鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20250618

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20250618
■特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系 □新闻发布会 □路演活动
活动类别 ■现场参观
□其他
参与单位名称 宝盈基金：游凡、诸晓琳、宋可嘉，共 3 名投资者及证券人员
及人员姓名
时间 2025 年 6 月 18 日下午 13:30-14:30
地点 公司 9 楼会议室
上市公司接待 董事、董事会秘书兼副总经理杨平彩女士
人员姓名
管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司半导体业务、打印复印通
用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内容如
下：
问 1：请问公司抛光垫业务进展如何？
答：公司 CMP 抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，除此以外，
在积极进行外资晶圆厂商市场的推广，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资
逻辑厂商测试通过并取得小批量订单，并与更多本土外资及海外客户紧密接
投资者 洽推广中，努力开拓 CMP 抛光垫新的市场增长曲线。同时，公司进一步丰
富抛光垫产品布局品类，在硅晶圆及碳化硅市场进行积极探索，拓宽市场，
关系活动 成功取得国内主流的硅晶圆厂家订单，产品种类持续丰富，竞争力得到显著
主要内容 提升。
介绍
问 2：请问公司研发布局情况如何？
答：公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半
导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在 CMP 抛光材料领域，公司全面
布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新
产品在客户端验证进度不断推进;在半导体显示材料领域，公司无氟光敏聚
酰亚胺(PFAS Free PSPI)、黑色光敏聚酰亚胺(BPDL)、薄膜封装低介电材料
(LowDKINK)、PI 取向液等新产品的开发、验证持续推进;半导体先进封装材
料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期
进度快速推进中。2024 年，公司研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长
21.01%，占营业收入的比例为 13.86%。为各类新产品及配套资源的快速布
局提供了坚实的支撑，创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能
力得到进一步巩固与提升。
问 3：半导体显示材料今年增长情况怎么样？
答：公司围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布
局，推出黄色聚酰亚胺浆料 YPI、光敏聚酰亚胺浆料 PSPI、薄膜封装材料
TFE-INK 等系列产品，同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及
相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。2025
年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入 1.3 亿元，同比增长
85.61%，环比增长 8.48%。目前，公司 YPI、PSPI、TFE-INK 产品已在客户
端规模销售，并已成为国内部分主流显示面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供
应商，确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位。公司将持续努力提升显示材
料产品在国内市场的市占率水平。
问 4：公司关于显示材料的生产布局进展怎么样？
答：生产布局方面，公司会前瞻性进行产能储备：YPI 产品在仙桃实施
年产 800 吨 YPI 二期项目建设，计划近期即将完工试运行，以缓解武汉本部
YPI 一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应；PSPI 产品在仙桃产
业园年产 1,000 吨的产线于 2024 年上半年正式投入使用并开始批量供货，
生产体系能力提升。
问 5：公司光刻胶新品的业务情况怎么样？
答：公司已布局 20 余款高端晶圆光刻胶，已有 12 款送样客户端验证，
其中 7 款进入加仑样阶段，整体测试进展顺利。2024 年度，公司已有两款
光刻胶产品分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。光刻胶的后续订单
情况，请您持续关注公司后续公告。
问 6：公司自主布局上游核心原材料，有哪些优势？
答：公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公
司产品上游供应链的自主化程度。如 CMP 抛光垫核心原材料—预聚体、微
球、缓冲垫，CMP 抛光液核心原材料研磨粒子，晶圆光刻胶的特殊功能单
体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主化。供应链自主化有助于保障
公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户对供应安全、品
质稳定的核心诉求，并能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外
供应链自主化也有助于从原料入手对产品进行定制开发，从而提升公司半导
体材料产品的市场竞争力。
附件清单 无
日期 2025 年 6 月 18 日