和林微纳(688661):2022H1业绩短期承压,半导体测试探针未来可期-2022年中报点评

随着下游消费电子产品需求复苏,半导体芯片测试探针国产替代进程加速,公司积极把握行业发展机遇,持续导入全球优质客户。展望下半年,公司订单有望集中释放,下半年业绩拐点值得期待。长期来看,公司募投产品MEMS晶圆级探针和基板级探针国产替代空间巨大,有望带来新的成长引擎。考虑到公司依然处于快速成长期,我们调整2022-2024年EPS预测至1.41/2.01/2.87元,给予2023年48倍PE,对应目标价98元,维持"买入"评级。

   MEMS精微零部件业务季节性调整和费用提升致公司上半年业绩承压。2022年H1,公司实现营收1.69亿元,同比减少6.93％;实现归母净利润0.36亿元,同比减少32.81％;其中Q2实现营收0.78亿元,同比减少14.03％,实现归母净利润0.17亿元,同比减少15.55％。2022H1公司业绩低于预期,主要系以下三个原因:MEMS精微零部件产品营收较上年同期有所减少,主要系上一年下游终端产品更新发生季节性调整,预计今年将跟随消费电子秋季新品发布正常出货;公司加大研发投入,重点布局AR/VR领域核心精微组件、超高频探针测试组件、基板级测试探针及部分微型医用耗材等项目,研发费用较上年同期增长98.53％;受疫情管控影响,部分时间供应链不畅,主要产品收入确认受到影响,新项目推进被动延迟。

   入选专精特新"小巨人",半导体测试探针业务未来可期。近日公司入选国家级专精特新"小巨人"企业,体现公司在技术、产品、服务及未来发展前景上得到了政府部门和客户的充分认可,利于提高公司的品牌知名度和市场竞争力。

   公司目前已开展对MEMS工艺晶圆测试探针和基板级测试探针的相关研究,形成了相关技术储备。同时公司加大力度开拓海外市场,获得数家芯片设计厂商需求半导体芯片测试探针的验证计划,并已取得数家芯片设计厂商的部分订单。

   MEMS晶圆级探针卡市场空间广阔,定增募投项目提供成长新引擎。根据VLSI的数据,2020年全球探针卡市场规模超过20亿美元,基板级测试探针市场规模达到5亿美元,市场空间广阔。根据公司预测,预计2025年MEMS工艺晶圆测试探针项目将达产50％,带来营业收入2.86亿元,净利润0.45亿元,毛利率为41.02％,2028年完全达产后将带来营业收入5.16亿元,净利润0.98亿元,毛利率为38.60％;预计2025年基板级测试探针项目将达产50％,带来营业收入0.64亿元,净利润0.15亿元,毛利率为45.79％,2028年完全达产后将带来营业收入1.15亿元,净利润0.44亿元,毛利率为44.52％。定增募投项目若顺利投产,将为公司提供成长新引擎。

   风险因素:技术更新及产品升级的风险;贸易争端风险;人才流失风险;新项目建设进度或市场拓展低于预期。

   盈利预测、估值与评级:公司立足精密制造行业长达10余年,良品率、制造精度和产能规模等指标均位于国内前列。展望下半年,受益于下游消费电子产品需求复苏、半导体芯片测试探针国产替代进程加快等因素,公司积极把握行业发展机遇,开拓客户,扩充产能,实现自身快速发展,有望实现业绩高增速。

   新技术的延伸将进一步稳固公司在国内探针行业的地位和竞争力,并有助于海外市场的拓宽,但考虑到上半年受季节性调整和研发费用提升等因素导致的业绩下滑,我们调整2022-2024年EPS预测至1.41/2.01/2.87元(原预测值1.93/2.75/4.04元)。参考当前可比公司平均估值水平(长川科技、敏芯股份2023年Wind一致预期为54倍PE),给予公司2023年48倍PE,维持目标价98元,维持"买入"评级。