3-1华创证券有限责任公司关于气派科技股份有限公司向特定对象发行股票之发行保荐书(申报稿)(气派科技股份有限公司)

华创证券有限责任公司
关于
气派科技股份有限公司
向特定对象发行 A 股股票
之
发行保荐书
保荐机构（主承销商）
住所：贵州省贵阳市云岩区中华北路 216 号华创大厦
二〇二五年十月

保荐机构声明
华创证券有限责任公司（以下简称“华创证券”、“保荐机构”、“本机构”）接受气派科技股份有限公司（以下简称“公司”、“发行人”、“气派科技”）的委托，作为其向特定对象发行股票之保荐机构及主承销商，根据《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称《注册管理办法》）《证券发行上市保荐业务管理办法》等有关法律、法规和中国证监会的有关规定对发行人进行尽职调查、审慎核查后，并经本机构内核委员会会议审议通过，同意向中国证监会、上海证券交易所推荐发行人申请本次向特定对象发行股票，出具《华创证券有限责任公司关于气派科技股份有限公司向特定对象发行股票之发行保荐书》（以下简称“本发行保荐书”）。
本保荐机构及保荐代表人根据《公司法》《证券法》等有关法律、法规和中国证监会的有关规定，诚实守信、勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本发行保荐书，并保证其真实性、准确性和完整性。
本发行保荐书中如无特别说明，相关用语具有与《气派科技股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书》中相同的含义。

目 录

保荐机构声明 ...... 1
目 录...... 2
第一节 本次证券发行基本情况 ...... 3
一、本次负责推荐的保荐机构 ...... 3
二、保荐代表人基本情况 ...... 3
三、项目协办人及其他项目组成员基本情况 ...... 3
四、发行人基本情况 ...... 3
五、发行人与保荐机构之间是否存在关联关系的情况说明 ...... 7
六、保荐机构内部审核程序及内核意见 ...... 7
第二节 保荐机构承诺 ...... 9
第三节 对本次证券发行的推荐意见 ...... 10
一、保荐机构对本次证券发行的推荐结论 ...... 10
二、发行人就本次证券发行所履行的决策程序 ...... 10 三、本次证券发行符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》规定的发行
条件的说明 ...... 10
四、关于廉洁从业的专项核查意见 ...... 16
五、关于本次发行即期回报摊薄情况的核查情况 ...... 17
第四节 主要风险及发展前景评价 ...... 18
一、主要风险因素 ...... 18
二、对发行人发展前景的评价 ...... 23
第五节 结论 ...... 26
第一节 本次证券发行基本情况
一、本次负责推荐的保荐机构
本次负责推荐的保荐机构为华创证券。
二、保荐代表人基本情况
华创证券指定王兆琛和王江为本次发行的保荐代表人。
王兆琛先生：现任华创证券投资银行一部高级副总监，保荐代表人，具有法律执业资格，上海财经大学法学硕士，2014 年起从事投资银行业务，曾作为项目负责人或核心成员参与有方科技 IPO、美之高北交所 IPO、博敏电子非公开发行股票项目。其在保荐业务执业过程中严格遵守《保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。最近 3 年内未被中国证监会采取过监管措施，未受到过证券交易所公开谴责和中国证券业协会自律处分。
王江先生，现任华创证券投资银行一部高级副总监，保荐代表人，具有法律执业资格，上海交通大学金融学学士、北京大学工商管理硕士，曾参与或负责气派科技科创板 IPO 上市、捷捷微电非公开股票发行、捷捷微电可转债项目、都正生物拟创业板 IPO 上市、提牛科技拟北交所上市。其在保荐业务执业过程中严格遵守《保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。最近 3 年内未被中国证监会采取过监管措施，未受到过证券交易所公开谴责和中国证券业协会自律处分。
三、项目协办人及其他项目组成员基本情况
华创证券指定肖正扬为本次发行的项目协办人。
肖正扬先生：中国农业大学管理学学士、美国约翰霍普金斯大学金融学硕士，曾参与讯方技术北交所 IPO 拟上市项目。最近 3 年内未被中国证监会采取过监管措施，未受到过证券交易所公开谴责和中国证券业协会自律处分。
项目组其他成员有孙翊斌、罗嘉霖、郭晓勋、胡逍。
四、发行人基本情况
1、公司简介

中文名称 气派科技股份有限公司
英文名称 China Chippacking Technology Co.,Ltd.
股票上市地 上海证券交易所
股票简称 气派科技
股票代码 688216.SH
法定代表人 梁大钟
成立日期 2006-11-07
注册资本 106,879,805 元人民币
公司住所 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路 250 号 1#厂房 301-2
统一社会信用代 914403007954196722
码
邮政编码 523330
联系电话 0769-89886666
传真 0769-89886013
电子信箱 IR@chippacking.com
集成电路的研发,测试封装,设计,销售(不含蚀刻等有工业废水产生的
经营范围 工艺及其他限制项目),货物进出口,技术进出口；设备租赁（不含融资
租赁)(法律,行政法规禁止的项目除外;法律,行政法规限制的项目须
取得许可后方可经营）
2、本次证券发行类型：本次发行证券的种类为境内上市人民币普通股（A股），上市地点为上交所。
3、发行人股权结构
截至本发行保荐书出具日，发行人股本结构如下：
股权结构 数量（股） 比例
一、有限售条件股份 594,000 0.56%
二、无限售条件流通股份 106,285,805 99.44%
三、股份总数 106,879,805 100.00%
4、前十名股东情况
截至 2025 年 6 月 30 日，发行人的前十名股东情况如下：
序号 股东名称 持股数量 持股比例
（股） （%）
1 梁大钟 45,790,000 42.75
2 白瑛 10,800,000 10.08
3 信达证券聚合 2 号集合资产管理计划 5,360,000 5.00

序号 股东名称 持股数量 持股比例
（股） （%）
4 泽源利旺田 42 号私募证券投资基金 1,468,642 1.37
5 施保球 1,079,800 1.01
6 童晓红 941,359 0.88
7 虞玉明 845,194 0.79
8 鼎泰四方（深圳）私募证券基金管理有限公司-鼎泰四 780,000 0.73
方金圆 1 号私募证券投资基金
9 翟跃光 756,808 0.71
10 鼎泰四方（深圳）私募证券基金管理有限公司-鼎泰四 734,630 0.69
方福宝成长 3 号私募证券投资基金
5、历次筹资、现金分红及净资产变化表
单位：万元
首发前最近一期末（2020 年 12 54,572.30
月 31 日）净资产
历次筹资情况 发行时间 发行类别 筹资总额
2021 年 6 月 首次公开发行股票 39,376.74
首发后累计现金分红金额 5,951.12
本次发行前最近一年末（2024 年 68,263.78
12 月 31 日）净资产额
6、主要财务数据及财务指标
（1）合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2025/6/30 2024/12/31 2023/12/31 2022/12/31
资产总计 188,114.15 199,971.66 186,543.01 178,808.47
负债合计 125,790.26 131,707.88 111,986.59 89,830.07
归属于母公司股 59,718.04 65,363.26 74,530.03 88,948.71
东权益
少数股东权益 2,605.85 2,900.52 26.40 29.69
所有者权益 62,323.89 68,263.78 74,556.42 88,978.40
（2）合并利润表主要数据