厦门优迅芯片股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(上会稿)

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
厦门优迅芯片股份有限公司
XIAMEN UX IC CO., LTD.
（厦门市软件园观日路 52 号 402）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书
（上会稿）
本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。
保荐人（主承销商）
（广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）

声 明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
致投资者声明
一、发行人上市的目的
优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。本次发行股票并在科创板上市，旨在通过资本市场融资支持公司技术研发和产业化升级，巩固公司在光通信电芯片领域的核心竞争力。本次上市将助力公司突破高端芯片技术壁垒，加速新产品研发及市场拓展，提升国产芯片在全球产业链中的地位。同时，上市有助于优化公司治理结构，增强品牌影响力，为长期发展奠定资本基础。
二、发行人现代企业制度的建立健全情况
公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了完善的法人治理结构，公司股东大会、董事会、董事会专门委员会规范运作，各项规章制度有效执行。为了切实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，提高股东对公司经营和分配的监督，稳定投资者预期，公司制定了明确、清晰的上市盈利后股东分红回报规划。
三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划
本次募集资金投向聚焦主业，拟投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等项目。
公司本次募集资金投资项目均紧密围绕公司的主营业务，与公司未来战略发展规划相符，有助于增强公司研发实力，丰富公司产品组合，提升公司的核心竞争力。公司本次募集资金投资项目充分考虑了公司未来生产经营的实际需求，符合公司整体战略规划，有利于业务发展战略的加快实现。
四、发行人持续经营能力及未来发展规划
（一）公司具有持续经营能力
公司依托深厚的技术积累和市场化运营能力，展现出强劲的持续经营能力。
报告期内，公司营业收入从 2022 年的 33,907.23 万元增长至 2024 年的 41,055.91
万元，2025 年 1-6 月已实现营业收入 23,849.87 万元，经营规模稳步扩张，核心
业务保持良性发展态势。这一成果得益于公司在技术研发、产品布局、供应链管理、产品品控和客户服务等多维度构建的体系化竞争力。
技术研发层面：公司自成立以来即坚持正向开发，逐步积累丰富的技术经验及核心专利池，避免专利侵权风险。通过多年的研发和技术积累，公司形成了多
项自主研发的核心技术。截至 2025 年 6 月 30 日，公司已授权专利数量共 114 项，
其中发明专利 83 项，实用新型专利 31 项，获得软件著作权 8 项，集成电路布图
设计 32 项。公司现有技术积累全面应用在各类主要产品的设计生产中，并在产品应用过程中不断升级和改进，实现科技成果的有效转化。
基于长期的技术研发和技术积累，公司目前已掌握深亚微米 CMOS、锗硅
Bi-CMOS 双工艺技术能力，具备从单通道 155Mbps 到多通道 800Gbps 的全速率
超高速光通信电芯片设计经验。公司基于对激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信微控制器芯片（MCU）及时钟数据恢复器（CDR）、模数转换芯片（ADC）、数模转换芯片（DAC）等光通信电芯片核心系列产品与技术的深度理解，可结合市场需要为客户量身定制套片解决方案。套片解决方案较单独采购芯片进行组合，具有系统集成度更高、成本更具竞争优势、技术支持更为简便高效的优势，受到客户的广泛认可。
产品布局层面：公司坚持以市场为导向，在深度理解终端客户核心需求的基础上进行新产品研发工作。公司在产品立项阶段即与主流光模块/组件厂商、系统设备商客户进行交流，了解最新市场信息与客户技术痛点，并结合公司技术积累对产品升级方向进行前瞻性预判，使公司的产品紧跟市场方向，较境外头部厂商同类产品更加符合客户需求，具备差异化的产品竞争力。
供应链管理层面：公司具备深亚微米 CMOS、锗硅 Bi-CMOS 双工艺技术能
力，在产品设计阶段即可根据芯片产品特点灵活选择高性价比生产工艺，保证供应链的多元化和差异化，避免单一晶圆供应环节的过度集中。供应商选择方面，公司注重供应链的多元化布局，与境内外头部晶圆代工厂、封测厂保持持续稳定的深度合作关系，可满足不同客户对于供应链的要求，有效保障产品的顺利交付。
产品品控层面：公司产品属于光通信模组中的核心器件，对产品批量生产的稳定性和可靠性要求较高。公司自成立以来就专注于光通信电芯片的研发、设计与销售，商业化量产能力历经市场考验，产品品质稳定可靠，具有多款生命周期超过 15 年的量产产品，多次荣获客户的产品交付、品质嘉奖，积累了高质量、高可靠的产品设计开发及大批量产品量产运营经验。公司对产品品控的要求贯穿于产品定义、研发、测试、可靠性验证、量产验证等全流程中，可满足客户对品质的严格要求。
客户服务层面：公司始终坚守为客户打造端到端“交钥匙”服务体系的核心理念，致力于提供覆盖全链路的应用解决方案。在芯片设计环节，公司即依据终端应用场景的实际特性，从芯片结构、电路层次到算法模型进行全方位优化设计；针对数模混合产品，公司还额外提供嵌入式固件开发、产测调试软件等全套服务，全方位助力客户实现产品的快速量产，为客户提供从器件到终端应用场景的全流程服务。
（二）公司未来发展规划
公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。未来三年，公司将持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒；在光通信领域，加速 FTTR（光纤到房间）产品升级，完成 50G PON 全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；同步突破单波 100G、单波 200G 高速数据中心电芯片技术，并推进 400G 及以上速率的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景；重点攻关 800G/1.6T 硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案。在车载领域，集中资源开发 FMCW 激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。
长期规划中，公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地位。在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及 FMCW 激光雷达核心芯片组，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。
同时，公司将持续通过设计、制造与系统集成的协同创新，提升产品附加值和市场竞争力。
通过“量产一代、研发一代、储备一代”的策略，优迅股份正从国产替代的追赶者，成长为全球光通信电芯片技术标准的定义者与引领者，推动中国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级。
董事长签字：
柯炳粦
厦门优迅芯片股份有限公司
年 月 日
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A股）
本次公开发行的股份数量不超过2,000万股（不含采用超额配售
选择权发行的股份数量），占本次发行后总股本的比例不低于
发行股数 25%；本次发行全部为发行新股，不涉及公司股东公开发售股
份；公司和主承销商可以采用超额配售选择权，超额配售数量
不超过初始发行规模的15%
每股面值 人民币1.00元
每股发行价格 人民币【】元
预计发行日期 【】年【】月【】日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 不超过 8,000 万股（不含采用超额配售选择权发行的股份数量）
保荐人、主承销商 中信证券股份有限公司
招股说明书签署日期 【】年【】月【】日

目 录

声 明...... 1
致投资者声明 ...... 2
一、发行人上市的目的...... 2
二、发行人现代企业制度的建立健全情况...... 2
三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划...... 2
四、发行人持续经营能力及未来发展规划...... 2
本次发行概况 ...... 6
目 录...... 7
第一节 释义 ......11
一、一般释义 ......11
二、专业释义...... 13
第二节 概览 ...... 17
一、重大事项提示...... 17
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...... 20
三、本次发行概况...... 20
四、发行人主营业务经营情况...... 22
五、发行人符合科创板定位的说明...... 24
六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标...... 25
七、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况...... 26
八、发行人的具体上市标准...... 27
九、发行人公司治理特殊安排等重要事项...... 27
十、募集资金用途及未来发展规划...... 27
十一、其他对发行人有重大影响的事项...... 28
第三节 风险因素 ...... 29
一