奥士康:湖南启元律师事务所关于奥士康科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的补充法律意见书(一)

湖南启元律师事务所
关于
奥士康科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
的
补充法律意见书（一）
二〇二五年十一月
湖南省长沙市芙蓉区建湘路 393 号世茂环球金融中心 63 层
电话：0731-82953778 传真：0731-82953779 邮编：410000
网站：www.qiyuan.com
致：奥士康科技股份有限公司
湖南启元律师事务所（以下简称“本所”）接受奥士康科技股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”或“奥士康”）的委托，担任发行人向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“本次发行”）的专项法律顾问。
本所根据现行《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）、《深圳证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》《律师事务所从事证券法律业务管理办法》《律师事务所证券法律业务执业规则（试行）》《公开发行证券的公司信息披露编报规则第12号——公开发行证券的法律意见书和律师工作报告》等法律、行政法规、部门规章和规范性文件的有关规定，按照律师行业公认的业务标准、道德规范和勤勉尽责精神，就发行人本次发行事宜已出具了《湖南启元律师事务所关于奥士康科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的法律意见书》（以下简称“《法律意见书》”）、《湖南启元律师事务所关于奥士康科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的律师工作报告》（以下简称“《律师工作报告》”）。
鉴于深圳证券交易所（以下简称“深交所”）于 2025 年 10 月 27 日出具了
《关于奥士康科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函》（以下简称“《审核问询函》”），本所针对《审核问询函》中要求发行人律师发表意见的事项进行了核查并出具《湖南启元律师事务所关于奥士康科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的补充法律意见书（一）》（以下简称“本补充法律意见书”）。
为出具本补充法律意见书，本所（包括本所指派经办本次发行的经办律师）特作如下声明：
一、本补充法律意见书为《法律意见书》《律师工作报告》之补充性文件，应与《法律意见书》《律师工作报告》一起使用，如本补充法律意见书与《法律意见书》《律师工作报告》内容有不一致之处，则以本补充法律意见书为准。
二、本所出具本补充法律意见书是对《法律意见书》《律师工作报告》有关内容进行的补充与调整，对于上述文件中未发生变化的内容、关系，本所将不在本补充法律意见书中重复描述或披露并重复发表法律意见。
三、除本补充法律意见书另有特别说明外，本所在《法律意见书》《律师工作报告》中作出的声明及释义同样适用于本补充法律意见书。
四、本所同意将本补充法律意见书作为发行人本次发行申请必备的法律文件，随同其他材料一起上报和公告。
五、本补充法律意见书仅供发行人为本次发行之目的使用，不得直接或间接用作任何其他目的。

目录

《审核问询函》第 1 题......7
《审核问询函》第 2 题......23
释义
在本补充法律意见书中，除非另有说明，下列词语具有下述特定含义：
现友产业 指 Hyunwoo Industrial Co., LTD
富士康 指 富士康科技集团及其下属公司
中兴 指 中兴通讯股份有限公司及其下属公司
仁宝电脑 指 仁宝电脑工业股份有限公司及其下属公司
住友商事株式会社，发行人与其下属子公司
住友商事 指 PT.SUMITRONICS INDONESIA、SUMITRONICS
PHILS., INC.和 Sumitronics (Thailand) Co., Ltd 有业务往
来
Sagemcom 指 萨基姆通讯公司及其下属公司
捷普 指 Jabil Inc.及其下属公司
三星电子 指 三星电子株式会社及其下属公司
浪潮 指 浪潮电子信息产业股份有限公司及其下属公司
新华三 指 新华三信息技术有限公司及其下属公司
技嘉科技 指 技嘉科技股份有限公司及其下属公司
华硕 指 华硕电脑股份有限公司及其下属公司
广达 指 广达电脑股份有限公司及其下属公司
台达电子 指 台达电子工业股份有限公司及其下属公司
纬创资通 指 纬创资通股份有限公司及其下属公司
现代摩比斯 指 现代摩比斯株式会社及其下属公司
矢崎 指 矢崎总业株式会社及其下属公司
博格华纳 指 BorgWarner Inc.及其下属公司
德赛西威 指 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司及其下属公司
法雷奥 指 Valeo SE 及其下属公司
华勤 指 华勤技术股份有限公司及其下属公司
PCB 系“Printed Circuit Board”的缩写，是采用电子印
刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及
PCB、印制电路板 指 印制组件的印制板，是组装电子元器件的基板，是电子
元器件的支撑体和电气连接的载体，又称“印刷电路
板”、“印刷线路板”

刚性印制电路板（Rigid PCB，英文简称为 RPCB），
刚性板 由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电
指 路板，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供
一定的支撑，又称“硬板”
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），又称柔性
柔性板、挠性板、FPC 指 电路板、柔性线路板或软板，由柔性基材制成的印制电
路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装
指 Rigid-flex PCB，由刚性板和柔性板有序地层压在一
刚挠板、刚挠结合板 起，并以金属化孔形成电气连接的电路板，既可以提供
指 刚性电路板的支撑作用，又具有柔性电路板的弯曲特
性，能够满足三维组装需求，又称“软硬结合板”
单面板 仅在绝缘基板一侧表面上形成导体图形，导线只出现在
指 其中一面的 PCB
双面板 在基板两面形成导体图案的 PCB，两面间一般有适当的
指 导孔相连
多层板 具有 4 层或更多层导电图形的印制板，层间有绝缘介质
指 粘合，并有导通孔互连
High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连积层
HDI 板 指 板，一种使用微盲孔导通技术且布线密度高、线路细、
微小孔、薄介电层的印刷线路板
一种芯片封装的核心材料，作为载体承载芯片，为芯片
IC 基板、封装基板、封 提供保护、固定、支撑及散热的作用，同时实现芯片与
装载板 指 印刷电路板之间的电气与物理连接、功率分配、信号分
配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能，又可称为
IC 封装载板、IC 封装基板或 IC 载板
厚铜板 使用厚铜箔（通常铜厚在 3 盎司及以上）或成品任何一
指 层铜厚为 3 盎司及以上的印制电路板
英文全称“Copper Clad Laminate”，缩写为“CCL”，
又名基材，是制作 PCB 的基本材料，覆铜板系用增强
覆铜板、基板、基材、 材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯
CCL 指 料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高
温高压成型加工而制成，具有导电、绝缘和支撑等功
能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和
金属基等特殊基）和柔性材料两类
利用电化学原理，将金属离子通过电流沉积在印制电路
电镀 板表面或孔壁上，形成一层均匀、致密的金属镀层，以
指 实现导电、抗氧化、防腐蚀或其他功能性需求的工艺过
程

盲孔 连接 PCB 表层和内层而不贯通整板的导通孔，用于提
指 升布线密度和节省空间
CPCA “China Printed CircuitAssociation”的英文缩写，即中
指 国电子电路行业协会
美国 Prismark Partners LLC，印制电路板及其相关领域