和林微纳(688661):MEMS精微零部件龙头,半导体探针快速崛起-深度报告

半导体测试探针:半导体测试关键耗材,中低端市场竞争激烈,国内企业逐步进入高端领域。半导体芯片测试主要包括芯片设计验证、晶圆测试(CP测试)以及成品测试(FT测试),而半导体芯片测试探针通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标,是芯片测试的关键耗材,随着芯片制程越来越先进,测试探针的精细化、微型化程度也在持续提升。受益于全球芯片出货量快速增长,半导体测试探针需求同样快速成长,根据VLSI数据,2019年全球半导体测试探针系列产品的市场规模达到了11.26亿美元,占半导体封测设备市场规模的比例约为10.47％,据此我们测算到2022年全球探针市场规模约为16.19亿美元,三年CAGR约13％。半导体探针作为探针领域高端产品,呈现寡头垄断的态势,韩国LEENO工业占据全球半导体测试探针市场主要份额,国内仅有大中探针、先得利、木王探针、台易电子、和林微纳等少数厂商在国内开设工厂,2019年中国大陆本土厂商和林微纳市场份额仅为0.24％,而中国大陆晶圆产能占到全球20％-30％,探针国产化空间十分广阔。

   MEMS精密零部件:万物互联时代推动MEMS行业持续成长,上游零部件充分受益。MEMS系统通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上,从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性,应用领域广泛,万物互联大趋势下成长动能充沛,根据Yole数据,2020年全球MEMS市场规模为121亿美元,预计到2026年,市场规模将达到约182亿美元,CAGR为7％。屏蔽罩、结构件等MEMS精密零部件制造的技术和工艺研发难度较大,行业进入门槛较高,具体到MEMS麦克风零部件方面,2020年全球MEMS麦克风零部件市场空间约为1.16亿美元,下游MEMS麦克风行业寡头垄断明显,歌尔、楼氏、瑞声为主要玩家,上游精密零部件企业需要通过与大客户持续合作的方式进行成长,国内主要企业为瑞声科技、和林微纳、银河机械以及裕元电子,其中瑞声科技为自供。

   和林微纳:立足MEMS精密零部件,半导体探针第二增长极迅速成长。公司创办初期以简单声学结构件生产为主,目前主要产品为半导体测试探针和MEMS精密零部件两大块,将立足自身在精密制造领域的技术、客户、产品优势持续成长,MEMS零部件方面,公司MEMS麦克风屏蔽罩产品优秀,深度绑定歌尔股份,获得了终端厂商华为、苹果、三星等消费电子龙头认可,同时持续拓宽品类打开成长空间,与霍尼韦尔、意法半导体深度合作的用于压力传感器、光学传感器的精微零部件新产品正逐渐放量,MEMS零部件业务有望稳健成长,半导体探针方面,公司产品已经实现在泰瑞达(TERADYNE)以及爱得万(ADVANTEST)等主流半导体检测设备中的应用,终端客户包括英伟达、高通、博通、ADI等全球IC设计龙头,业绩规模成长迅速,此外,公司将通过定增进入MEMS工艺晶圆测试探针(60％市场占比,主要用于CP测试)和基板测试探针领域,产品品类大幅提升,进一步打开成长天花板,未来成长可期。我们预计公司2022-2024年收入分别为5.39/7.19/9.01亿元,归母净利润分别为1.54/2.17/2.95亿元,EPS分别为1.93/2.71/3.69元/股,当前股价对应PE分别为27/19/14倍。首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:(1)疫情恶化导致终端需求走弱,进而影响需求不及预期;(2)国内主要晶圆厂产能扩充进度及稼动率不及预期;(3)半导体探针新客户验证及导入不及预期;(4)MEMS零部件行业竞争加剧;(5)中美关系恶化导致上游关键设备断供风险请务必阅读附注中免责条款部分