鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20250429

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20250429
■特定对象调研 □分析师会议
投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
活动类别 □现场参观
■其他：年度及一季度投资者交流电话会议
2025 年 4 月 29 日上午 10:30~11:30：嘉实基金：曲海峰、赵宇；浦银安盛基
金：高翔；信达澳亚基金：朱然；圆信永丰基金：胡春霞；理成资产：吴圣
涛、周锐、卢超；睿郡资产：刘力、沈晓源；博时基金：曹芮；宏道投资：
参与单位名称 丁开盛；富国基金：林庆；国投瑞银基金：钟婷霞、马柯；常春藤资产：程
熙云；易同投资：朱龙洋、党开宇、张科兵；野村国际（香港）：樊杨；
及人员姓名 SCHRODERS INVESTMENT：ZhengMaggie、LeeJack、YimChris、Amelia
Wong 等，共 237 名投资者及证券人员。
2025 年 4 月 29 日下午 14:00~15:00：南方基金：陈思臻。
2025 年 4 月 29 日下午 16:00~17:00：财通基金：沈犁、张胤。
时间 2025 年 4 月 29 日上午 10:30~11:30，下午 14:00~15:00、16:00~17:00
地点 公司 9 楼会议室
上市公司接待 2025 年 4 月 29 日上午：董事长朱双全先生、董事会秘书杨平彩女士、财务
总监姚红女士
人员姓名 2025 年 4 月 29 日下午：董事会秘书杨平彩女士
管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司 2024 年度及 2025 年一季
度经营情况，半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者
关心的问题进行深入交流，主要交流内容如下：
投资者 问 1：公司 2024 年主要经营情况如何？
答：2024 年，公司营业收入、归母净利润双创新高，且归母净利润增
关系活动 幅强劲：实现营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；实现归属于上市公司
主要内容 股东的净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54%。其中：半导体业务成为驱动公
介绍 司业绩增长的重要动力，2024 年实现主营业务收入 15.2 亿元，CMP 抛光材
料、半导体显示材料的收入增幅态势良好，从而带动公司整体利润水平大幅
提升。
而另一方面，2024 年因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费
用，从而影响公司归母净利润 3,919 万元；此外，高端晶圆光刻胶、半导体
先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，虽一定程度上影
响了本报告期的归母净利润水平，但为未来业务持续拓展布局打下良好基础。公司今年将以股权激励考核目标为导向，重点推进半导体相关材料业务的持续放量。
问 2：公司 2024 年研发投入继续增加，相关原因有哪些？
答：2024 年，公司研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，
占营业收入的比例为 13.86%。其中：已经放量的 CMP 抛光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定，研发投入的增加主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入。公司在半导体领域进行多元化的业务布局，虽然会在成长阶段因研发费用增加影响到归母净利润水平，但能在研发成果转化后推高公司未来业绩上限空间。公司将持续关注相关产品研发进程，努力保障在研产品的成果转化顺利进行。
问 3：公司 CMP 抛光垫业务的推进情况怎样，未来增长空间有哪些？
答：2024 年，公司 CMP 抛光垫业务实现产品销售收入 7.16 亿元，同比
增长71.51%；其中，第四季度实现产品销售收入 1.93亿元，同比增长 28.77%。
2025 年第一季度，公司 CMP 抛光垫实现产品销售收入 2.2 亿元，同比增
长 63.14%，环比增长 13.83%，为逐季度持续放量打下了良好的基础。公司CMP 抛光垫产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品型号覆盖度高，核心原材料自主化的安全优势及成本优势明显，配合 CMP 抛光液、清洗液的系统化 CMP 材料解决方案服务能力强，国产供应龙头地位稳固。未来，公司将在本土外资及海外晶圆厂客户持续进行市场推广，并拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫，努力开启公司抛光垫业务新的市场增长曲线。
问 4：目前宏观经济形势变动对国产材料供应商有哪些机遇和挑战？
答：近期的关税政策等国际贸易形势变动，可能触发进口多元化和国产替代效应，从而推动国内泛半导体产业自主化程度进一步提升。但同时，下游客户对于国产材料供应商的产品型号覆盖率、原材料自主化率有了更严格的要求。公司作为半导体材料的国产供应商，业务布局覆盖 CMP 抛光材料、半导体显示材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料，对标的进口替代产品线广，且上游核心原材料实现了自主可控，这有利于公司在新的贸易形势下加速开拓客户、提升市场份额，努力提高公司全年业绩。
问 5：公司半导体显示材料业务推进情况如何？
答：2024 年，公司半导体显示材料业务实现产品销售收入 4.02 亿元，
同比增长 131.12%；其中，第四季度实现产品销售收入 1.20 亿元，同比增长74.81%。2025 年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入 1.3 亿元，同比增长 85.61%，环比增长 8.48%，与下游重要面板客户的产品渗透和合作持续加深。公司 YPI、PSPI 产品的国产供应领先地位得到巩固，是国内部分主流面板厂客户的第一供应商；TFE-INK 产品市场份额也进一步提高。新产品方面，公司与国际一流厂商同步竞争，包括无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等材料的送样验证持续推进。

问 6：公司 CMP 抛光垫、半导体显示材料放量速度快，产能有瓶颈么？
答：公司前瞻性进行产能布局，为持续增长的市场需求做好了产能保障。
武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即
年产约 50 万片），为未来进一步放量销售做好产能储备。半导体显示材料方
面，仙桃产业园年产 1,000 吨 PSPI 产线投产并持续批量供应，产能布局及
生产体系能力提升；YPI 产品启动扩产计划，在仙桃实施年产 800 吨 YPI 二
期项目建设，计划 2025 年内尽早完工试运行，以缓解武汉本部 YPI 一期产
能压力，满足未来持续增长的产品订单供应。
问 7：公司 CMP 抛光液进展情况怎样？
答：2024 年，公司 CMP 抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入 2.15
亿元，同比增长 178.89%；其中，第四季度实现产品销售收入 7,502 万元，
同比增长 159.61%。公司 CMP 抛光液产品的核心原材料研磨粒子自主供应
链优势凸显，介电层、多晶硅、氮化硅、金属栅极等抛光液在客户端稳定放
量供应，铜及阻挡层抛光液在客户端验证持续推进，搭载氧化铈研磨粒子的
浅沟槽隔离抛光液已送至客户端验证，CMP 抛光液多系列产品布局持续完
善。
问 8：公司其他新业务布局情况如何？
答：2024 年，公司半导体封装 PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶产品
均首获客户订单，形成业务突破。其中：高端晶圆光刻胶业务布局时间不到
3 年，历经了从产品研发到导入、供应链自主化、应用评价及质量管理体系
搭建、生产产线建设等工作，整体推进速度是很快的。公司将在 2024 年取
得首张订单的基础上，持续进行半导体先进封装材料、高端晶圆光刻胶的市
场推广工作，努力加快相关产品的放量速度。
问 9：公司打印复印通用耗材业务的经营情况怎样？
答：2024 年，公司打印复印通用耗材业务实现销售收入 17.9 亿元（不
含打印耗材芯片），较上年同期持平；2025 年一季度受终端市场需求影响，
营业收入同比略降，归母净利润同比收窄。公司持续推进成本挖潜、提升运
营效率、降本增效等工作，提升公司打印复印通用耗材业务综合竞争力，积
极推广市场，保障打印复印通用耗材业务稳健运营继续进行。
附件清单 无
日期 2025 年 04 月 29 日