韦尔股份:上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券跟踪评级报告

相关评级技术文件及研究资料
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《新世纪评级方法总论（2022 版）》 http://www.shxsj.com/pagetemplate=8&pageid=26739&mid=4&listype=1
工商企业评级方法与模型（科技创新企业）FM-GS028（2024.4） http://www.shxsj.com/pagetemplate=8&pageid=30250&cid=114&listype=1
《国内经济迎来良好开局 政策加力应对外部冲击——2025 年一季度宏观经济 http://www.shxsj.com/pagetemplate=8&pageid=33274&mid=5&listype=1
分析及展望》
《半导体行业 2024 年信用回顾与 2025 年展望》 http://www.shxsj.com/pagetemplate=8&pageid=32789&cid=91&listype=1

跟踪评级报告
跟踪评级原因
按照上海韦尔半导体股份有限公司（简称“韦尔股份”、该公司或公司）公开发行可转换公司债券（简称“韦尔
转债”）信用评级的跟踪评级安排，本评级机构根据韦尔股份提供的经审计的 2024 年财务报表、未经审计的 2025
年第一季度财务报表及相关经营数据，对韦尔股份的财务状况、经营状况、现金流量及相关风险进行了动态信
息收集和分析，并结合行业发展趋势等方面因素，进行了定期跟踪评级。
该公司于 2020 年 12 月发行本金为 24.40 亿元的韦尔转债，期限 6 年。该债券转股期为 2021 年 7 月 5 日至 2026
年 12 月 27 日，目前转股价格为 162.46 元/股。截至 2025 年 3 月末，累计 728.50 万元（33,113 股）“韦尔转债”
已转换成公司股份，占可转债发行总量的 0.30%，未转股的“韦尔转债”金额为 243,271.10 万元，占可转债发行
总量的 99.70%。截至 2025 年 3 月末，公司尚在存续期债务融资工具情况如图表 1 所示。
图表 1. 公司存续债券/债务融资工具基本情况
发行金额 期限 最新利率
债项名称 发行时间 注册额度/注册时间 备注
（亿元） （天/年） （%）
韦尔转债 24.40 6 年 1.80 2020.12.28 24.40 亿元/2020 年12 月 余额 24.33 亿元，正常付息
资料来源：韦尔股份
该公司“韦尔转债”实际募集资金净额为 23.87 亿元，截至 2025 年 3 月末已使用募集资金合计 20.42 亿元。2021
年 7 月，公司变更募集资金投资项目，将“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”1项目募集资金使用金额中
11.17 亿元变更用于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”（7.56 亿元）、“高性能图像传感器芯片测试扩展项目”
（2.10 亿元）和“硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目”（0.82 亿元）2。
受行业宏观因素以及下游细分终端市场需求不及预期等因素的影响，跟踪期内该公司部分募投项目未达到预计
效益，其中“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”项目已于 2022 年 10 月达到预定可使用状态，2024 年实
现效益 810.32 万元，跟踪期内公司控制了晶圆投产量，相应较原规划减少了晶圆测试及重构业务的规模，导致
该项目未达到预计效益；“高性能图像传感器芯片测试扩展项目”已于 2023 年 1 月达到预定可使用状态，2024
年实现效益 448.01 万元，跟踪期内公司控制了晶圆投产量，相应较原规划减少了高性能图像传感器芯片测试数
量，导致该项目未达到预计效益；“硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目”已于 2023 年 8 月达到预定可使用状
态，2024 年实现效益 1,056.57 万元，跟踪期内相较原规划减少了硅基液晶投影显示芯片的投产量，导致该项目
未达到预计效益。此外，“CMOS 图像传感器研发升级项目”已于 2024 年 3 月实施完毕并达到预定可使用状态，
公司已完成该项目结项，并将该项目结余募集资金 37,457.51 万元用于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”3，
2024 年“CMOS 图像传感器研发升级项目”实现效益 12,699.28 万元，已达到预计效益。2023 年 7 月，由于“晶
圆彩色滤光片和微镜头封装项目”部分设备交付周期较长，公司尚未收到该项目全部采购设备，公司决定将该
项目延期至 2024 年 12 月达到预定可使用状态，截至 2024 年末该项目已达预定可使用状态，公司将该项目结项
并将节余募集资金永久补充流动资金，注销相应募集资金专户。
1 晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）原计划实现新增 12 寸晶圆测试量 42 万片/年、12 寸晶圆重构量 36 万片/年，项目达产后预计实
现年均销售收入 7.42 亿元、年均净利润 2.05 亿元。变更后实现新增 12 寸晶圆测试量 18 万片/年、12 寸晶圆重构量 18 万片/年，项目达产
后预计实现年均销售收入 3.43 亿元、年均净利润 1.24 亿元。
2 晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目达产后预计实现年均销售收入 4.21 亿元、年均净利润 1.04 亿元；高性能图像传感器芯片测试扩展项
目达产后预计实现年均销售收入 1.02 亿元、年均净利润 0.28 亿元；硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目达产后预计实现年均销售收入
2.04 亿元、年均净利润 0.27 亿元。
3 由于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目” 结项时原投资额正常使用完毕。故实际未对其增加投资，总投资未调整，“CMOS 图像传感器研发升级项目”的结余资金最终补充流动资金。

