永鼎股份:20251216永鼎股份投资者关系活动记录表

江苏永鼎股份有限公司投资者关系活动记录表
证券代码：600105 公司简称：永鼎股份
江苏永鼎股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-12-16
投资者关系活 现场参观、分析师会议
动类别
招商基金 嘉实基金 华安基金 长江资管 鹏华基金 中融基金 东方
参与单位名称 阿尔法 中银资管 相聚投资 财通资管 朱雀基金 中融基金 诺安
基金 淡水泉 东吴自营 农银汇理 兴银基金 兴业基金 银河基金
运舟资本 磐泽 国联民生证券 华泰证券 易方达基金
时间 2025 年 12 月 16 日
地点/方式 公司会议室
董事、副总经理、董事会秘书：张国栋
上市公司参会 永鼎光电子集团董事长：李鑫
接待人员 鼎芯研发总监：张金胜
投资者关系经理：房術
一、公司整体业务布局与战略方向
永鼎股份以科技创新为核心驱动力，聚焦新质生产力培育，构建了
“光电交融，协同发展”的战略产业格局。
（一）光通信领域：全产业链覆盖，向高端器件延伸
公司以“光棒-光纤-光缆”等网络基础通信产品为根基，纵向延伸布
局光芯片、光器件、光模块等核心环节，形成从基础材料到终端应
用的全链条能力。依托细分领域的全产业链优势，公司已实现从原
材料制备到高端光电子器件的自主可控，深度参与全球光通信产业
投资者关系活 链分工。
动主要内容介 （二）电力传输领域：“一带一路”+新能源
绍 在电力系统领域，公司持续深化“一带一路”沿线海外电力工程布
局，同步拓展新能源汽车线束业务，加速高温超导带材产能扩张。
（三）核心能力建设：聚焦激光器芯片与超导带材两大核心赛道
光芯片领域：完善激光器芯片产品矩阵，建成行业领先的化
合物半导体工艺产线，技术覆盖芯片设计、晶体材料生长、
晶圆工艺及测试封装全流程；采用 IDM（集成器件制造）模
式，严格把控质量并执行高可靠性测试标准，确保产品性能
稳定。
超导带材领域：自主研发 IBAD（离子束辅助沉积）+MOCVD
江苏永鼎股份有限公司投资者关系活动记录表
（金属有机化合物化学气相沉积）技术路线的成套生产设
备，掌握独有的重掺杂强磁通钉扎 REBCO（稀土钡铜氧）超
导薄膜制备工艺，持续优化工艺参数并加速产能释放。
二、光通信激光器芯片产品布局
公司激光器芯片产品线覆盖多速率、多应用场景，主要包括：
EML 系列：100G EML、56G EML；
硅光 DFB 系列：100mW CW HP、70mW CW HP；
通信 DFB 系列：25G DML、10G DML；
传感系列：1653-TMT、1653-NTC；
窄线宽系列：7XXnm 窄线宽激光器及其他定制化产品。
（一）AI 算力驱动的热门产品：800G/1.6T 光模块核心芯片
当前市场关注度较高的产品为 100G EML 及硅光 100mW CW HP、
70mW CW HP，主要配套 800G、1.6T 光模块需求。受益于全球 AI
算力中心增长，相关芯片供需缺口扩大。公司旗下子公司鼎芯光电已实现上述产品的批量化生产能力，获国内某些光模块厂商认可，并建立合作。
四、高温超导带材业务现状与市场策略
（一）产品优势
子公司东部超导专注第二代高温超导带材及应用产品开发，采用国内独有的 IBAD+MOCVD 技术路线，所制备的 REBCO 超导薄膜磁通钉扎性能优异。
（二）客户合作与应用场景拓展
产品已覆盖可控核聚变磁体、超导感应加热、磁拉单晶、医学等领域，并与相关客户机构建立合作。
（三）市场前景与应对策略
随着国家“十五五”规划将可控核聚变列为战略科技方向，叠加全球能源转型需求，超导带材应用场景持续丰富，未来市场景气度有望显著提升。为此，公司计划 2026 年持续扩产，匹配下游需求增长。
五、高性能超导带材技术突破与产业化进展
永鼎股份旗下东部超导推出的 HF1200 系列高性能 REBCO 超导带材，已实现单根千米级批量化制备（最大长度 1435 米）。经测试，
在 20K/20T（垂直场 B∥c）条件下，4mm 带宽材临界电流 Ic 达
435A，换算至 12mm 带宽后 Ic 高达 1305A，这一突破标志着公司
在强场应用领域的产业化能力迈入新阶段。 该成果验证了 HF1200系列带材优异的磁通钉扎性能与强场适应性，为其在磁约束可控核聚变等前沿领域的规模化应用提供了坚实支撑。
总结：永鼎股份通过“光通信+超导”双轮驱动，依托 IDM 模式与全产业链布局，在高端光芯片与超导带材领域构建了显著的技术壁垒与市场竞争力。未来，公司将持续加大研发投入与产能扩张，把握AI 算力与可控核聚变等战略机遇，推动新质生产力加速落地。