中信证券股份有限公司关于厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书(上会稿)

中信证券股份有限公司
关于厦门优迅芯片股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市之
上市保荐书
保荐人
广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二五年十月

声 明
中信证券股份有限公司（以下简称“本保荐人”、“保荐人”或“中信证券”）及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）及上海证券交易所（以下简称“上交所”）的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
如无特别说明，本上市保荐书相关用语具有与《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（上会稿）》中相同的含义。

目 录

声 明...... 1
目 录...... 2
一、发行人概况 ...... 3
二、申请上市股票的发行情况 ......12
三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况......13
四、保荐人是否存在可能影响其公正履行保荐职责的情形的说明......14
五、保荐人承诺事项 ......15
六、发行人就本次证券发行上市履行的决策程序 ......16
七、保荐人关于发行人符合科创板定位要求的核查意见......16
八、保荐人对发行人是否符合科创板上市条件的说明 ......18
九、保荐人对发行人持续督导工作的安排 ......18
十、保荐人认为应当说明的其他事项 ......19
十一、保荐人对本次股票上市的推荐结论 ......19
一、发行人概况
（一）发行人基本资料
中文名称： 厦门优迅芯片股份有限公司
英文名称： XIAMEN UX IC CO., LTD.
注册资本： 6,000.00 万元人民币
法定代表人： 柯炳粦
成立时间： 2003 年 2 月 10 日
整体变更日期： 2024 年 5 月 8 日
公司住所： 厦门市软件园观日路 52 号 402
公司办公地址： 厦门市软件园观日路 52 号 402
邮政编码： 361008
电话号码： 0592-2518169
传真号码： 0592-2518169
互联网网址： www.uxfastic.com
电子信箱： ir@uxfastic.com
负责信息披露和投资者关 董事会办公室
系的部门：
信息披露负责人： 杨霞
信息披露负责人电话： 0592-2518169
（二）主营业务情况
优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。
自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米 CMOS、锗硅 Bi-CMOS 双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现 155Mbps～
100Gbps 速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发 50G PON 收发芯
片、400Gbps 及 800Gbps 数据中心收发芯片、4 通道 128Gbaud 相干收发芯片、
FMCW 激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。
公司注重客户需求，形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产品解决方案，下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。基于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，优迅股份已成为国内光通信电芯片细分领域的领军企业。
公司以创新为驱动，独立或牵头承担了包括科技部“863 计划”、科技部“国
家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，并参与制定 22 项国家及行业标准。凭借卓越的技术创新能力，公司获得了国家及行业的高度认可，先后获评“国家规划布局内集成电路设计企业”“国家知识产权优势企业”“国家级专精特新重点‘小巨人’企业”及“国家级制造业单项冠军企业”等国家级资质。公司产品亦屡获殊荣，六次荣膺“中国芯”奖项，多次获评“中国半导体创新产品和技术”，彰显了领先的技术实力与市场竞争力。通过“量产一代、研发一代、储备一代”的前瞻策略，优迅股份正从国产替代的追赶者，成长为全球光通信电芯片技术标准的定义者与引领者，推动中国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级。
（三）核心技术情况
经过多年的研发与产业化积累，公司在主营业务领域已拥有深厚的技术储备，成功构建起“高速率高性能信号处理技术群”“突发模式信号处理技术群”“数模混合及智能控制处理技术群”“高速率芯片测试技术群”“光传感线性低噪模拟收
发芯片设计技术群”“SOC 关键 IP 及 ASIC 集成技术群”“硅光组件技术群”7
大核心技术集群以及对应的 21 项核心技术。
公司的核心技术系在实际产品设计中积累形成，已实现产业化。报告期内，公司应用核心技术的产品营业收入金额占主营业务收入的比例均为 100.00%。
公司与主营业务相关的核心技术基本情况如下：

核心技术群 核心技术 技术来源 技术所处阶段 对应产品类型
高带宽、低噪声、宽动态跨阻放 自研 成熟应用 高速率跨阻放大
大器设计技术 器芯片
高带宽、高增益限幅放大器设计 自研 成熟应用 高速率限幅放大
技术 器芯片
高速率高性 高带宽、高驱动能力激光驱动器 自研 成熟应用 高速率激光驱动
能信号处理 设计技术 器芯片
技术群 高速率、低抖动、高精度时钟数 自研 成熟应用 高速率集成时钟
据恢复技术 数据恢复器芯片
高速率线性激光
高带宽、高线性信号处理技术 自研 样品 驱动芯片、高速率
线性跨阻放大器
芯片
突发跨阻放大器信号及时序处 自研 成熟应用 突发模式跨阻放
理技术 大器芯片
突发模式信 突发限幅放大器信号及时序处 自研 成熟应用 突发模式限幅放
号处理 理技术 大器芯片
技术群 突发激光驱动器信号及时序处 自研 成熟应用 突发模式激光驱
理技术 动器芯片
突发模式时钟数据恢复信号及 自研 样品 突发模式集成时
时序处理技术 钟数据恢复芯片
智能诊断控制技术 自研 成熟应用 多合一光模块收
数模混合及 发芯片
智能控制处 高兼容性通信接口技术 自研 成熟应用 多合一光模块收
理技术群 发芯片
微控制器集成技术 自研 成熟应用 微控制器芯片
高速率芯片 高速高性能收发芯片验证技术 自研 成熟应用 全系列产品
测试技术群 高可靠性、高效率量产测试技术 自研 成熟应用 全系列产品
光传感线性 大驱动能力、低噪声驱动设计 自研 样品 低噪声光传感用
低噪模拟收 技术 激光器驱动器
发芯片设计 高线性度、高增益、大摆幅输出 自研 样品 高增益光传感用
技术群 跨阻放大器设计技术 跨阻放大器
高采样率/高分辨率 ADC/DAC 自研 样品 SOC 芯片
SOC 关键 IP 设计技术
及 ASIC 集成 关键数字信号处理算法 自研 开发 SOC 芯片
技术群
SOC 的 ASIC 集成技术 自研 开发 SOC 芯片
硅光组件技 光电协同的电互联设计技术 自研 样品 硅光组件
术群 低损、高可靠光耦合