芯碁微装(688630):签订重要购销合同,AI算力驱动高端设备需求-事件点评

#核心观点：

   1、公司与某公司签订7份设备购销合同，总金额1.46亿元（含税），预计对未来经营业绩产生积极影响。

   2、AI算力需求爆发带动高多层PCB板及高端HDI产业升级，公司订单排产至2025年第三季度，产能超载。

   3、先进封装设备具备技术优势：量产封装设备线宽1-2微米，IC载板储备3-4μm解析能力，掩膜版制版设备满足90nm节点需求。

   4、2024年公司在先进封装领域取得多项进展，包括WLP2000设备重复订单、推出WA8/WB8设备、MLF系列设备首次出口日本。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.85/4.11/5.03亿元，对应PE分别为37/25/21倍。维持"增持"评级。

  

   #风险提示：

   定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。