华特气体(688268):净利润同比高增,半导体特气龙头步入快车道-半年报点评

事件:公司发布2024年半年报,Q2单季度净利润同比接近翻倍。

   2024H1公司盈利端同比实现高增,主要受益于:1)生产成本的有效管控;2)自主产品盈利能力增强使得整体毛利率提升;3)优化管理结构后管理费用下降。具体来看:2024H1:实现营业收入7.18亿元,同比-3.04％;归母净利润0.96亿元,同比+28.85％;扣非净利润0.92亿元,同比+33.98％;

   Q2单季度:实现营业收入3.85亿元,同比+0.96％,环比+15.83％;归母净利润0.51亿元,同比+47.57％,环比+13.22％;

   利润率:2024H1实现毛利率31.62％、净利率13.44％,高于2023年H1同期的毛利率29.22％、净利率10.17％,以及2023全年的毛利率30.59％、净利率11.47％。

   依托自主研发,夯实半导体核心客户、核心制程、核心环节领先性。公司深耕半导体特气数十年,截至2024H1累计取得专利235项,在特气品种丰富度、制程覆盖等方面处于行业前列。目前公司拥有超55个半导体级气品,涵盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心工序。公司实现国内8-12寸芯片制造企业80％以上覆盖率,中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微、hynix、tsmc等全球领先客户的品种和收入居国内气体公司前列。制程方面,公司产品进入14nm、7nm、5nm工艺,且满足第三代半导体生产和应用需求。目前公司有不少于13个产品供应7nm芯片先进制程工艺,2个产品进入到5nm芯片先进制程工艺(部分氟碳类、氢化物)。

   聚焦高附加值气品,并实现积极进展。锗烷:已实现产业化,得到韩国最大存储器企业、SK海力士、德国英飞凌等半导体制造企业应用;乙硅烷:历经严格的质量检测,产量稳步提升,已积极送样认证;氟碳类:可用于下游HBM产品TSV工艺的刻蚀环节;光刻气:报告期内进入新加坡半导体厂和中国台湾地区的半导体厂应用,市占率持续提升。

   生产项目稳步推进,打开成长空间。公司上市以来通过募投及与地方政府合作等方式布局多个产能项目,围绕高附加值、"卡脖子"半导体特气品种,打造九江、南通、西南等核心生产基地,目前各项目处于加快推进阶段,为日后产能扩张以及高端产品落地提供坚实保障。

   投资建议:我们预计公司2024-2026年营收分别为18.94/22.25/26.18亿元;归母净利润2.33/3.06/3.85亿元;对应PE分别为21.6/16.5/13.1倍。公司是国内半导体特气龙头,受益于下游高景气,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求低于预期,行业竞争加剧,产能爬坡不及预期。