赛微电子(300456):MEMS业务实现量产,加速布局GaN产业链

并购整合MEMS业务,资本投入扩张产能向量产工厂转型。公司全资子公司瑞典Silex在全球MEMS晶圆代工市场中处于第一梯队,截至2020年末,拥有在手未执行合同/订单金额合计超过7亿元。瑞典Silex拥有两条国际领先的8英寸MEMS产线,并于2020年完成升级改造,进一步新增当地产能且陆续投入使用。公司控股子公司赛莱克斯北京同样拥有全球最为先进的8英寸MEMS代工产线,在复刻瑞典Silex产线的基础上扩大产能、直接采用Silex成熟工艺。2021年6月,赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线一期项目竣工且正式启动量产,一期产能为1万片MEMS晶圆/月。

   加速布局GaN产业链,市场空间巨大。GaN材料方面,公司控股子公司聚能晶源"8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆"项目于2019年正式投产,成为全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业;GaN器件方面,公司拥有控股子公司聚能创芯38.13％的股份。2021年1月,聚能创芯最新估值达到5亿人民币,正在进行A轮融资。

   优化产业结构,盈利能力高于行业平均水平。

   公司整体经营状况良好,在已剥离航空电子和部分导航业务的情况下保持收入和归母净利润不断增长,2020年公司在业务剥离的情况下营业收入同比增长2021年一季度实现归母净利润0.34亿元,同比大增398.50％。与行业内同业公司相比,公司盈利能力突出,毛利率和净利率均显著高于行业平均水平;公司偿债能力较强,资产负债率处于行业中较低水平,流动比率和速动比率均高于行业平均,仅次于高塔半导体。

   投资建议:公司通过并购整合MEMS业务,推动国内投产落地,同时加速布局GaN产业链业务,整体向量产工厂转型,潜在增长空间巨大。基于此,我们预测公司2021-2023年营业收入分别为858/1113/1467百万元,归母净利润分别为280/501/777百万元,对应EPS为0.44/0.78/1.22对应PE59.35/33.15/21.4X,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:产能爬坡不及预期、资产折旧、产品验证周期较长