盛美上海:关于2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计的公告

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-092
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
关于 2025 年度日常关联交易执行情况
及 2026 年度日常关联交易预计的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
本次日常关联交易预计事项尚须提交公司股东会审议通过。
公司与关联方发生的日常关联交易均是正常生产经营所必需，遵循公允、
合理的原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的行为，不会对关联方形成依赖，不会影响公司独立性。
一、日常关联交易基本情况
（一）日常关联交易履行的审议程序
1.董事会审议情况和关联董事回避情况
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月11日召开第三届董事会第二次会议，以5票同意、0票反对、0票弃权的表决结果通过了《关于2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计的议案》。董事会上，关联董事HUI WANG、王坚对该议案回避表决，其余非关联董事对该议案一致同意。
2.独立董事专门会议的审查意见
公司于2025年12月11日召开第三届董事会独立董事专门会议第一次会议，审议通过了上述议案，并形成以下意见：公司2025年已发生的日常关联交易事项公平、合理，遵循了平等、自愿、等价、有偿的原则，不存在损害公司和其他非关联方股东利益的情形。公司2026年度预计发生的日常关联交易事项为公司开展正常经营管理所需，是基于公司业务发展及生产经营的需要，具有合理性与必要性。关联交易事项符合公司发展需要，不会对公司的独立性造成影响，公司亦不会因
此对关联方形成依赖，符合中国证监会、上海证券交易所和公司《关联交易管理
办法》的规定，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。我们一
致同意该议案并同意将其提交董事会审议,关联董事应在审议上述议案时回避表
决。
3.本议案尚需提交股东会审议，关联股东在股东会上对本议案需回避表决。
（二）公司2025年度日常关联交易的预计和执行情况
单位：人民币 万元
2025年度预计发生 截至2025年10月 调整后预计金额
关联交易类别 关联人 金额 31日实际发生金 与实际发生金额
（调整后） 额（未经审计） 差异较大的原因
合晶科技股份有限公司 1,400.00 3.80 主要由于第四季
度交易仍在进行
中，且预计金额是
上海合晶硅材料股份有限 2,600.00 24.28 基于可能发生的
向关联人销售 公司及其子公司 交易上限所作估
产品、商品和 算，实际发生额将
服务 根据经营进展按
ACM RESEARCH, INC. 12,000.00 3,225.36
需确定。
小计 16,000.00 3,253.44
主要由于第四季
Ninebell Co., Ltd. 55,000.00 35,234.31 度交易仍在进行
中，且预计金额是
基于可能发生的
接受关联人提 交易上限所作估
供的产品和服 盛奕半导体科技（无锡）有 15,000.00 10,603.39 算，实际发生额将
务 限公司 根据经营进展按
需确定。
ACM RESEARCH, INC. 2,600.00 1,535.18
小计 72,600.00 47,372.88
备注：1.以上为不含税金额，表格中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系
四舍五入所致；
2.公司将于2025年年度报告中同步披露公司2025年度全年日常关联交易执行情况。

（三）公司2026年度日常关联交易的预计金额和类别
单位：人民币 万元
截至 2025 本次预计 2026
关联交 本次预计 占同类 年 10 月 31 占同类 年度金额与上
易类别 关联人 2026 年度金 业务比 日实际发生 业务比 年实际发生金
额 例 金额（未经 例 额差异较大的
审计） 原因
合晶科技股份有限公 2,876.00 0.33% 3.80 0.00%
向关联 司 受客户机台采
人销售 上海合晶硅材料股份 购计划影响
产品、商 有限公司及其子公司 50.00 0.01% 24.28 0.00%
品和服 ACM RESEARCH, INC. 13,200.00 1.49% 3,225.36 0.62% 业务增长
务 小计 16,126.00 1.82% 3,253.44 0.62%
Ninebell Co., Ltd. 77,000.00 14.22% 35,234.31 9.90%
接受关 盛奕半导体科技（无 业务增长
联人提 锡）有限公司 20,000.00 3.69% 10,603.39 3.00%
供的产 ACM RESEARCH, INC. 2,600.00 0.48% 1,535.18 0.40%
品和服 苏州芯仪半导体科技
务 有限公司 500.00 0.09% 0.00 0.00%
小计 100,100.00 18.49% 47,372.88 13.30%
备注：1.以上为不含税金额，表格中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系
四舍五入所致；
2.2026年度占同类业务比例计算基数为2026年度同类业务预计发生额，截至2025年10
月31日占同类业务比例计算基数为截至2025年10月31日同类业务的实际发生额；
3.公司原董事STEPHEN SUN-HAI CHIAO于2025年3月11日离任，故2026年3月11日起合
晶科技股份有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司将不再被认定为公司的关联
人，表格中其本次预计2026年度金额为预计截至2026年3月11日发生的日常关联交易金额。
二、关联人基本情况和关联关系
（一）合晶科技股份有限公司
企业名称 合晶科技股份有限公司
企业类型 上市公司
成立时间 1997 年 7 月
负责人 焦平海
资本额 新台币 5,737,967,300 元（最后更新日期 2025 年 7 月 1 日）
住所及主要 中国台湾桃园市龙潭科学园区龙园一路 100 号
办公地点
主要产品 半导体级抛光硅晶圆、半导体级磊晶圆
2024 年度主 总资产 净资产 营业收入 净利润
要