华正新材(603186):高端覆铜板筑基,半导体与新能源材料打开成长空间

#核心观点：1、公司是国内覆铜板行业领军企业，深耕电子材料领域超20年，形成以覆铜板为基础、复合材料与膜材料多元布局的产品体系。2、客户资源覆盖PCB百强企业超50家，终端客户包括华为、宁德时代等。3、战略聚焦高端化与国产替代，重点拓展高速/高频覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等高增长赛道，切入AI服务器、汽车电子、固态电池等新兴需求链。4、25H1实现归母净利润0.43亿元，同比增长327.86%。5、覆铜板市场空间巨大，2024年全球市场规模达150亿美元，中国占比74.8%，Prismark预测2025年全球PCB市场规模786亿美元，2024-2029年复合增长率5.2%。6、2024年覆铜板营收同比增长14.26%，主因高速材料在服务器、光模块领域份额提升。7、半导体材料中CBF积层绝缘膜对标日本味之素ABF膜，已在国内主要IC载板厂验证，算力芯片应用场景产品小批量交付；BT封装材料在Mini/Micro LED、Memory领域实现批量供货。8、铝塑膜产品通过多家头部电芯厂认证，年产3600万平米项目试生产完成。9、复合材料用于消费电子结构件、医疗设备核心部件，交通物流蜂窝材料绑定顺丰、德邦等物流巨头。

  

   #盈利预测与评级：预计2025-2027年收入分别实现42.77/46.24/50.46亿元，归母净利润分别为3.25/2.00/2.61亿元，对应PE分别为20.82/33.86/25.95X，首次覆盖，给予“买入”评级。

  

   #风险提示：下游需求不及预期；业绩预测和估值不达预期。

  

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