劲拓股份:2025年8月13日投资者关系活动记录表

证券代码：300400 证券简称：劲拓股份
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-002
√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访
投资者关系活 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动
动类别
□现场参观 □其他(电话会议)
国泰基金（陈雨杨）、银华基金（朱玮琳）、长城基金（周诗博）、平安基金（张聪）、宏
利基金（石磊）、中海基金（谈必成）、鹏华基金（张卓然、周书臣）、平安基金（翟森）、
参与单位名称
及人员姓名 易方达（唐琨）、中欧瑞博（刘飞）、颐和久富（张准）、深圳景元天成（邓志锋）、巨子
私募（吴来迪）、博普资产（刘世昌）、长江证券（屈奇）、华鑫证券（黎江涛、梁建斌、
高欣雨）等
时间 2025 年 8 月 13 日（星期三）15:00 至 17:00
地点 劲拓光电产业园（深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路 8 号）
上市公司接待 董事长 吴思远（Wu Siyuan）先生
人员姓名 财务负责人兼董事会秘书（代） 徐洋先生
一、财务负责人兼董事会秘书（代）介绍公司基本情况及 2025 年上半年经营情况总结
（一）公司简介
公司成立于 1997 年， 2014 年在深交所创业板上市(股票代码 300400)，是一家集研发、
生产、销售和服务于一体的电子热工装备制造行业龙头企业，产品广泛应用于消费电子、通
讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等领域的精密制造。
投资者关系活 （二）公司从事的主要业务
动主要内容介
绍
图：公司电子制造专用设备的部分应用领域
公司电子装联设备覆盖电子 PCBA 生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工
设备+AOI 和 SPI 检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零
缺陷焊接检测制造系统；作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的
技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家

制造业单项冠军产品。上市 11 年以来，公司持续盈利，技术驱动是穿越周期的核心，公司
近年持续加大研发投入，形成对底层技术的深刻理解，构建公司独特的竞争力。
图：零缺陷焊接检测制造系统示意图
（三）公司的经营情况
2025 年上半年，公司实现营业总收入 36,877.20 万元，较上年同期增长 12.44%，电子装
联设备占比 95%，主业突出。实现归属于上市公司股东的净利润 5,335.34 万元，较上年同期
增长 49.01%，净利润增幅大于营收增幅，公司快速响应客户定制化需求、可靠的品质以及品
牌影响力共同构筑的护城河优势开始显现。经营活动现金流量净额 7,929.48 万元，较上年同
投资者关系活
期增长 60.91%，现金流远大于利润，业绩质量高。上半年净利率达 14.47%，创近 5 年新高。
动主要内容介
2025 年上半年公司订单饱满，得益于公司把握国内外市场机遇，大力开发新客户并深度
绍
服务老客户，通过产品技术竞争力获得了众多客户的认可。公司通过精密热工焊接与智能技
术的底层研发，形成自有的核心技术并逐步转化成订单，同时公司高度配合客户需求，为客
户创造价值，从而在外部经济环境不确定的情况下，大客户的订单取得了良好成果。
公司 2025 年上半年具体经营情况，可参见披露于巨潮资讯网的《2025 年半年度报告》。
二、董事长介绍行业变革和技术布局
近三年来，基于“业务导向”转型至“技术导向”的公司核心战略，公司将非核心研发
方向的业务逐步剥离或压缩规模，将研发、生产和市场资源向以“电子热工装备”为核心技
术的方向聚焦，深潜于细分领域，在关键产业链形成自己独门技术，并构建起核心竞争力。
第一个技术布局是芯片尺寸大型化趋势，技术组合重构以实现精准温控。随着人工智能
与大数据技术的飞速发展，算力芯片性能激增，芯片尺寸持续增大。现有的热工焊接方式，
会在超大尺寸集成电路封装量产时出现 PCBA 翘曲、焊点虚焊、焊点短路、焊点气泡等焊接
缺陷，严重拖累生产良品率，成为制约行业发展的共性难题。公司在研的超大尺寸集成电路
专用回流焊设备，致力于在应对上述行业难题的过程中实现关键产业价值。
第二个技术布局是顺应数字化转型，引领装备自动化智能化升级。针对传统回流焊设备
长期存在的人工控制成本、停线故障成本、能源成本等客户痛点，公司率先行业开展装备智

