华峰测控:大信会计师事务所(特殊普通合伙)关于北京华峰测控技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复

关于北京华峰测控技术股份有限公司向不
特定对象发行可转换公司债券申请文件的
审核问询函的回复
大信备字[2025]第 3-00044 号
大信会计师事务所（特殊普通合伙）
WUYIGE CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP.

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《关于北京华峰测控技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》的回复
大信备字[2025]第 3-00044 号
上海证券交易所：
根据贵所《关于北京华峰测控技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2025〕50 号）（以下简称“审核问询函”）要求，作为北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“公司”或“发行人”、“华峰测控”）的申报会计师，大信会计师事务所（特殊普通合伙）(以下简称“会计师”)对《反馈意见》中涉及会计师的相关问题进行了逐项核查，现将有关情况回复如下：
说明：本回复意见中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
2.关于前次募投项目
根据申报材料， 1 ）发行人使用超募资金28,796.14万元 增加募投项目“
科研创新项目”的投资金额，截至2024年12月31日，该项目募集资金尚未使用完毕；2 ）集成电路先进 测试设备产业化基地建设项目结余资金14,594.06万元用于永久补充流动资金。
请发行人说明：（ 1 ）使用超募资金增加投入 “科研创 新项目”的具体
投向及该项目后续研发安排，研发进展是否 符合预期；（2 ）剔除超募资金影响后，前次募投项目变更前后非资本性支出的具体金额及占前次募集资金总额的比例。

请保荐机构核查并发表明确意见，请申报会计师核查问 题（2）并发表明
确意见。
回复：
一、剔除超募资金影响后，前次募投项目变更前后非资本性支出的具体金额及占前次募集资金总额的比例
“集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”增加超募资金 15,000.00 万元后，承诺投资总额由 65,589.68 万元增加至 80,589.68 万元，根据公司实际支出情况，相关资金均用于场地建设及设备投资，最终该项目节余募集资金 11,759.75 万元（不含利息收入）。剔除超募资金影响后，前次募投项目投资总额未发生变化，仍为 100,000.00 万元。前次募投项目变更前的投资金额，与变更后投资金额（即实际发生金额）的比较情况如下：
单位：万元
序 前次募集资 支出 前次募集资金投资明细 变更前投资金 变更后投资金额
号 金投资项目 类型 额
资本 场地建设及设备投资 49,047.40 30,101.84
化
集成电路先 工程建设其他费用及预备
进测试设备 费 7,289.61 14,475.42
1 产业化基地 非资
本化 铺底流动资金 9,252.67 9,252.67
建设项目 节余资金用于补流 - 11,759.75
小计 65,589.68 65,589.68
资本 设备及软件购置 1,070.00 1,463.07
化
2 科研创新项 非资
目 本化 费用化研发投入 23,340.32 22,947.25
小计 24,410.32 24,410.32
3 补充流动资 非资 补充流动资金 10,000.00 10,000.00
金 本化
募集资金合计（A） 100,000.00 100,000.00
非资本性支出合计金额（B） 49,882.60 68,435.09
非资本性支出占比（B/A） 49.88% 68.44%
注 1：上述金额均不包含利息及理财收入；
注 2：集成电路先进测试设备产业化基地建设项目已结项，变更后投资金额为募投项目实际使用金额。

前次募投项目原计划投资总额中，非资本性支出合计 49,882.60 万元，占比49.88%。剔除超募资金影响后，前次募投项目实际使用金额中，非资本性支出合计 68,435.09 万元，占前次募集资金总额的比例为 68.44%，超过原计划非资本性支出 18,552.49 万元。基于谨慎性考虑，对前次募投项目变更后投资金额（即实际发生金额）中非资本性支出金额超过原计划投资总额中非资本性支出金额的部分，调减本次募集资金总额。
二、核查情况
（一）核查程序
1、查阅发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书、发行人上市以来的年度报告、前次募集资金存放与使用报告，了解发行人前次募集资金的使用情况及进度；
2、查阅发行人上市以来的公司公告，核查与前次募投相关事项的信息披露情况；
3、对前次募投项目原计划投资总额（变更前的投资预算金额）中的资本性支出及非资本性支出的具体项目内容及金额进行复核，核查非资本性支出合计金额占前次募集资金总额的比例；
4、对发行人统计的前次募集资金实际的资本性支出及非资本性支出的具体项目内容及金额进行复核，并且对剔除超募资金影响后，前次募投项目变更后非资本性支出合计金额占前次募集资金总额的比例进行核查；
5、查阅发行人关于本次募集资金项目的决策文件、项目可行性研究报告、三会文件等资料。
（二）核查结论
经核查，我们认为：
前次募投项目原计划投资总额中，非资本性支出合计49,882.60万元，占比49.88%。剔除超募资金影响后，前次募投项目实际使用金额中，非资本性支出合计68,435.09万元，占前次募集资金总额的比例为68.44%，超过原计划非资本性支出18,552.49万元。基于谨慎性考虑，对前次募投项目变更后投资金额（即实际发
生金额）中非资本性支出金额超过原计划投资总额中非资本性支出金额的部分，调减本次募集资金总额。
3.关于融资规模和效益测算
根据申报材料，1）发行人本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过 100,000.00 万元（含），拟用于基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目、高端 SoC 测试系统制造中心建设项目；2）公司符合“轻资产、高研发投入”企业的认定标准；3）报告期末，发行人货币资金余额为 208,964.94 万元；4）报告期各期末，发行人资产负债率分别为 6.92%、3.88%、6.24%；5）基于自研ASIC 芯片测试系统的研发创新项目不直接生产产品，不直接产生经济效益；高端SoC 测试系统制造中心建设项目的内部收益率为 18.21%（所得税后），投资回收期为 9.31 年（所得税后，含建设期 4 年）。
请发行人说明：（1）募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，相关测算依据与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况；（2）结合“轻资产、高研发投入”的相关指标要求，说明本次募投非资本性支出占比情况，非资本性支出超过募集资金总额 30%的部分是否用于主营业务相关的研发投入；（3）结合资金缺口、资产负债率、同行业可比公司等情况，说明在货币资金余额较高、资产负债率较低的情况本次融资的必要性、融资规模测算的合理性；（4）结合公司历史效益、同行业可比公司情况等，说明高端 SoC 测试系统制造中心建设项目产品单价、数量、成本费用、毛利率、产能爬坡、产销率等关键指标的测算依据，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响，本次效益测算是否谨慎、合理。
请保荐机构及申报会计师进行核查并发表明确意见。
回复：
一、募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，相关测算依据与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况
公司于 2025 年 6 月 9 日召开第三届董事会第十二次会议、第三届监事会第十
二次会议，对本次发行方案中的发行数量、发行规模和募集资金用途进行调整，基于谨慎性考虑，扣除发行费用后的募集资金净额将用于“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”，本次可转债不再将“高端 SoC 测试系统制造中心建设项目”作为募投项目，后续公司拟以自有或自筹资金投入。具体情况如下：
（一）“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”
本项目规划总投资 75,888.00 万元，拟投入募集资金 74,947.51 万元，项目具
体投资情况如下：
拟使用募
序号 总投资构成 投资额（万元） 比例 集资金金 比例
额（万元）
1 建筑工程费 344.00 0.45% 344.00 0.46%
2 设备及软件购置费 4,930.60 6.50% 4,930.60 6.58%
2.1 设备购置费 2,630.00 3.47% 2,630.00 3.51%
2.2