思泰克:2025年8月28日-2025年8月29日投资者关系活动记录表

证券代码：301568 证券简称：思泰克
厦门思泰克智能科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-003
投资者关系活动 ☑ 特定对象调研 □ 分析师会议
类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会
□ 新闻发布会 □ 路演活动
□ 现场参观
□ 其他
参与单位名称及 广发证券（孙柏阳、汪家豪、朱宇航、肖镇波）、富国基金（罗
人员姓名 松）、泓德基金（于浩成、李昕阳）、山东财金资本（刘书君）、
深圳前海华杉投资（申玉婷）、上海途灵资产（赵梓峰）、摩根
士丹利基金（贾昌浩）、光大永明资产（蒋冰）、友邦人寿保险
（许敏敏-Nancy）、国泰基金（谢泓材）、上海彤源投资（潘贻
立）、国泰投信（李傍傢）、中银基金（张欣仪）、英大保险（李
海）、上海泉汐投资（于苏龙）、申万菱信基金（刘世昌）、华
安基金（马丁）、中加基金（苗超）、建信基金（林亮宏）、中
信证券（李旭峰）、仁桥（北京）资产（郭航）、湖南源乘私募
（邬安沙、高飚）、广发基金（李雅哲）
（排名不分先后）
时间 2025 年 8 月 28 日至 2025 年 8 月 29 日
地点 电话会议
上市公司接待人 董事长：陈志忠先生
员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：黄毓玲女士
证券事务代表：兰邦靖先生
一、董事长介绍公司基本情况及 2025 年上半年经营情况总结
1. 公司简介
投资者关系活动
思泰克是一家集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相
主要内容介绍
关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术
企业。公司自 2010 年成立以来，始终坚持走“研发创新驱动变
革，智能制造引领生活”的特色发展之路，通过在该细分领域的
不断探索与创新，有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，实现下游厂商的高质量发展。
2. 公司从事的主要业务
公司主营产品为 3D 机器视觉检测设备，主要包括三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖 PCB 的 SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测——包含系统级封装工艺（SIP）、芯片键合（DIE Bonding）、引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺的精密量测等关键环节，终端产品应用领域广泛，包括消费电子、半导体、算力服务器、汽车电子及锂电池、通信设备等应用领域。
3. 公司 2025 年上半年经营情况
2025 年上半年，公司实现营业总收入 18,895.49 万元，较
上年同期增长 40.23%，实现归属于上市公司股东的净利润4,475.81 万元，较上年同期增长 36.61%。分产品来看，锡膏印刷检测设备实现营业收入 13,468.45 万元，同比增长 35.70%，自动光学检测设备实现营业收入 3,815.17 万元，同比增长56.81%。
公司 2025 年上半年具体经营情况，可参见披露于巨潮资讯网的《2025 年半年度报告》。
二、问答交流
1. 公司上半年增长主要来源于哪些板块，在手订单情况是否良好？
回复：受益于消费电子需求回暖、新能源车渗透率的提升以及算力服务器需求的增长，公司 2025 年上半年，公司实现营业总收入 18,895.49 万元，较上年同期增长 40.23%，实现归属于上市公司股东的净利润 4,475.81 万元，较上年同期增长 36.61%。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司在手订单情况良好。
2. 请介绍下公司在技术研发上的投入情况，目前专利情况如何？
回复：公司始终将提高企业核心技术优势作为发展的基石。为保持在行业内的技术领先地位，公司 2023 年度、2024 年度和2025 年半年度研发投入分别为 2,582.45 万元、3,592.04 万元、
1,871.64 万元，占营业收入的比例分别为 7.02%、10.30%、9.90%。
研发费用的持续投入、完善的研发管理和较强的研发团队为 公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优 势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。截至 2025
年 6 月 30 日，公司累计获得各项知识产权达到 87 项，其中发明
专利 9 项、实用新型 37 项、外观设计 8 项、软件著作权 33 项。
3. 公司 3D 机器视觉检测技术相较于 2D 技术的优势？
回复：公司设备所采用的 3D 机器视觉检测技术均为公司自
研，相较于 2D 机器视觉检测技术，具有更为智能、精准及多样 化的检测内容及检测效果，具体优势包括：
1）误检率优势：单一的 2D AOI 在部分检测单项中存在较大
缺陷，如无法区分相同颜色物体之间的特征或检测接触侧的物体 之间的位置，同时特别依赖于光照、颜色或灰度的变化，测量精 度易受照明环境的影响，使得出现误判的概率大幅提升。3D 技 术引入了高度等三维测量数据，通过还原了被检测物体的三维图 像，解决了由于颜色相同、物体接触等导致的检测不敏感问题， 进而大幅降低了误检率。
2）检测能力优势：3D 检测技术可以测量包括高度、角度、
平面度、厚度、体积、颜色相近表面等信息，通过更丰富的数据 采集获取物体的三维图像，同时，3D 检测技术可以根据上述测 量数据设置公差，进而以超出公差为标准检测缺陷，具备更广的 检测能力。
3）数据优势：传统的 2D 产品仅能发现缺陷但难以计量，应用了 3D 检测技术的设备可以实时获取被检测物体缺陷的定量数据，包括高度、体积、焊点形状等几乎所有关于尺寸的缺陷数据，通过 SPC 软件对检测前工序进行数据分析及工艺改善，提高生产线整体的制程能力及工艺水平，进一步提高产品质量并降低生产成本。
4. 公司主要下游领域有哪些，公司主要的客户有哪些？
回复：公司终端产品应用领域广泛，包括消费电子、半导体、 算力服务器、汽车电子及锂电池、通信设备等应用领域。凭借高 性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络，公司的 3D 机器视觉检测设备产品获得了包括富士康、鹏鼎控股、小米、

扬杰科技、京东方、海康威视等各下游领域龙头客户的订单和认
可。
5. 可以介绍下公司“标准化生产+半定制化开发”的生产模
式吗？
回复：公司采取“标准化生产+半定制化开发”的生产模式。
外协加工商对零部件进行标准化生产，公司在此基础上完成半定
制化开发。标准化生产涉及的主要是非核心工艺环节，包括机加
工、布线、电箱组装及部分外壳组装等，半定制化开发涉及的主
要是核心工艺环节，包括调整关键件配置与搭载特定功能软件模
块。公司会结合客户实际检测需求、预算范围及技术要求，选择
最恰当的软硬件技术方案。
6. 可以介绍下公司投资的华睿芯材与思坦科技吗？
回复：华睿芯材成立于 2021 年，专注于半导体光刻胶及其
相关化学品等关键微电子材料的研发，以及半导体高端光刻胶的
产业化适配和量产。华睿芯材核心团队成员主要来自清华大学，
是国内为数不多能自主全面掌握光刻胶核心原材料—成膜树脂
制备的企业。
思坦科技成立于 2018 年，是由刘召军等三位国家特聘专家
及南方科技大学联合创立，致力于高性能 Micro LED 芯片与显示
模组的研发和生产。主要产品是 Micro LED 发光芯片、驱动芯片
与显示模组，主要客户为终端 AR/VR 整机制造厂商、光波导厂商、
腕表制造厂商及显示屏厂商等。
附件清单（如有） 无
日期 2025-08-29