芯动联科:2025年10月30日投资者关系活动记录表

证券代码：688582 证券简称：芯动联科
安徽芯动联科微系统股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-005
□ 特定对象调研 □ 媒体采访
投资者关系 ☑ 分析师会议 □ 业绩说明会
活动类别 □ 新闻发布会 □ 现场参观
□ 其他（请文字说明）
兴业证券、博时基金、民生加银、银河基金、开源证券、中
信建投、中邮创业、国信证券、嘉实基金、华夏基金、浙商
证券、平安基金、金信基金、京石投资、中银基金、华美国
参与单位名称 际、摩根士丹利华鑫基金、新华基金、天风证券、煜德投资、
长城财富、元昊投资、创金合信、正圆私募、中泰证券、瀑
布资管、长江资管、格林基金、泉果基金、云门投资、烜鼎
资管、尚诚资管、长江证券、农银理财、华安证券、长安基
金、国海证券等
地点 电话会议
上市公司接 董事会秘书林明、证券事务代表东秋月
待人员姓名
1、公司概况介绍如下：
安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于 2012 年，
于 2023 年 6 月 30 日在上海证券交易所科创板成功上市，
股票代码：688582。公司基于半导体的行业积累，独创的
微纳结构设计，采纳先进的 MEMS 工艺，特有的封装方案
及现代化的管理模式和完善的人才积累，融合集成电路与
投资者关系 传统高端惯性行业，促进惯性传感器、压力传感器等传感
活动主要内 器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC 化发展。
容介绍 自公司成立以来，产品已广泛应用于工业生产、工业
设备监测与维护、汽车辅助驾驶、气象监测、石油勘探、
测量与测绘、桥梁监测、地质勘探、灾情预警等领域并获
得了各领域客户的一致认可和批量订购。展望未来，公司
将进一步开拓自动驾驶、工业机器人等市场，为更广泛的
客户提供更智能化、更低成本、更微型化的传感器产品及
解决方案。

2、公司 2025 年第三季度情况概述。
答：公司第三季度营收同比增长 10.26%，前三季度累计增长 47.73%；利润同比增长 3.43%，前三季度累计增长 72.91%。第三季度营收环比有所减少，且同比增长比率较去年偏低。公司第二季度接受了一个大客户 1.6 亿的订单，当时客户需求较为紧急，追加了订单，因此第二季度的发货量相对较多。而第三季度则按照正常节奏均匀执行订单，第二季度与第三季度的发货量差距大概在 2000万左右。如果这 2000 万的货物在第三季度发货，而非第二季度，那么整体趋势与过往相比并无太大区别。从公司面对的市场及客户需求来看，我们并未感受到明显变化，目前仍处于稳定增长、正常执行合同的过程中，公司始终保持着这一发展趋势。
截至前三季度公司的 ROE（净资产收益率）已回升至较高水平，尽管公司上市两年多以来，ROE 尚未完全恢复至上市前水平，但目前已基本接近上市前的 ROE 水平，整体进展良好。此外，公司前三季度经营活动产生的现金流量达到 2.3 亿多元，与利润总额基本持平，较去年同期增长约 88.06%。这表明公司营收的现金流状况良好，虽然存货和应收款有所增加，但整体现金净流量与营收、利润相匹配，基本随着营收和利润的增长实现同步增长与回收，这一表现非常不错。
公司研发支出同比持续保持增长，研发投入占比今年基本维持在 22.03%左右，整体投入强度较高。研发支出的绝对金额有所增长，但占比相对稳定，以上是利润表相关的主要情况。
从公司产品结构及新产品研发来看，第一是加速度计，该产品自去年发布后，今年上半年开始逐步上量，第三季度加速度计的出货量创下有史以来单季度最高水平，其营收占比已达到约 14%；而去年加速度计的营收占比从未超过 10%，在推出几款新产品后，加速度计的营收实现快速增长，预计未来其营收增速还将继续提升。公司陀螺仪的营收占比一直维持在 85%左右，其他产品的营收占比相对较小，此次加速度计占比超过 14%，后续这一占比有望持续提升，成为公司的第二主力产品。
第二是研发层面，过去我们曾向大家提及，公司正在研发新一代单片三轴陀螺（包括工业级陀螺）以及单片六
轴芯片 IMU。目前，单片三轴加速度计已发布，研发的难点主要集中在单片三轴陀螺上。今年三季度，公司在单片三轴陀螺的研发上取得重大进展，从两家代工厂拿回的产品性能验证结果良好，目前正在进一步开展可靠性验证，并对产品进行优化，以提升单片三轴陀螺的性能与可靠性。这一进展令人振奋，此前公司在单片三轴陀螺的流片过程中经历多轮尝试，不断改进设计与性能，终于在第三季度取得显著突破。不过，由于该产品仍处于研发阶段，不便透露具体细节。基于此，我们有信心在今年年底之前，实现单片三轴陀螺及工业级陀螺的小批量出货，向客户送样并启动导入相关工作。预计到明年，六轴 IMU 芯片的量产将不会面临太大问题，这是公司在研发方面取得的重要进展。
此外，我们发现单片三轴及单片六轴 IMU 的成本未来有望得到较好控制，具备与村田同类芯片竞争的实力。目前，公司在芯片设计及成本控制方面已积累较多经验，后续计划在类似 ST330 这样的芯片级别市场进一步拓展，发展空间广阔。
3、从公司三季报的具体科目来看，存货金额为 1.4亿元，这一数值较中报及历史水平略高。这一情况是由于公司加大了安全库存储备，还是存在一定的交付原因，导致当前存货高于历史水平？
答：从加大储备的角度来看，这是公司一直以来的策略，即在满足交付需求的前提下，尽可能保持较高的库存储备。因为晶圆加工周期较长，而公司下游许多客户除了在有明确需求的领域正常采购外，部分领域还会不定期出现紧急需求或需求量突然上升的情况。若在此时临时增加晶圆订单，往往无法及时满足需求，可能错失订单机会。因此，公司通常会尽量增加安全储备，以便在有订单机会时，能够快速完成封装、测试并交付给客户。
从客户反馈的明年订单预期来看，无论是陀螺仪领域，还是加速度计等存在国产替代需求的领域，客户需求在应用领域范围及急迫度上均有所提升。基于此，公司也计划增加库存，为明年的订单做好储备。此外，加速度计作为新品类，交付量逐步上升，公司也需额外增加该产品的晶圆储备。以上三个原因共同导致了存货量的增加。

