造、五金电镀等，其
中铜球实现的主要功能是在铜电镀过程中作为阳极材料向镀液中补充铜离子。
目前，PCB 制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，随着电子
技术的飞速发展，中国和全球 PCB 产业也在持续成长。根据 Prismark 的数据，预计 2023-2028
年全球 PCB 产值在通信和消费电子领域的带动下将增长至 904.1 亿美元，复合增长率将达到 5.4%；
中国 PCB 产值将增长至 464.7 亿美元，复合增长率将达到 4.2%。未来五年，中国和全球 PCB 市场
将保持持续增长。
根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司收入规模在铜球厂商中排名第一。近年来，我国电子电路行业高速发展，行业规模逐步扩大，产业结构的不断升级和调整，具有技术优势、客户资源及资金实力的铜球生产厂商，依托其在技术、品牌、管理和资金等方面的综合实力，将进一步扩大市场份额，铜球行业市场集中度有望进一步提升。
（3）氧化铜粉行业发展概况
氧化铜粉是我国生产消耗量最大的有色金属粉末之一，主要作为催化剂及氧化剂应用于工业生产当中，但是随着近年来产品需求结构的不断变化，其下游产业链不断延伸，拓展了包括 PCB制造、锂电池、有机硅单体合成催化剂等新兴领域。
应用于电镀行业的氧化铜粉又称为电子级氧化铜粉，在 PCB 制造的电镀工艺中被广泛应用，
具有纯度高杂质低、粒径分布均匀、粉体流动性好、溶解速度快等优点。使用氧化铜粉作为铜源工艺的电镀制程，具有可实现全自动化连续生产，稳定高效且环保安全，单位排放量低等优势。
目前 PCB 行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求比较高的 PCB 产品上，
包括 HDI 板、IC 载板、FPC 等高集成、高精密电镀铜领域。受益于人工智能、汽车电子、高速光模块、卫星通信等领域的需求扩大的推动，HDI 板、IC 载板和 FPC 市场规模也将持续提升,氧化铜粉市场规模也将保持增长。
（4）高精密铜基散热片行业发展概况
现代通讯、新能源汽车、服务器等领域对大功率 PCB 功能设计的日益普遍化，大功率电子元
件对 PCB 散热能力的要求越来越高。大功率电子元器件在工作时所消耗的电能，大部分转化成热量，这些热量使元器件内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发，电子元器件会持续升温，导致品质可靠性下降，甚至导致电子元器件因过热而失效。因此对于 PCB 行业来说，开发 PCB 散热管理技术，降低电子元器件和 PCB 工作温度，是提高 PCB 及其系统的可靠性的重要途径。
高精密铜基散热片是根据 PCB 自身的不同形状，定制化制造散热铜片并于 PCB 中进行埋嵌，
与 PCB 板紧密贴合，进而达到散热的目的。上述散热方法具有散热性能优异、性价比高、工艺简单、产品定制灵活性强等优点，目前埋嵌铜块技术的市场已经逐渐成熟，高精密散热铜片产品应用领域广阔，通信、汽车电子、军工、工控等领域均有应用。
高精密铜基散热片行业属于新兴起的行业，我国高精密铜基散热片主要生产企业通过引进国外先进的设备和技术，通过自主研发取得了技术突破，从产品品种角度，我国已具备根据不同终端应用定制化生产不同类型产品的批量生产技术和能力；从工艺和装备角度，我国已经和国际先进水平同步。
二、报告期内公司从事的业务情况
（1）主营业务
公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺
的 PCB 以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于 PCB 镀铜制程、锂电池 PET
复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于 PCB 埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。
公司多年深耕于铜基新材料领域，紧密围绕行业内最新技术趋势，坚持自主创新，对现有核心产品不断迭代更新并拓展新的铜基新材料产品，取得了多项技术成果，形成 97 项专利授权。公司持续多年获得了中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉，并在第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。此外，公司
还获得了国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业 100 强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖、鹰潭市委三化六好党支部等企业荣誉奖项。
公司紧密结合境内外客户需求，不断提升产品核心竞争力，培育公司自主品牌，实现销量的稳步提升。目前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线 PCB 制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、景旺电子、志超科技、奥士康、胜宏科技、崇达技术、定颖电子、博敏电子等。根据中国电子电路行业协会发布的“第二十三届（2023）中国电子电路行业主
要企业榜单之综合 PCB 百强企业排名”，综合排名前 30 的 PCB 企业中有 28 家为公司客户；综合排
名前 100 的 PCB 企业中有 83 家为公司客户。除 PCB 类客户外，公司还在光伏、锂电池、有机硅催
化剂等下游应用领域不断开拓新客户，相关产品已实现批量销售。
（2）主要产品
公司主要产品包括三个产品系列，分别是铜球系列、氧化铜粉系列以及高精密铜基散热片系列，产品具体情况如下：
产品系列 产品图例 主要性能 应用优势 应用领域
通过添加少量而均
匀的磷制成的磷铜
含量：一种电镀铜阳极 产品，在电镀时能够 主 要 应 用
材料，主材为铜，含铜 生成薄而牢固的阳 于 PCB 制
量 99.93%以上，含磷量 极膜（磷铜膜），控 造、装饰及
铜球系列 0.025~0.055%之间； 制铜离子释放速度， 表面处理、
特