北方华创(002371):半导体设备平台化布局优势突出,推动业绩持续高速成长-23年报及24Q1季报点评

事件:近日公司发布2023年年度报告及2024年一季度报告,2023年公司实现营收220.79亿元,同比+50.32％;归母净利润38.99亿元,同比+65.73％;扣非归母净利润35.81亿元,同比+70.05％;

   2024年一季度公司实现营收58.59亿元,同比+51.36％,环比-21.79％;归母净利润11.27亿元,同比+90.40％,环比+11.01％;扣非归母净利润10.72亿元,同比增长+100.91％,环比+13.94％。

   投资要点:业绩持续高速成长,新签订单充足。受益于公司深化技术研发,不断提升核心竞争力,应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升,推动公司2023年和2024年一季度营收及归母净利率持续高速成长。公司2023年实现毛利率为41.10％,同比下降2.73％,24Q1毛利率为43.40％,同比提升2.22％,环比下降0.17％;由于公司营收规模持续扩大,同时规模效应逐渐显现,成本费用率稳定下降,使得公司净利率稳步提升,公司2023年实现净利率为18.26％,同比提升0.96％,24Q1净利率为19.09％,同比提升3.20％,环比提升4.96％。2023年公司新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70％,为公司2024年营收继续高增长做好了保障。

   全球半导体设备市场有望迎来新一轮成长期,中国大陆晶圆厂未来几年或将继续保持高额设备支出。根据SEMI的数据,2023年全球半导体设备销售额为1063亿美元,同比下降1.3％;2023年中国大陆半导体设备投资同比增长29％,达到366亿美元,中国仍然是全球最大的半导体设备市场。人工智能、高性能运算需求正在爆发式增长,同时智能手机、PC、服务器、汽车等市场需求回暖,在渠道库存去化效果明显等因素的共同作用下,全球半导体设备市场有望迎来新一轮成长期;根据SEMI的数据,全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20％至1165亿美元,2026年将成长12％至1305亿美元,并将在2027年创下历史新高。在半导体制造国产化迫切需求的推动下,SEMI预计中国大陆晶圆厂未来四年将保持每年300亿美元以上的半导体设备投资规模,继续引领全球晶圆厂设备支出。

   半导体设备平台化布局优势突出,有望充分受益于国产化浪潮。

   公司半导体设备平台化布局,已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺设备,多种品类持续提升市场占有率。

   在刻蚀设备方面,公司已实现12英寸硅、金属、介质刻蚀机全覆盖,形成了更加完整的刻蚀解决方案,实现了CCP介质刻蚀设备领域关键突破,应用高深宽比刻蚀工艺的深硅刻蚀机单机型销量破百,累计刻蚀产品系列出货超3500腔。在薄膜沉积设备方面,公司采用差异化路线攻克多项金属薄膜与介质薄膜关键技术难题,系列产品获得关键客户认可,实现批量销售,累计薄膜沉积产品出货超5500腔。在清洗设备方面,槽式清洗机实现工艺全覆盖,单片清洗机实现前段高端工艺新突破。在热处理技术方面,快速热退火设备、立式炉原子层沉积设备等新产品层出不穷,为客户提供全面解决方案的能力持续提升。公司为国内平台型半导体设备领先企业,不断突破关键技术,并持续提升产品性能及工艺覆盖度,有望充分受益于半导体设备国产化浪潮。

   盈利预测与投资建议。全球半导体设备市场有望迎来新一轮成长期,中国大陆晶圆厂未来几年或将继续保持高额设备支出,在外部环境日益趋严的背景下,公司是国内平台型半导体设备领先企业,多种品类持续提升市场占有率,有望畅享半导体设备国产化浪潮,我们预计公司24-26年营收为302.39/401.65/506.81亿元,24-26年归母净利润为56.38/76.43/99.07亿元,对应的EPS为10.63/14.41/18.68元,对应PE为30.38/22.41/17.29倍,维持"买入"评级。

   风险提示:半导体周期波动风险,行业竞争加剧风险,国产替代不及预期风险,国际贸易冲突加剧风险。