4、公司年初公告的两个订单，执行期均为今年年底。目前已进入 11 月，下游客户是否即将向公司下达明年的订单？订单体量大致是多少？
答：这两个大订单目前均在正常执行，除了第二、三季度之间，客户因需求紧急追加订单，导致第二季度发货量略多外，其他时期均按均匀节奏执行，剩余合同内容基本可在年底前完成执行。此后，客户也追加过一些零星订单，但由于未达到披露标准，因此未进行披露。此外，随着信息披露规则的调整，明年订单披露标准将提升至上年收入的 50%，未来部分订单可能达不到披露标准不再对外披露。
5、公司第三季度的毛利率为 85.28%，表现十分稳健。近一个季度公司产品价格是否有调整？成本端的良率是否发生变化？
答：公司整体价格体系相对稳定，与过往一致，当前市场竞争格局未发生明显变化。不过，下游许多客户已从初期的小批量采购阶段过渡到批量订购阶段，因此产品平均价格略有下降，主要原因是客户采购量增加，公司为其提供了阶梯价格优惠。若通过收入除以发货数量计算，也能看出平均价格的下降趋势，这一调整也有助于提升客户的竞争力。
从成本端来看，随着出货量增加，单位成本不断降低，良率也持续提升。2023 年公司产品测试良率在 70%至 80%之间，到 2025 年部分主要出货产品（如 20 系列陀螺）的测试良率已达到 90%以上，目前正处于良率持续提升、单位成本不断降低的过程中。当然，部分新产品（如单片双轴加速度计、单片三轴加速度计）的良率仍处于爬坡阶段，目前约为 60%至 70%，后续随着出货量增加，其良率及单位成本也将进一步优化。综合来看，公司毛利率后续基本不会发生太大变化。若未来推出低价位加速度计产品，导致产品结构发生调整，可能会对毛利率产生一定影响。
6、公司产品主要替代对象-光纤陀螺仪的价格可能正在下降，这是否会对公司现有产品形成竞争压力？除价格因素外，公司的 MEMS 陀螺仪在技术领域有哪些光纤陀螺仪无法替代的特点，或是公司独有的优势？
答：公司 20 系列陀螺等主要产品的平均价格，不仅
售价远低于光纤陀螺仪，甚至低于光纤陀螺仪的成本。随着公司出货量进一步提升，未来产品售价仍将保持低于光纤陀螺仪成本的水平，即便光纤陀螺仪厂商选择亏本销售，也仅能小幅压低公司产品的价格上限，且这种做法不可持续。
目前市场上所说的“光纤陀螺仪低成本集成化”其实是一个伪命题，因为无论如何集成，光纤陀螺仪的成本都无法低于半导体集成的成本，更何况其光纤环的绕环部分无法集成，始终需要外置，成本结构本身就存在劣势，因此光纤陀螺仪的成本优势并不存在。
除价格外，MEMS 陀螺仪与光纤陀螺仪的优势对比需分情况看待：在最高性能领域，光纤陀螺仪仍处于领先地位，例如在部分对精度要求达到 10 的负 3 次方以上的领域，MEMS 陀螺仪暂时无法企及。但在 MEMS 陀螺仪性能可满足需求的领域，其具备体积小、功耗低、抗震动、抗过载能力强等优势，高低温性能也更优，且依托半导体工艺可实现大批量生产。相比之下，光纤陀螺仪的产能存在明显限制。
7、目前公司晶圆产线主要为 6 英寸 MEMS 产线，随着
公司规模扩大，未来产能端是否会出现瓶颈？是否有向 8英寸产线升级的规划？在代工合作方面，公司有哪些考量？
答：首先，公司目前并非只有 6 英寸晶圆产线，MEMS
晶圆合作代工厂共有 5 家，其中 3 家为 6 英寸产线，2 家
为 8 英寸产线。其次，6 英寸与 8 英寸产线的工艺存在差
异，例如部分产品采用单晶硅深硅刻蚀工艺、金硅工艺，部分采用 TSV 工艺及多晶硅外延工艺。因此，公司会根据产品特性进行产线分配：高性能产品主要在 6 英寸晶圆厂生产，大批量产品则安排在 8 英寸晶圆厂生产。此外，蚌埠除现有 6 英寸产线外，还新建了一条 8 英寸产线，公司正与该 8 英寸产线合作开发新产品。综合来看，公司在
MEMS 晶圆供应方面，目前拥有 3 条 6 英寸产线和 3 条 8
英寸产线的合作资源，晶圆产能可以满足公司需求。
8、关于公司后续更高精度陀螺仪的研发思路，刚才您介绍了公司后续偏向低精度产品的规划，而此前公司一直在研发高精度陀螺仪。公司对更高精度产品的看法及研
发进展如何？
答：公司一直在推进更高精度陀螺仪的研发，且第三季度在该领域也