天岳先进(688234):SiC衬底材料全球领导者,有望受益于终端AI芯片技术迭代-公司事件点评报告

#核心观点：1、公司2025年第二季度营业收入3.86亿元，同比下降20.63%，环比下降5.42%；归母净利润0.02亿元，同比下降95.77%，环比下降72.27%；扣非归母净利润-0.15亿元，同比下降127.63%，环比下降504.37%。业绩承压主要因衬底销售价格同比下降。2、研发费用7584.67万元，同比增加34.94%，主要用于大尺寸碳化硅衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展。3、英伟达计划在2027年前将下一代Rubin GPU的CoWoS先进封装中介层材料从硅替换为碳化硅。4、碳化硅中介层优势包括散热性能突破（热导率达490W/m·K）和封装体积缩小。5、公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，设计产能每年超40万片，与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作，并获得英飞凌、博世、安森美等国际企业合作。产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域。

  

   #盈利预测与评级：预测公司2025-2027年收入分别为22.35亿元、28.86亿元、35.07亿元，EPS分别为0.51元、0.70元、0.87元，维持“买入”投资评级。

  

   #风险提示：SiC中介层方案进度不及预期；公司产能释放不及预期；碳化硅衬底竞争加剧。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。