3-2华创证券有限责任公司关于气派科技股份有限公司向特定对象发行股票之上市保荐书(申报稿)(气派科技股份有限公司)

华创证券有限责任公司
关于
气派科技股份有限公司
向特定对象发行 A 股股票
之
上市保荐书
保荐机构（主承销商）
住所：贵州省贵阳市云岩区中华北路 216 号华创大厦
二〇二五年十月

声 明
作为气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”、“发行人”或“公司”）向特定对象发行 A 股股票的保荐机构，华创证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”、“保荐人”或“华创证券”）及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称《注册管理办法》）《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
如无特别说明，本上市保荐书中相关用语具有与《气派科技股份有限公司向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中相同的含义。

目 录

声 明...... 1
目 录...... 2
第一节 本次证券发行基本情况 ...... 3
一、发行人基本情况...... 3
二、本次发行情况...... 10
三、项目保荐代表人、协办人及项目其他成员情况...... 13
四、保荐人是否存在可能影响其公正履行职责情形的说明...... 13
第二节 保荐人承诺事项 ...... 15
第三节 保荐人对本次证券发行上市的保荐结论...... 16
一、本次发行履行了必要的决策程序...... 16
二、对公司持续督导期间的工作安排...... 16
三、保荐机构关于发行人是否符合国家产业政策所作出的专业判断以及相应
理由和依据，以及保荐人的核查内容和核查过程...... 17
四、保荐机构关于发行人符合上市条件的说明...... 17
五、保荐机构认为应当说明的其他事项...... 23
六、保荐人对发行人本次股票发行上市的保荐结论...... 23
第一节 本次证券发行基本情况
一、发行人基本情况
（一）发行人概况
中文名称 气派科技股份有限公司
英文名称 China Chippacking Technology Co.,Ltd.
股票上市地 上海证券交易所
股票简称 气派科技
股票代码 688216.SH
法定代表人 梁大钟
成立日期 2006-11-07
注册资本 106,879,805 元
公司住所 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路 250 号 1#厂房 301-2
统一社会信用代码 914403007954196722
邮政编码 523330
联系电话 0769-89886666
传真 0769-89886013
电子信箱 IR@chippacking.com
集成电路的研发，测试封装，设计，销售（不含蚀刻等有工业废水产
经营范围 生的工艺及其他限制项目)，货物进出口，技术进出口；设备租赁（不
含融资租赁）（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限
制的项目须取得许可后方可经营）
（二）发行人主营业务概况
报告期内，公司主营业务为半导体封装测试，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，是我国内资半导体封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。同时，公司正逐步开展半导体产业封装中的前端工序晶圆测试业务，以进一步完善公司在半导体封装测试领域的产业布局。
公司自设立以来，主营业务未发生重大变化。
（三）发行人在报告期内主要财务数据及指标
公司 2022 年度、2023 年度、2024 年度的财务报告均经审计，公司 2025 年
1-6 月财务报告未经审计。
1、合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2025/6/30 2024/12/31 2023/12/31 2022/12/31
资产总计 188,114.15 199,971.66 186,543.01 178,808.47
负债合计 125,790.26 131,707.88 111,986.59 89,830.07
归属于母公司股东 59,718.04 65,363.26 74,530.03 88,948.71
权益
少数股东权益 2,605.85 2,900.52 26.40 29.69
所有者权益 62,323.89 68,263.78 74,556.42 88,978.40
2、合并利润表主要数据
单位：万元
项目 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
营业总收入 32,590.65 66,656.25 55,429.63 54,037.82
营业利润 -6,200.87 -10,437.67 -15,803.77 -7,922.80
利润总额 -6,265.95 -10,545.88 -16,015.11 -7,905.08
归属于母公司所有者 -5,866.86 -10,211.37 -13,096.69 -5,856.27
的净利润
少数股东损益 -294.98 -368.54 -3.29 -0.31
净利润 -6,161.84 -10,579.91 -13,099.99 -5,856.58
3、合并现金流量表主要数据
项目 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
经营活动产生的现金流量净额 1,410.73 -2,954.93 3,719.26 -7,403.36
投资活动产生的现金流量净额 -6,531.55 -16,417.47 -21,461.27 -16,896.74
筹资活动产生的现金流量净额 4,206.03 20,623.76 7,949.26 25,793.72
汇率变动对现金及现金等价物 14.98 31.54 15.38 70.83
的影响
现金及现金等价物净增加额 -899.81 1,282.90 -9,777.37 1,564.44
4、主要财务指标
财务指标 2025/6/30 2024/12/31 2023/12/31 2022/12/31
流动比率（倍） 0.41 0.44 0.43 0.62
速动比率（倍） 0.29 0.31 0.30 0.46
资产负债率（合并）（%） 66.87 65.86 60.03 50.24

资产负债率（母公司）（%） 26.90 26.26 27.33 27.11
财务指标 2025 年 1-6 月 2024 年 2023 年度 2022 年度
应收账款周转率（次） 2.40 5.33 4.83 4.72
存货周转率（次） 2.61 5.35 5.06 4.37
每股经营活动净现金流 0.13 -0.28 0.35 -0.70
量（元）
每股净现金流量（元） -0.08 0.12 -0.91 0.15
注：上表各指标的具体计算公式如下：
1、流动比率=流动资产/流动负债
2、速动比率=（流动资产-存货）/流动负债
3、资产负债率=负债总额/资产总额
4、归属于母公司所有者每股净资产=归属于母公司所有者权益合计/期末普通股股份数
5、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额
6、存货周转率=营业成本/存货平均余额
7、每股经营活动现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末普通股股份总数
8、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末普通股股份总数
（四）发行人的主要风险
1、市场和行业风险
（1）宏观经济及下游相关行业波动的风险
公司主营业务为半导体封装测试，半导体行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接影响。半导体行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球半导体产业市场出现较大波动，将对公司经营业务和经营业绩带来较大的影响。
同时，公司下游消费电子行业产品具有时尚性强、产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多等特点，消费者对不同品牌、不同产品的偏好变化速度快，不同品牌的产品市场占有率的结构变化周期短于其他传统行业。如果公司未来不能快速响应终端市场的需求变化，或公司主要客户对应产品在终端市场竞争中处于不利地位，公司现有市场规模将难以保持甚至出现萎缩，进而对公司经营业绩造成不利影响。
（2）半导体行业周期性波动的风险
半导体行业具有较强的周期性，全球半