晶盛机电:300316晶盛机电投资者关系管理信息20250909

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电
浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-5
投资者关系活动 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他
参与单位名称及 参见附件：参会投资者清单。
人员姓名
时间 2025 年 9 月 8 日
地点 杭州
上市公司接待人
投资者关系 林婷婷
员姓名
1、请问公司碳化硅衬底材料的进展？
答：公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8 英寸碳化硅衬底规模
化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，
并实现 12 英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出 12 英寸
碳化硅晶体。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，能够实现设
备和工艺的高度融合，促进协同创新，使公司在技术工艺调整、产
能投放以及成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下
投资者关系活动 游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。同时，主要内容介绍 公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提
升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。
2、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30 万片碳化硅
衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在
马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司
在全球市场的供应能力；同时，在银川投建 8 英寸碳化硅衬底片配
套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优
势。
3、可否介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为 5G/6G 基站射频前端器件的核心衬底材料，同时由于具备优异的光学和热学特性，在 AR 眼镜、散热等终端应用领域有着不可替代的优势。
4、如何看待 8 寸导电型碳化硅衬底片的市场发展？
答：8 英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著，正推动产业链加速向 8 英寸切换。随着 8 英寸技术逐步成熟和产业生态完善，有望进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透。未来，在规模降本、产能扩张及新应用驱动下，碳化硅产业市场空间将持续扩大。
5、请问公司在碳化硅设备领域的布局情况及下游客户?
答：在碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足公司碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，公司在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8 英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。
6、请问公司半导体装备订单情况？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导
体业务持续发展，截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成电路及
化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税）。
7、请问公司半导体装备业务进展？
答：公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，公司自主研发的 12 英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12 英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8 英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强 8 英寸碳化硅外延设备以及 6-8 英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对 TOPCon 提效以及 BC 创新，积极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD 以及 ALD 等设备的市场推广和客户验证，EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD
设备验证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。
8、请问公司半导体零部件的进展？
答：子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强
化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造
能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持
续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客
户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品
质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供
应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、
陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规
模持续提升。
9、请问公司半导体耗材的进展？
答：在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实
现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领先并逐步提升，成功
突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时，延伸布局石英
制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。
10、请问公司蓝宝石业务进展？
答：公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领
先，已实现 750kg、1000kg 晶锭及 4-6 英寸衬底的规模化量产，并
研发出 8-12 英寸蓝宝石衬底。在 LED 二次替换、Mini/Micro LED
等新应用领域拓展、以及消费电子行业复苏等下游需求拉动下，公
司蓝宝石材料实现同比增长。
附件清单（如有） 参会投资者清单
日期 2025 年 9 月 8 日
参会投资者清单
序号 公司 姓名
1 Shanghai Eureka Investment Partner Co.,Ltd. 李泓桦
2 易方达基金管理有限公司 黄艳
3 易方达基金 苏宁
4 摩根基金管理(中国)有限公司 曲蕾蕾
5 天弘基金管理有限公司 余浩
6 中银基金 李思佳
7 鹏华基金管理有限公司 李韵怡
8 博时基金 罗水星
9 博时基金管理有限公司 谢泽林
10 华夏久盈资产管理有限责任公司 桑永亮
11 太平资产管理有限公司 赵洋
12 富国基金管理有限公司 罗松
13 兴银理财有限责任公司 罗谨深
14 中国人保资产管理有限公司 何逸仕
15 兴业基金 陈楷月
16 睿远基金管理有限公司 刘欣凝
17 中国太平洋人寿保险股份有限公司 唐人科
18 中金资管 王琛
19 富安达基金 栾庆帅
20 前海开源基金管理有限公司 张安华
21 盈峰资本管理有限