至纯科技:2023年年度报告

公司代码：603690 公司简称：至纯科技
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
2023 年年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实
性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报
告。
四、 公司负责人蒋渊 、主管会计工作负责人丁炯及会计机构负责人（会计主管人员）
丁炯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2023年度拟每10股派发现金红利1.93元（含税）。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承 诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整
性
否
十、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在 本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之 “六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”相关内容。十一、 其他
√适用 □不适用
审计委员会认真审阅了 2023 年年度报告，认为：公司 2023 年财务会计报告和
2023 年年度报告中财务信息，能够真实、准确、完整地反映公司 2023 年度的财务状 况，不存在与财务报告相关的欺诈、舞弊行为以及重大错报的情况，不存在重大会 计差错调整、重大会计政策及重大会计估计变更、涉及重要会计判断的事项、导致 非标准无保留意见报告的事项。

目录

第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标...... 9
第三节 管理层讨论与分析...... 16
第四节 公司治理...... 49
第五节 环境与社会责任...... 73
第六节 重要事项...... 76
第七节 股份变动及股东情况...... 97
第八节 优先股相关情况......111
第九节 债券相关情况......112
第十节 财务报告......113
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表；
备查文件 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
目录
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告的原稿。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、至纯 指 上海至纯洁净系统科技股份有限公司
科技
证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
报告期 指 2023 年 1月 1 日至 2023 年 12 月 31日
上年、去年、同期 指 2022 年 1月 1 日至 2022 年 12 月 31日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元，法定流通货币
尚纯投资 指 共青城尚纯科技产业投资合伙企业（有限合伙）
平湖合波 指 平湖合波投资管理合伙企业（有限合伙）
平湖波威 指 平湖波威投资管理合伙企业（有限合伙）
上海蒲锐迪 指 上海蒲锐迪投资合伙企业（有限合伙）
颀瑞投资 指 井冈山颀瑞投资合伙企业（有限合伙）
青岛海丝民合 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）
至微半导体 指 至微半导体（上海）有限公司
波汇科技 指 上海波汇科技有限公司
SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International， 国
际半导体设备与材料产业协会
DNS 指 SCREEN Holdings Co.,Ltd.
东京电子(TEL) 指 TOKYO ELECTRON LTD.
Lam Research 指 LAM RESEARCH CORPORATION
北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司（002771.SZ）
芯源微 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司（688037.SH）
盛美上海 指 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（688082.SH）
Semiconductor Manufacturing International Corporation
中芯国际 指 （中芯国际集成电路制造有限公司），上交所科创板证
券代码：688981.SH，港交所股份代号：00981.HK。
华虹 指 华虹半导体有限公司（01347.HK）
上海华力 指 上海华力微电子有限公司

长江存储 指 长江存储科技有限责任公司
合肥长鑫 指 合肥长鑫集成电路有限责任公司
士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司（600460.SH）
西安三星 指 三星半导体（西安）有限公司
无锡海力士 指 SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司
北京燕东 指 北京燕东微电子股份有限公司(688172.SH)
TI 指 德州仪器半导体技术（上海）有限公司
华润微 指 华润微电子有限公司（688396.SH）
富乐德 指 安徽富乐德科技发展股份有限公司（301297.SZ）
高美可 指 高美可科技(无锡)有限公司
世禾科技 指 世禾科技股份有限公司，系中国台湾地区上柜公司（股
票代码 3551）
应友光电 指 湖北应友光电科技有限公司
晶科 指 晶科能源控股有限公司,上交所科创板代码:688223.SH，
纽交所代码:JKS
天合 指 天合光能股份有限公司（688599.SH）
晶澳 指 晶澳太阳能科技股份有限公司(002459.SZ)
通威 指 通威股份有限公司（600438.SH）
钧达 指 海南钧达新能源科技股份有限公司（002865.SZ）
润阳 指 江苏润阳新能源科技股份有限公司
上海颀瑞 指 上海颀瑞投资合伙企业（有限合伙）
无锡正海 指 无锡正海联云投资企业（有限合伙）
昆山分享 指 昆山分享股权投资企业（有限合伙）
泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED等）、生
高纯工艺 指 物制药等先进制造业的产品生产工艺中以不纯物控制技
术为核心的工艺
电子大宗气体 指 电子行业工厂大规模生产和制造工艺的关键材料，主要
包括氮气、氦气、氢气、氩气、氧气、二氧化碳等
贯穿半导体制造的重要环节，用于清洗原材料及每个步
清洗 指 骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量
和下游产品性能
半导体制造工艺，微电子 IC 制造工艺以及微纳制造工
刻蚀 指 艺中的一种相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化
处理的一种主要工艺

利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电
光刻 指 路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口
或功能图形的工艺技术
向晶片注入特定杂质，为形成半导体元件创建特定区
域；在经过蚀刻过程的电路图案的特定部分注入离子形
扩散 指 态的杂质，形成电子元件的区域，通过气态（Gas）间
的化学反应形成的物质沉积在晶片表面，形成各种膜的
过程。
涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程
显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成
像在光阻上的图形被显现出来
炉管 指 半导体工艺中广泛应用于氧化、扩散、薄膜沉积等工艺
的设备
晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形
高纯介质 指 高纯气体、高纯化学品、高纯水等介质
化学气相沉积，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或
CVD（化学气相沉 指 液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在
积） 衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集
成电路中很多薄膜都是采用 CVD方法制备
集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶
IC 指 硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并
按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的
电子电路
SPM 指 SPM 清洗工艺，即硫酸和过氧化氢的混合物清洗，是
一种常用的半导体晶片清洗工艺。
TCM/TGM 指 化学品系统驻厂服务/气体系统驻厂服务
半导体 EPI 工艺是半导体制造过程的重要组成部分，
EPI