图表 2. 截至 2024 年末，本次债券募集资金使用情况（单位：万元）
计划投资总 （变更前） （变更后） 已使用募集 项目达到预定
项目名称 额 拟使用募集 拟使用募集 资金金额4 可使用状态
资金金额 资金金额
晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期） 82,815.625 130,000.00 18,441.54 18,508.33 2022 年 10 月
CMOS 图像传感器研发升级项目 136,413.84 80,000.00 80,000.00 43,830.43 2024 年 3 月
补充流动资金 28,716.10 28,716.10 28,716.10 28,716.10 —
晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目 88,006.30 — 83,482.95 84,024.21 2024 年 12 月
高性能图像传感器芯片测试扩展项目 22,309.63 — 20,899.15 20,960.43 2023 年 1 月
硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目 9,126.07 — 7,316.53 8,176.51 2023 年 8 月
合计 367,387.56 238,716.10 238,856.27 204,216.01 —
资料来源：韦尔股份
数据基础
本评级报告的数据来自于该公司提供的 2022-2024 年财务报表及 2025 年第一季度财务报表，以及相关经营数据。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2022-2024 年财务报表进行了审计，并均出具了标准无保留意见的审
计报告。公司执行财政部颁发的企业会计准则及其相关规定。公司 2025 年第一季度财务报表未经审计。
2022-2024 年末及 2025 年第一季度，该公司合并范围内子公司数量较上年末分别减少 4 家、2 家、1 家和 0 家，
其中 2024 年主要系公司注销思睿博半导体（香港）有限公司所致。公司合并范围变化对财务状况影响较小，公
司最近三年一期财务数据具有可比性。
业务
该公司为国内领先的 Fabless 模式半导体企业，主要从事半导体产品设计及销售、电子元器件代理及销售业务。
公司主业市场地位稳固，主要产品在各自的细分市场具有较强的市场竞争力。公司终端客户较集中于消费电子
产品行业，2024 年以来受益于公司在高端智能手机市场的产品持续导入以及汽车智能化渗透加速，业绩实现大
幅增长。公司营业收入以境外为主，需持续关注国际贸易形势变化可能对公司产生的影响。公司半导体产品生
产及封测主要环节外包，业务运营易受与核心供应商的合作稳定性影响。目前公司存货占款规模较大，需持续
关注运营资金占用和存货跌价损失风险。
1. 外部环境
（1） 宏观因素
2025 年第一季度，全球经济增长动能仍偏弱，美国发起的对等关税政策影响全球经济发展预期，供应链与贸易
格局的重构为通胀治理带来挑战。欧元区的财政扩张和货币政策宽松有利于复苏态势延续，美联储的降息行动
趋于谨慎。作为全球的制造中心和国际贸易大国，我国面临的外部环境急剧变化，外部环境成为短期内经济发
展的主要风险来源。
2025 年第一季度，我国经济增速好于目标，价格水平仍疲弱，微观