芯碁微装(688630):Q3业绩稳健增长,海外战略+新业务拓展长期赋能-2023年三季报点评

Q3订单表现良好,业绩同比增长显著。2023前三季度公司实现营业收入5.24亿元,同比增长27.3％,Q3实现营业收入2.05亿元,同比增长31.23％,环比增长26.80％,Q3公司中高阶的PCB设备需求在提升,订单表现出色;2023年前三季度公司实现归母净利润1.18亿元,同比增长34.91％,实现扣非归母净利润0.95亿元,同比增长34.10％,Q3实现归母净利润0.46亿元,同比增长47.90％,环比增长16.83％,实现扣非归母净利润0.28亿元,同比增长4.98％,环比下滑28.62％。

   营销策略对毛利率有短期扰动。2023年前三季度公司毛利率为42.83％,同比下降0.27pct,净利率为22.61％,同比上升1.28pct,Q3毛利率为37.83％,同比下降5.09pct,环比下降10.03pct,Q3净利率为22.30％,同比上升2.51pct,环比下降1.91pct,公司由于销售和定价策略,对部分客户给予优惠价格,因此短期对毛利率产生影响。从费用端来看,2023Q3公司期间费用率为10.02％,同比/环比分别+1.07pct/2.17pct,研发费用率为11.17％,同环比略有下降。

   市场角度:积极布局大客户,坚定海外战略。伴随着PCB产值向东南亚延展的趋势,公司从22年开始加大海外市场布局,成立了大客户部,产品已成功销往日本、越南、泰国、韩国和澳洲等区域,中国台湾地区销量逐渐增大,23年公司海外订单目标已经超额完成。海外策略已经成为公司最重要的战略之一,增势迅猛,预计明年将成为PCB板块增速最快的领域。

   产品角度:高端PCB产能持续扩张,泛半导体领域进展快速,新能源领域稳步开拓。PCB方面,公司不断提升PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平,核心指标不断精进,逐渐向类载板、IC载板等高阶市场拓展。泛半导体方面,公司已储备3-4um解析能力的ICSubstrate;在制版光刻机领域公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备;在晶圆级封装领域公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域,包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式;另外公司NEX系列产品已经应用于MiniLED封装环节中;截至2023年三季度,泛半导体订单占比在21％左右,同比增速较快。新能源方面,量产机型SDI-15H已于2023年4月成功发运光伏龙头企业,具备高精度解析(15μm+)、高精度图案对位(＜10μm)、高速加工能力(单轨道≥6000半片/小时)等优异性能;SPE-10H机型已于2023年6月顺利交付海外客户端,具 备产能≥8000wph(单轨),光刻解析精度优于10μm;2023年5月,公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议,合作开发N型电池铜电镀金属化技术,促进该技术方案的规模化生产应用;后续光伏领域还需要观望GW级验证情况及第四季度的进展,整体出货预期和订单的落实还要看全行业的发展节奏。

   【风险提示】

   下游需求不及预期;

   海外市场拓展节奏不及预期;

   新业务拓展节奏不及预期。