瑞芯微:投资者关系活动记录表(2025年第三季度业绩说明会)

证券代码：603893 证券简称：瑞芯微
瑞芯微电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
（2025 年第三季度业绩说明会）
投资者关系 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访  业绩说明会
活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □ 其他
参与单位 投资者提问
时间 2025 年 11 月 14 日
地点 公司通过上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com）采用网络文字
互动的方式召开“2025 年第三季度业绩说明会”。
董事、副总经理兼 CFO：王海闽先生
副总经理：李诗勤先生
接待人员
独立董事：乔政先生
董事会秘书：林玉秋女士
公司主要就投资者提出的相关问题进行互动和沟通：
1、公司旗舰产品 RK3588 目前在汽车电子领域进入了哪些知名客户？
回答：公司今年在汽车电子多产品线取得显著进展，其中在智能座舱领
域 RK3588M 与多家国内汽车厂商密切合作，量产车型几十余款，并持续有
新增车型以及新增客户，更多车型将在明年上市；在车载音频领域，公司
RK2118M 和 RK2116M 分别用于外置功放与内置功放，目前已获得三十余
投资者关系 个项目采用，且客户及项目仍在持续拓展，车型将陆续发布并量产。同时公
活动主要内 司也积极向客户推广基于 RK182X 智能座舱 AIBox 方案，通过多模态融合
容介绍 感知技术，为传统车型提供便捷的智能升级路径。考虑到和终端客户的保密
协议，暂未披露客户及车型具体情况。
2、公司旗舰产品 RK3588 目前在机器人领域进入了哪些知名客户？
回答：机器人品类多、应用场景丰富、市场前景广阔，近几年将保持高
速发展。RK3588 综合性能强、AI 支持效率高，已广泛应用于丰富的机器人
形态，并在各行各业落地商用，如人形机器人、四足机器人、服务机器人、
工业巡检机器人、AGV 搬运机器人、清洁机器人、陪伴机器人等。关于公
司客户信息请查阅公司定期报告披露内容或官方微信公众号相关资讯及市场公开信息。
3、公司预计端侧 AI 发展到何种地步，产业会进入爆发期？公司预测
端侧 AI 还有多久会进入产业爆发期？
回答：随着国内外 AI 大模型持续迭代升级，模型能力密度不断提升，端侧大模型的性能表现越来越好；同时得益于低时延、低网络依赖、数据安全、隐私保护等多重优势，端侧大模型通过与云端通用大模型的分工互补，能够精准适配不同场景的应用需求，可在 AIoT 多领域部署应用，提高 AIoT智能设备的自主决策和自主处理能力，驱动终端产品创新，开启 AIoT2.0 发展的全新周期。公司针对端侧 AIoT 产品灵活升级及部署端侧模型需要合适性能、带宽和更优功耗的需求，创新推出端侧算力协处理器系列产品解决方案，同时持续迭代并完善 AIoTSoC 主芯片平台布局，为迎接千行百业的 AI端侧应用爆发做好硬件支持。
4、公司预测哪个领域会成为端侧 AI 率先爆发的领域？
回答：在 AI 技术创新驱动下，端侧 AI 应用场景不断拓展，在汽车、
机器人、教育、家庭、医疗以及工业、农业、服务业等多领域加速落地应用，千行百业的 AIoT 都存在广阔发展机遇，我们看好 AIoT 的长期发展趋势。
5、公司如何看待端侧部署大模型的市场前景，是否有近期加入40TOPS以上算力的端侧芯片竞争的规划？
回答：随着国内外 AI 大模型持续迭代升级、模型能力密度不断提升，端侧大模型的性能表现越来越好；同时得益于低时延、低网络依赖、数据安全、隐私保护等多重优势，端侧大模型通过与云端通用大模型的分工互补，能够精准适配不同场景的应用需求，可以在 AIoT 多领域部署应用，提高AIoT 智能设备的自主决策和自主处理能力，驱动产品创新，开启 AIoT 2.0发展的全新周期。
公司针对 AIoT 端侧部署适用大模型的普遍需求，创新推出端侧算力协处理器系列产品，其中首款具备大算力、高带宽特性的 RK182X 已于今年7 月发布，能够高效支持高达 7B 参数级的模型部署，性能、功耗表现明显
提升，通过与 AIoT SoC 灵活搭配以满足端侧 AIoT 不同场景的产品创新需
求，该系列后续将规划推出更高算力的产品；此外公司会持续迭代 AIoTSoC平台，后续将推出更高算力、更高带宽的产品系列，为 AI 应用落地千行百业做好硬件支持。