能化自研工作，通过数字化技术、板卡技术、算法技术提升设备信息化智能化水平，解决行
业痛点，实现了回流焊设备工艺智能转化、预防性/计划性维护及差异化启动节能功能，公司
2024 年 11 月领先行业发布的数字化智能热工设备后，2025 年上半年向部分核心客户有序推
进产品推介和验证协调工作。
第三个技术布局是封装工艺变化，开展热工焊接设备前沿式研究。回流焊设备应用于一
级封装，对于焊接环境洁净度及焊接温控的要求，较二级封装有大幅提升。一级封装工艺本
身的需求也在持续变化。基于更高通信性能和更好散热设计，目前行业中已有关于一级封装
和二级封装相融合的技术探讨，这对于回流焊设备提出新的设计要求。公司已有技术布局，
包括对于焊接精度的前沿研究，启动全新的电机结构设计研究及公司自研了全新的焊接测温
仪。
三、问答交流
1、劲拓公司与友商相比，有哪些差异化优势？
回复：公司于 2022 年即提出焊接设备智能应用三大概念，获得多家头部客户高度认同。
投资者关系活 公司充分发挥自身技术优势及近 30 年的行业数据积累，紧密结合头部客户的需求趋势，持动主要内容介 续多年高强度投入以 AI 为主的多学科综合的技术研发。在智能回流焊研发方面，公司已成
绍 功生产出行业首台智能回流焊工程机，并率先进入客户合作测试阶段。另外，面对客户提出
的复杂工艺需求，公司依托丰富的行业经验、长期的基础科学研究积累及国内优质高校资源，
组织整合各方能力，推动多学科、多部门及多单位协同开展新技术研发。同时，公司与多家
行业领先客户保持密切的技术互通，在收到新的需求后立即响应，快速迭代形成新产品，高
速持续解决客户难题，满足客户需求。
2、公司如何提升产能？
回复：近期公司正在扩充产能。一方面，今年以来公司增加了生产班次，公司位于深圳
的自有生产基地的部分楼层根据生产需要也已投入使用，新增一部分产能；另一方面，公司
在建的马来西亚基地预计今年第四季度投入使用，未来三年马来西亚基地产能将逐渐提升，
满足海外客户设备生产和交付的需求。
3、公司海外业务拓展有什么计划？海外业务收入未来如何展望？
回复：2025 年上半年公司境外销售收入占公司营业收入 8.23%，目前境外销售收入占比
较低，境外销售收入规模存在较大提升空间。为满足海外高价值客户就近配套的刚性需求，
公司持续落实海外经营计划，2025 年上半年围绕海外市场销售和服务招聘 31 人，加大海外

销售网络建设。2025 年上半年启动马来西亚工厂建设工作，预计 2025 年第四季度正式投入
使用，依托新加坡的地位、港口、贸易等优势，做全球客户的服务和供应。下一步，公司将
继续加大海外市场布局，计划在欧洲、美洲、越南、印度、泰国等地建立销售中心，组建本
地化团队，建设全球销售体系。随着公司国际化战略有序落地，预计未来公司海外业务规模
有望逐步增大，对公司整体业绩贡献越来越大。
4、公司设备交付周期多长？
回复：根据我们合同订单规模结合客户交付需求，如果是大客户定制批量较大的设备，
从采购、生产到交付需要 2-3 个月时间。此外，一般情况下，35-45 天可以完成向普通客户
交付设备。目前生产交付比较忙碌，设备平均交付时间较年初有所缩短。
5、全球 SMT 产业链重构是否会带来一些新的设备需求机会？
回复：目前全球大概有 12 万条 SMT 产线，其中中国占 78%，约 9.3 万条 SMT 产线。
未来每年 SMT 产线因设备老化或技术迭代需要新增约 1 万条 SMT 产线，此外，全球产业链
重构带来约 1