芯碁微装(688630):发货节奏致业绩低预期,AIPCB紧俏料全年或高增长

预计24年净利润下滑8％,低于市场及我们预期

   芯碁微装发布2024年业绩快报:预计公司2024年营收9.54亿元,YoY+15％,低于市场及我们预期,主要系四季度客户拉货节奏导致部分机台延迟发货;预计归母净利润1.65亿元,YoY-8％,低于市场及我们预期,主要系人员增加导致费用增长。

   关注要点

   根据公司预计的营业收入、营业利润,测算得到4Q24公司营业利润率或约3.7％,有显著下滑。我们认为核心影响来自费用的提升,1-3Q24公司销售费用、管理费用、研发费用同比增长4％、49％、21％,反映了公司在开拓海外市场、建设海外销售及运维团队、泰国子公司投资建厂等方面的积极推进,人力成本上升明显,也反映了公司推进直写光刻技术应用的研发投入。

   根据Prismark测算,2024年全球PCB总产值735.65亿美元,YoY+6％;中国大陆PCB产值410.07亿美元,YoY+9％,行业整体呈弱复苏态势,考虑到全球AI资本开支的快速提升,AI相关的HDI、层数较高的多层板等高端品需求呈爆发式增长,PCB厂商结构性资本开支旺盛。根据公司官方公众号,公司当前订单交付计划已排产至3Q25,产能处于超载状态。

   展望未来:从地域角度来看,随着公司积极拓展海外,我们预计东南亚、中国台湾等地区有望成为公司重要增长引擎;从应用角度来看,AI相关高端产品资本开支增长将为公司带来确定性较高的增长,先进封装、掩膜版、显示等泛半导体应用有望成为第二增长曲线。

   盈利预测与估值

   考虑到4Q24客户拉货节奏扰动以及24年费用超出我们此前预期,下修24年营收13％至9.54亿元(YoY+15％),下修24年净利润31％至1.65亿元(YoY-8％);考虑到公司目前的排产情况,基本维持25年收入预期基本不变,预计25年营收YoY+49％至14.18亿元,考虑到费用可能超出我们此前预计,下修25年净利润19％至2.70亿元(YoY+63％);引入26年预期,预计26年营收YoY+9％至15.46亿元,净利润YoY+17％至3.15亿元。采用P/E法对公司估值,当前股价对应25/26年31.3x/26.8xP/E,综合考虑盈利预测下修以及目前市场估值环境,下修目标价5％至69.16元,对应25/26年33.8x/28.9xP/E,有8％上行空间,维持跑赢行业评级不变。

   风险

   下游资本开支周期性、客户拉货节奏扰动、市场竞争激烈、新品验证不及预期、核心零部件供应链。