6、端侧 AI 芯片代替传统的芯片，应用于千行百业的产品，市场空间
有多大？
回答：在 AI 技术创新驱动下，端侧 AI 应用场景不断拓展，在汽车、
机器人、教育、家庭、医疗以及工业、农业、服务业等多领域加速落地应用，千行百业的 AIoT 都存在广阔市场空间和发展机遇。根据 IDC 调研显示，
2025 年中国 AIoT 市场规模已突破 3.2 万亿元，预计 2030 年将攀升至 8.6 万
亿元，成为全球最大的 AIoT 市场。
7、公司新一代旗舰产品 RK3688 目前研发进展到了哪个阶段？预计何
时能够推出？
回答：公司下一代旗舰芯片 RK3688 及次旗舰芯片 RK3668 正在设计
中，计划明年推出，敬请关注公司在官方微信公众号及公司官网发布的产品信息。
8、存储涨价对于 Q4 的业绩到底有何影响？大客户能很快迁移吗？预
计有多大比例能在 Q4 完成迁移？目前客户比例中中高端客户占比多少？
公司的 rk182x 对应的 git 库为何次次没有发布？对 bit4 量化支持如
何？成本如何？8B-q4 的 prefill 和 decode 速度如何？
rk3688 量产进度如何？rk186x 计划又是如何？
全球半导体产能紧缺的情况下，如果出现代工涨价，公司该如何面对这个情况？
回答：（1）由于 DDR4 存储芯片从供应短缺到价格暴涨，促使部分客
户中高端 AIoT 产品的存储方案从 DDR4 向 DDR5 转型，不同客户方案转
型开始时间、验证周期有所差异，预计第四季度部分客户产品能够完成转型。此外，公司积极协助广大开发者及合作伙伴应对当前市况，于近期开放技术文档支持、拓展适配途径，并针对更多颗粒需求开放相关设计，为客户存储选型提供更灵活的方案选择，助力终端产品量产销售。
（2）RK182X 是公司针对端侧 AIoT 产品部署适用大模型的普遍需求，
创新推出的首颗端侧算力协处理器芯片，在运行端侧大模型的性能、功耗等指标表现具有明显优势。目前公司正与多个目标场景头部客户联合开发基于 RK182X 的 AIoT 创新终端产品；产品的工具链及模型适配工作也在持续推进，相关资料近期将陆续对外发布，敬请关注。具体产品技术问题请联系对接的公司业务人员，或通过公司客服中心 service@rock-chips.com 进行了解。

（3）目前公司正在同步研发下一代旗舰芯片 RK3688 和次旗舰芯片RK3668。下一代端侧算力协处理器 RK1860 我们以加倍的速度研发，预计明年上半年推出，并形成一系列协处理器布局。
（4）公司与上游供应商均保持长期良好的紧密合作关系，密切关注上游供应链变化并保持积极的商务沟通，争取更好的合作价格。不同制程节点的产能供需情况不同，目前尚未收到代工涨价通知。
9、公司 2025年三季报中提及第三季度业绩增速下降主要是由于 DDR4
存储芯片从供应短缺到价格暴涨，促使部分客户中高端 AIoT 产品向 DDR5转型，方案调整时间影响短期需求，请问该因素是否在第四季度消除？目前下游客户方案调整是否已经全部完成？
回答：不同客户的方案转型由于开始时间以及验证周期不同而进度有所差异，预计第四季度部分客户产品能够完成转型。此外，公司积极协助广大开发者及合作伙伴应对当前市况，于近期开放技术文档支持、拓展适配途径，并针对更多颗粒需求开放相关设计，为客户采购存储提供更灵活的选择，助力终端产品量产销售。
10、公司在财报中提到，因客户方案转型调整影响需求，导致三季报增速放缓，目前该情况是否已有改善？
回答：不同客户的方案转型由于开始时间以及验证周期不同而进度有所差异，目前已有改善。
11、近期 DDR5 价格也出现了大涨，是否会出现像第三季度一样的情
况，即便下游客户向 DDR5 转型成功也降低了对公司产品的需求？
回答：第三季度由于 DDR4 存储芯片从供应短缺到价格暴涨，公司部
分客户的中高端 AIoT 产品存储方案从 DDR4 向 DDR5 转型，订单节奏短
期受到影响，不降低对公司产品的需求，公司始终看好 AIoT 长期蓬勃向上的发展趋势。此外，公司中高端产品 RK3588、RK3576 是市面上同级别芯片中少数能够支持 LPDDR5 方案的芯片，有利于公司中高端产品的进一步推广。
12、请贵公司如实详细的回答以下问题：1、公司由于 DDR4 存储芯片
从供应短缺到价格暴涨，促使部分客户中高端 AIoT 产品向 DDR5 转型，方案调整时间影响短期需求，导致第三季度收入增长略缓。那么 DDR5 也存在涨价现象，会影响第四季度营收和净利润增长吗？2、业绩报告里提及只有部分客户中高端产品转向 DDR5，那么大部分应该没有，为什么环比
净利润为负增长呢？3、公司只销售芯片的，由于存储型号变动，难道要通过 EDA 设计软件重新调整芯片内部设计图发晶圆代工，还是说模组销售只重新设计外设 PCB 电路板呢？4、公司存货这么多，是由于适配 DDR4 存储芯片无需求而剩下的积压货吗？5、公司的产品有那些已适用场景，请具体描述。6、近期，公司股价一直下跌，贵司是否采取相应措施，比如增持回购、大股东承诺几年内不减持等，从而增强投资者的信心。
回答：公司的 SoC 芯片绝大部分不含存储，客户根据终端产品需要自行采购存储产品并设计方案。第三季度由于 DDR4 存储芯片从供应短缺到
价格暴涨，部分客户的中高端 AIoT 产品存储方案从 DDR4 向 DDR5 转型，
涉及改版、测试、验证等一系列环节。公司也于近期开放技术文档支持、拓展适配途径，并针对更多颗粒需求开放相关设计，为客户采购存储提供更灵活的选择，助力终端产品量产销售。
公司的 SoC 芯片主要应用于边缘侧、端侧的 AIoT 智能硬件，产品广泛
应用在汽车电子、机器视觉、机器人、工业应用、教育办公、商业金融、消费电子、智能家居、运营商等领域，覆盖数千家终端客户。
公司根据宏观市场环境、行业发展情况及经营需要对库存进行灵活动态管理。同时，公司主要产品为较先进工艺制程，会从保障客户产品供应链安全的角度考虑持续的战略性及策略性备货。
公司股价在二级市场表现受到多重复杂因素影响而存在波动，管理层将继续努力做好公司各项经营管理工作，推动公司长期的高