中信建投证券股份有限公司关于强一半导体(苏州)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书(上会稿)(强一半导体(苏州)股份有限公司)

中信建投证券股份有限公司
关于
强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
之
上市保荐书
保荐人
二〇二五年十一月

保荐人及保荐代表人声明
中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人郭家兴、张宇辰根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等有关法律、法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

目录

释 义...... 3
一、发行人基本情况...... 5
二、发行人本次发行情况...... 13三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况、联系地址、
电话和其他通讯方式...... 14
四、关于保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明...... 18
五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项...... 19六、保荐人关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》《证券法》
和中国证监会及上海证券交易所规定的决策程序的说明...... 20七、保荐人关于发行人是否符合板块定位及国家产业政策所作出的专业判断以及
相应理由和依据，以及保荐人的核查内容和核查过程...... 21八、保荐人关于发行人是否符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下
简称“《上市规则》”）规定的上市条件的说明...... 22
九、持续督导期间的工作安排...... 26
十、保荐人关于本项目的推荐结论...... 27
释 义
在本上市保荐书中，除非另有说明，下列词语具有如下特定含义：
一、普通术语
中信建投证券、保荐 指 中信建投证券股份有限公司
人、主承销商
发行人、公司、本公司、 指 强一半导体（苏州）股份有限公司
强一股份
强一有限 指 强一半导体（苏州）有限公司，发行人前身
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
上市保荐书、本上市保 指 《中信建投证券股份有限公司关于强一半导体（苏州）股份有限公
荐书 司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书》
北京集成 指 北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙），发行人股东
置信信远 指 北京置信信远股权投资合伙企业（有限合伙），发行人股东
浙港春霖 指 嘉兴浙港春霖股权投资合伙企业（有限合伙），发行人股东
南通圆周率 指 圆周率半导体（南通）有限公司，控股股东、实际控制人控制的其
他企业
在本上市保荐书中指代与公司有交易的同受 A 公司控制的相关交
B 公司 指 易主体。B 公司系全球领先的芯片设计厂商，包括 B1 公司、B2 公
司以及 B3 公司等
WSTS 指 WSTS Inc.是一家总部位于美国的非营利性共同利益公司，致力于
提供可靠的半导体行业数据和预测
二、专业术语
探针卡 指 一种应用于半导体晶圆测试的硬件，是测试机与待测晶圆的接触媒
介
制造芯片等产品的衬底（也叫基片）。由于是圆形晶体材料，所以
晶圆 指 称为晶圆。按照直径进行分类，主要包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、
8 英寸、12 英寸等规格
封装系为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片等作用；
封装测试 指 测试系检测封装前后的芯片性能、功能等是否可正常运作、是否符
合设计规格
MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，以微电子、微机械及材料科学为
基础，研究、设计、制造具有特定功能的微型器件，MEMS 工艺可

以将器件加工至极高的精度
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料
有硅、硒、锗等
是一种微型电子部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的
集成电路 指 晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作
在一小块半导体（硅、锗等）或介质基片上，然后焊接封装在一个
管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件
稼动率 指 设备在所能提供的时间内为了创造价值而占用的时间所占的比重
PCB 指 Printed Circuit Board，印制电路板
在本上市保荐书中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均系四舍五入所致。
本上市保荐书所引用的部分数据来自 Yole 等定期发布的相关探针卡行业报告，发行人购买该等报告支付正常订阅费用，但并非为本次发行上市专门定制。除此之外的其他有关行业统计数据及资料均来自不同的公开刊物、研究报告、网站等公开信息，公司未为该等第三方数据及资料支付费用或提供帮助。另外，本上市保荐书中的中国集成电路、中国半导体探针卡行业市场规模等系包括中国大陆、香港、澳门地区的情况。
一、发行人基本情况
（一）发行人概况
公司名称 强一半导体（苏州）股份有限公司
注册地址 苏州工业园区东长路 88 号 S3 栋
成立时间 2015 年 8 月 28 日
注册资本 9,716.9418 万元人民币
法定代表人 周明
董事会秘书 张子涵
联系电话 0512-80784831-8024
互联网网址 http://www.maxonesemi.com
主营业务 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测
试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售
本次证券发行的类型 首次公开发行股票并在科创板上市
（二）发行人主营业务、核心技术、研发水平
1、发行人主营业务
公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。根据公开信息搜集并经整理以及Yole 的数据，2023 年、2024 年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆测试是晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。因此，在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品的可靠性。

2、核心技术情况
随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求不断提升，探针卡相关技术亦随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的 MEMS 工艺。
公司以市场及客户需求为导向，以自主创新为依托，持续保持较高研发投入、加强
技术创新，形成了自身的核心竞争力。截至 2025 年 9 月 30 日，公司掌握 24 项核心技
术，取得了授权专利 182 项，其中境内发明专利 72 项、境外发明专利 6 项。公司系市
场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商。
对于探针，公司拥有多条制造 MEMS 探针的全流程产线，配备了先进的光刻、激光、刻蚀、电化学沉积、薄膜沉积、研磨、检测等探针制造关键设备。2D MEMS 探针方面，公司 6 项核心技术有效保证了探针的优良性能，实现了良好的应用；薄膜探针方面，公司 3 项核心技术在测试间距、针长以及测试寿命方面提升了探针的性能，逐步满足客户测试需求；2.5D MEMS 探针方面，公司 5 项核心技术保证了探针的良好性能，并在硬度、抗塑性等方面实现提升。
对于探针卡，发行人基于自身技术积累形成的 2D MEMS 探针卡具有装针数量大、
耐电流高、测试寿命长、测试间距小、测试性能稳定、易于维护等特点；2.5D MEMS探针卡具有并测数高、装针数量大、植针面积大等特点；薄膜探针卡具有测试频率高、测试性能稳定、测试寿命长等特点；在垂直探针卡方面，公司技术特点主要体现在装针数量大、测试寿命长，测试间距小、测试性能稳定等方面；在悬臂探针卡方面，公司凭借自身技术实现了装针数量大、测试寿命长，测试间距小等特点。
3、研发水平
技术创新是公司发展的动力源泉，为保持公司技术创新的可持续性，公司建立了一套完善的技术创新机制，具体如下：
（1）以客户需求为导向
由于公司产品具有高度定制化特征，公司技术创新坚持以市场及客户需求为导向。公司针对不同应用领域进行技术布局，将客户需求贯穿于研发和技术创新全流程。在研
发项目立项阶段即进行深入的市场调研、广泛收集客户的需求，充分论证项目的可行性；在研发过程中，公司贴近客户，与客户保持及时、畅通的沟通，准确、快速、全面地把握客户需求。此外，通过和客户的实时沟通，公司加深对于行业变化的理解，提前感知行业变化的趋势，从而及时开展产品技术改进和创新。
因此，公司坚持以市场及客户需求为导向的创新原则，协助客户降低制造成本、提高产品良率，从而形成公司与客户的互惠互利。
（2）以行业趋势为引领
公司探针卡核心服务的半导体设计与制造技术门槛高、技术复杂度高，为了持续保持技术及创新优势，公司时刻关注行业发展的最新动态，深刻把握技术发展趋势，以市场与客户需求为导向，积极就提升产品性能、丰富产品种类、开发新工艺、拓展新应用领域等方面进行基础性、前沿性的创新研发，