盛美上海:国泰海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见

国泰海通证券股份有限公司
关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司
使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐机构”）作为盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票并在科创板上市以及2024年度向特定对象发行股票的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的事项进行了核查，具体情况如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1338号），公司于2025年9月26日向特定对象发行A股38,601,326股（以下简称“本次发行”），每股的发行价为人民币116.11元，募集资金总额为人民币4,481,999,961.86元，扣除各项发行费用人民币46,984,264.81元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币4,435,015,697.05元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2025]第ZI10808号《验资报告》予以确认。
为规范公司及子公司募集资金的管理、存放和使用，切实保护投资者权益，公司及子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司开设了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的各商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。
二、募集资金投资项目情况

根据《盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书》以及《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告》的相关内容，本次发行募集资金扣除各项发行费用后，将用于投入以下项目：
单位：万元
序号 募投项目名称 拟投资总额 调整前拟使用募 调整后拟使用募
集资金投资金额 集资金投资金额
1 研发和工艺测试平台 94,034.85 92,234.85 92,234.85
建设项目
2 高端半导体设备迭代 225,547.08 225,547.08 220,848.65
研发项目
3 补充流动资金 130,418.07 130,418.07 130,418.07
合计 450,000.00 448,200.00 443,501.57
三、本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况概述
（一）投资目的
为进一步规范公司募集资金的使用与管理，在不影响募集资金投资计划正常进行的前提下，合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，可以提高募集资金使用效益。
（二）额度及期限
在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下，公司拟使用最高不超过人民币 24 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。
（三）资金来源
本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的资金来源为公司 2024 年度向特
定对象发行 A 股股票的募集资金。
根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1338 号），公司
于 2025 年 9 月 26 日向特定对象发行 A 股 38,601,326 股，每股的发行价为人民
币 116.11 元，募集资金总额为人民币 4,481,999,961.86 元，扣除各项发行费用人民币46,984,264.81元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币4,435,015,697.05
元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2025]第 ZI10808 号《验资报告》予以确认。
为规范公司及子公司募集资金的管理、存放和使用，切实保护投资者权益，公司及子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司开设了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的各商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。
发行名称 2024 年度向特定对象发行 A 股股票
募集资金到账时间 2025 年 9 月 16 日
募集资金总额 448,200.00 万元
募集资金净额 443,501.57 万元
超募资金总额 不适用
项目名称 累计投入进度 达到预定可使用状
态时间
研发和工艺测试平 不适用
台建设项目 6.81%
募集资金使用情况
高端半导体设备迭 不适用
代研发项目 2.57%
补充流动资金 0.00% 不适用
是否影响募投项目实施 否
注：1、截至2025年9月26日登记完成，公司尚未使用募集资金投入募投项目；
2、累计投入进度 = 截至2025年9月26日自筹资金已预先投入募投项目金额（即本次拟使用募集资金置换的金额）/ 调整后拟使用募集资金投资金额。
（四）投资方式
1、投资产品品种
为控制资金使用风险，公司拟使用闲置募集资金购买流动性好、安全性高、有保本约定的理财产品或存款类产品，包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单、信托理财产品、收益凭证等，产品期限不超过十二个月。该等现金管理产品不用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。
2、决议有效期
自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。

3、实施方式
公司董事会授权公司董事长或董事长授权人员在上述额度范围内行使投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。
4、信息披露
公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规的规定和要求，及时披露募集资金进行现金管理的具体情况，不变相改变募集资金用途。
5、现金管理收益的分配
公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理所获得的收益将优先用于补足募投项目投资金额不足部分以及公司日常经营所需的流动资金，并严格按照中国证监会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求进行管理和使用。
（五）最近 12 个月截至目前公司募集资金现金管理情况
公司最近 12 个月截至目前公司使用 IPO 募集资金现金管理情况如下：
序号 现金管理类型 实际投入金额 实际收回本 实际收益 尚未收回本金
（万元） 金（万元） （万元） 金额（万元）
1 普通大额存单 9,000 - - 9,000
合计 - 9,000
最近12个月内单日最高投入金额（万元） 9,000
最近12个月内单日最高投入金额/最近一年净资产（%） 1.17
最近12个月内单日最高投入金额/最近一年净利润（%） 7.80
募集资金总投资额度（万元） 10,000
目前已使用的投资额度（万元） 9,000
尚未使用的投资额度（万元） 1,000
四、审议程序及相关意见
（一）公司审计委员会
公司于 2025 年 10 月 27 日召开第二届董事会审计委员会 2025 年第五次会
议。公司审计委员会认为：公司本次拟使用不超过人民币 24 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，相关事项符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券
交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等相关法律法规和规范性文件的规定。本次事项不存在变相改变募集资金用途的情形，不会对公司主营业务的正常开展及募投项目的实施造成不利影响，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。
公司审计委员会同意公司使用最高不超过人民币 24 亿元的暂时闲置募集资
金在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下进行现金管理，并将该事项提交公司董事会审议。
（二）公司董事会
公司于 2025 年 10 月 28 日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了
《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币 24 亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。
五、投资风险分析及风控措施
（一）投资风险
尽管公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理将用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，但金融市场受宏观经济的影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地